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股市必读:鼎龙股份(300054)9月3日披露最新机构调研信息

来源:证星每日必读 2025-09-04 01:30:34
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截至2025年9月3日收盘,鼎龙股份(300054)报收于30.57元,上涨0.3%,换手率2.91%,成交量21.38万手,成交额6.6亿元。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:9月3日主力资金净流入3770.5万元,显示主力对公司的积极布局。
  • 来自机构调研要点:2025年上半年半导体板块收入达9.43亿元,同比增长48.64%,营收占比提升至54.75%,成为公司第一大业务板块。

交易信息汇总

资金流向

9月3日主力资金净流入3770.5万元;游资资金净流出2374.17万元;散户资金净流出1396.33万元。

机构调研要点

  • 2025年上半年公司实现营业收入17.32亿元,同比增长14.00%。其中半导体板块实现主营业务收入9.43亿元(剔除内部抵消),同比增长48.64%,营收占比达54.75%;打印复印通用耗材业务实现营业收入7.79亿元(不含通用耗材芯片)。
  • 2025年上半年研发投入2.50亿元,同比增长13.92%,占营业收入比例为14.41%。
  • 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商,具备产品型号齐全、核心原材料自主化、生产工艺优化及一站式CMP解决方案能力。
  • CMP抛光液实现全制程布局,多晶硅抛光液与配套清洗液组合方案获主流逻辑晶圆厂技术认可,取得“抛光液+清洗液”组合订单。
  • 半导体显示材料2025年上半年销售收入2.71亿元,同比增长61.90%;YPI、PSPI、TFE-INK持续放量,无氟光敏聚酰亚胺(PFS Free PSPI)验证反馈良好。
  • 高端晶圆光刻胶已布局近30款产品,超15款送样验证,超10款进入加仑样测试阶段;潜江一期年产30吨KrF/rF光刻胶产线具备批产能力,二期年产300吨产线计划第四季度全面试运行。
  • 半导体先进封装材料中,封装PI订单加速增长,临时键合胶实现稳定规模出货。
  • 公司半导体材料产品在主流晶圆厂和面板厂实现批量销售,凭借产品稳定性与技术服务能力建立深度合作关系。
  • 截至2025年6月30日,公司拥有授权及在申请专利1,301项,其中已授权1,052项(含发明专利397项);2025年7月,“一种抛光垫、聚氨酯抛光层及其制备方法”获第二届湖北专利奖金奖。

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