有研粉材（688456）周评：本周跌2.64%，主力资金合计净流出2338.49万元

证券之星消息，截至2025年9月5日收盘，有研粉材（688456）报收于49.13元，较上周的50.46元下跌2.64%。本周，有研粉材9月1日盘中最高价报53.52元。9月4日盘中最低价报47.16元。有研粉材当前最新总市值50.93亿元，在金属新材料板块市值排名22/30，在两市A股市值排名3225/5152。

资金流向数据方面，本周有研粉材主力资金合计净流出2338.49万元，游资资金合计净流入581.67万元，散户资金合计净流入1756.83万元。

该股近3个月融资净流入1905.42万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

有研粉材（688456）主营业务：先进铜基金属粉体材料(有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国)、高端微电子锡基焊粉和微电子互连材料(康普锡威、康普山东)、3D打印粉体材料(有研增材)、电子浆料(有研纳微)。有研粉材2025年中报显示，公司主营收入17.9亿元，同比上升18.29%；归母净利润3576.0万元，同比上升21.68%；扣非净利润2895.62万元，同比上升27.25%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入9.94亿元，同比上升16.7%；单季度归母净利润2542.32万元，同比上升29.65%；单季度扣非净利润2054.2万元，同比上升23.98%；负债率32.0%，投资收益-182.52万元，财务费用372.11万元，毛利率7.71%。

有研粉材投资逻辑如下：
1、公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片
2、公司增材制造产品在卫星和火箭减重、散热、复杂结构零部件打印中有应用，有实质性订单。
3、公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为52.0。

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