首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

立中集团：铝硅铝碳化硅新材料应用于半导体设备零部件制造

来源：证星互动追踪 2025-09-04 16:06:27

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，立中集团(300428)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，公司提到自主研发的系列高导热、高导电铝合金材料可以在半导体领域进行应用，能否介绍下这些材料应用在半导体领域有哪些优势？能大概应用在哪些方面？公司目前在这方面是否已经有向半导体厂商进行供货？谢谢！

立中集团回复：感谢您的关注！在半导体领域，公司研发和生产的硅铝弥散复合新材凭借技术先进、设备齐全、质量领先等优势具有较强的市场竞争力，其中铝硅、铝碳化硅等新材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件制造。公司的系列高导热、高导电材料主要应用于新能源汽车电机转子、散热片，5G基站壳体、手机中板等具有导热、导电功能需求的结构部件上。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示立中集团行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价合理。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年