截至2025年9月4日收盘，立中集团(300428)报收于19.92元，下跌2.5%，换手率2.88%，成交量16.02万手，成交额3.24亿元。
投资者： 你好，贵司在电池领域有哪些布局？该业务发展势头是否良好？
董秘： 感谢您的关注！公司多款产品可直接或间接地应用于电池领域。公司生产的铝基功能中间合金产品目前已成功应用于新能源电池箔的制造，凭借成分均匀稳定、杂质含量低等特点，可以有效提高电池箔的力学强度等应用性能。公司生产的一体化压铸免热处理合金材料已在某国际高端品牌新能源汽车电池包支架和某国内头部新能源电池生产商的电池箱体上量产应用。同时，公司新能源锂电新材料项目生产的六氟磷酸锂，正积极结合市场情况，有序地推进客户认证、市场开拓和生产工作。谢谢！
投资者： 你好，人型机器人发展潜力巨大，请问贵司在这领域是否有布局？
董秘： 感谢您的关注！公司持续关注在人形机器人领域的产业布局，铝合金作为机器人常用的轻量化材料，在机器人制造中发挥着优异的轻量化效果。公司目前正在积极对接国内外的人形机器人品牌以及机器人零部件供应商，其中公司的高强高屈服免热处理压铸铝合金凭借优异的综合性能表现正在某欧洲机器人关节转轴上进行材料验证；新研发的超高强铸造铝合金兼具热处理后的超强力学性能与良好的铸造性能，能够实现以铸代锻的目标，大幅缩短制造工艺流程，降低生产成本，目前正在机器人领域积极推广。同时，公司凭借铝合金材料和锻造产业链优势，能够生产人形机器人所需要的铝合金零部件，目前正在积极进行商务对接和样品验证。谢谢！
投资者： 你好，公司提到自主研发的系列高导热、高导电铝合金材料可以在半导体领域进行应用，能否介绍下这些材料应用在半导体领域有哪些优势？能大概应用在哪些方面？公司目前在这方面是否已经有向半导体厂商进行供货？谢谢！
董秘： 感谢您的关注！在半导体领域，公司研发和生产的硅铝弥散复合新材凭借技术先进、设备齐全、质量领先等优势具有较强的市场竞争力，其中铝硅、铝碳化硅等新材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件制造。公司的系列高导热、高导电材料主要应用于新能源汽车电机转子、散热片，5G基站壳体、手机中板等具有导热、导电功能需求的结构部件上。谢谢！
投资者： 你好，公司第二季的利润率可以说是公司近几年来很好的了，请问公司怎么保持，甚至突破当前的利润率？谢谢！
董秘： 感谢您的关注!公司在聚焦主营业务的基础上，将充分发挥产业链协同优势，持续深化全球产业链布局，加强与客户的战略合作，重点推进新兴产业布局，有力推动公司的销售收入稳步增长，盈利能力持续提升：①在铸造铝合金方面，公司重点推进一体化压铸免热处理合金、低碳A356、可钎焊压铸铝合金、高导电/高导热铝合金、超高强铸造铝合金、硅铝弥散合金等新材料在新能源汽车、人形机器人、低空经济、储能及半导体等领域的市场应用，上述新材料的持续放量将为公司打开更广阔的盈利增长空间。②在铝合金车轮方面，公司凭借行业领先的闭式直锻成型工艺技术、铸造旋压复合工艺，叠加低碳绿色铝合金车轮全产业链制造优势，实现了大直径锻造、铸旋和低碳绿色等高附加值铝合金车轮产品的占比提升。同时公司将充分发挥泰国和墨西哥“双海外基地”战略优势，持续完善国际市场销售网络与海外产能配套，有效规避了跨境贸易壁垒，提升了公司的国际竞争力和盈利能力。③在中间合金方面，公司持续关注新能源汽车、航空航天、深海经济等领域的快速发展对高端材料的需求增长，深化与重点客户的战略合作，积极加大铝合金、钛合金和高温合金等材料所需的高性能中间合金的研发力度和产品市场拓展，高附加值产品的市场占有率持续提升。谢谢!
投资者： 你好，随着AI人工智能及机器人、新能源的大力发展，公司有哪些新的产品能够应用在AI、半导体、机器人、CPO、芯片等等领域？目前是否已经有批量的供货？谢谢！
董秘： 感谢您的关注！公司高度重视产品研发和创新能力的提升，持续推进新产品、新材料在人形机器人、芯片、半导体等领域的市场应用。公司研发和生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已在航空航天飞领域电子系统和大功率集成电路芯片封装中得到应用，同时已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件制造。公司生产的高强高屈服免热处理压铸铝合金、超高强铸造铝合金等材料可用于机器人铝合金零部件的制造，公司正在积极对接国内外的人形机器人品牌以及机器人零部件供应商，开展材料验证和业务洽谈。此外，公司研发的高导热可钎焊材料目前正在积极拓展在算力中心液冷系统领域方面的应用。谢谢！
投资者： 你好，铝基复合材料及铝相关材料在半导体等先进材料的封装、散热和支撑结构上有应用比较广泛，请问公司有没有相关的产品？谢谢！
董秘： 感谢您的关注！公司研发和生产的硅铝弥散复合新材料凭借技术先进、设备齐全、质量领先等优势具有较强的市场竞争力，其中铝硅、铝碳化硅等新材料凭借低密度、低膨胀、高导热、高刚度等优异特性，可用于制造芯片外部的封装壳体并已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用；同时该材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的零部件制造，如基座、支撑架、静电卡盘等。谢谢！
投资者： 请问公司ALN衬底项目中试进展如何、客户验证情况如何、预计量产时间及订单情况
董秘： 感谢您的关注！公司参与投资基金的已投项目保定中创燕园半导体科技有限公司是从事第三代半导体关键材料技术及应用的高新技术企业，该公司联合北京大学开发的全球首款AlN多晶复合衬底目前正在稳步推进中。谢谢！
投资者： 请问新能源板块25年 H1产量及销售怎样，另外纳电池板块布局是否领先，在行业有没有独特竞争力
董秘： 感谢您的关注！公司新能源锂电新材料业务项目一期已投产，目前根据市场情况，有节奏的推进新能源电池六氟磷酸锂产品的客户认证、市场开拓和生产工作；同时利用先进的氟化盐生产线优势，为公司中间合金产品供应优质的氟化盐产品，并积极开拓客户市场，详情请以公司披露的定期报告为准。项目二期规划电子级氟化钠产品，但目前尚未投资建设。谢谢
资金流向
9月4日主力资金净流出5022.08万元；游资资金净流出1273.65万元；散户资金净流入6295.73万元。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
