近期芯碁微装(688630)发布2025年中报,证券之星财报模型分析如下:
主要财务指标表现
截至2025年中报,芯碁微装营业总收入为6.54亿元,同比上升45.59%;归母净利润为1.42亿元,同比上升41.05%;扣非净利润为1.36亿元,同比上升37.97%。公司盈利能力保持增长态势,毛利率为42.07%,较上年同期微增0.45个百分点,净利率为21.71%,同比下降3.12个百分点。
第二季度单季数据显示,营业总收入达4.12亿元,同比上升63.93%;归母净利润为9016.63万元,同比上升47.97%;扣非净利润为8435.44万元,同比上升36.62%,显示二季度增长动能强劲。
资产与负债状况
报告期末,公司货币资金为1.88亿元,较上年同期下降73.88%;应收账款为9.44亿元,同比上升14.12%;有息负债为534.88万元,同比下降59.71%,表明公司债务压力较小。存货同比增幅达65.36%,主要因战略备货及发出商品增加所致。
在建工程同比增长50.43%,主要系生产基地项目(二期)建设推进;长期应收款同比增长296.87%,系重分类至一年内到期的非流动资产增加。
费用与现金流情况
销售费用、管理费用、财务费用合计占营收比为6.50%,同比上升6.17%。其中销售费用同比增长78.23%,主要因加大海外市场开拓导致经销服务费用上升;管理费用同比下降4.28%;财务费用同比增长38.16%,因利息收入减少所致;研发费用同比增长24.56%,反映公司在技术研发上的持续投入。
经营活动产生的现金流量净额同比减少121.89%,每股经营性现金流为-0.8元,同比减少121.34%。主要原因为采购支付同比增加。投资活动产生的现金流量净额同比下降39.44%,因结构性理财产品赎回减少;筹资活动产生的现金流量净额同比上升56.32%,因支付股票红利减少。
主营业务结构
从主营构成看,激光直写成像设备实现主营收入6.52亿元,占总收入的99.58%,毛利率为41.95%;其他业务收入占比0.42%。按地区划分,境内收入5.01亿元,占76.64%;境外收入1.5亿元,占22.94%,公司全球化布局逐步显现。
经营与战略发展
公司持续拓展PCB及泛半导体领域市场,受益于AI产业快速发展和高端PCB需求上升,产品在类载板、IC载板、先进封装、FPD面板、掩膜版制版等高精度应用场景取得突破。WLP2000晶圆级光刻设备已导入多家先进封装厂商,MAS系列设备在IC载板领域实现批量订单,推动国产替代进程。
公司已在泰国设立子公司,产品销往越南、泰国、日本等地,海外布局提速。二期生产基地预计于三季度投产,将显著提升交付能力。同时,公司启动H股上市计划,进一步推进国际化战略。
风险提示
尽管财务指标整体向好,但仍需关注以下风险点:- 每股经营性现金流连续为负,近3年均值与流动负债之比为-20.57%;- 应收账款占利润比例高达587.46%,回款周期和信用风险需重点关注;- 财务费用虽绝对值不高,但经营活动现金流净额均值为负,影响长期偿债能力评估。
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