联瑞新材（688300）周评：本周跌12.08%，主力资金合计净流出7486.85万元

证券之星消息，截至2025年9月5日收盘，联瑞新材（688300）报收于52.89元，较上周的60.16元下跌12.08%。本周，联瑞新材9月1日盘中最高价报60.69元。9月4日盘中最低价报49.61元。联瑞新材当前最新总市值127.71亿元，在非金属材料板块市值排名4/7，在两市A股市值排名1461/5152。

沪深股通持股方面，截止2025年9月5日收盘，联瑞新材沪股通持股数为62.72万股，占流通股比为34.0%。

资金流向数据方面，本周联瑞新材主力资金合计净流出7486.85万元，游资资金合计净流入2249.37万元，散户资金合计净流入5237.49万元。

该股近3个月融资净流入1.66亿，融资余额增加；融券净流出23.31万，融券余额减少。

联瑞新材（688300）主营业务：无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。联瑞新材2025年中报显示，公司主营收入5.19亿元，同比上升17.12%；归母净利润1.39亿元，同比上升18.01%；扣非净利润1.28亿元，同比上升20.69%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入2.81亿元，同比上升16.38%；单季度归母净利润7560.89万元，同比上升14.89%；单季度扣非净利润6895.07万元，同比上升14.65%；负债率20.94%，投资收益806.75万元，财务费用-49.49万元，毛利率40.84%。

联瑞新材投资逻辑如下：
1、公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、
2、公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级6家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为80.0。

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