立中集团：新材料已在半导体芯片封装等领域应用_股票频道

证券之星消息，立中集团(300428)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，随着AI人工智能及机器人、新能源的大力发展，公司有哪些新的产品能够应用在AI、半导体、机器人、CPO、芯片等等领域？目前是否已经有批量的供货？谢谢！

立中集团回复：感谢您的关注！公司高度重视产品研发和创新能力的提升，持续推进新产品、新材料在人形机器人、芯片、半导体等领域的市场应用。公司研发和生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已在航空航天飞领域电子系统和大功率集成电路芯片封装中得到应用，同时已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件制造。公司生产的高强高屈服免热处理压铸铝合金、超高强铸造铝合金等材料可用于机器人铝合金零部件的制造，公司正在积极对接国内外的人形机器人品牌以及机器人零部件供应商，开展材料验证和业务洽谈。此外，公司研发的高导热可钎焊材料目前正在积极拓展在算力中心液冷系统领域方面的应用。谢谢！