快克智能（603203）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期快克智能（603203）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。

    公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。

    公司具体产品如下：

    （一）精密焊接装联设备

    （二）机器视觉制程设备

    （三）智能制造成套装备

    （四）固晶键合封装装备

    二、经营情况的讨论与分析

    公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域。报告期内，公司加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级，实现营业收入50431.33万元，同比增长11.85%；综合毛利率50.78%；归母净利润13289.96万元，同比增长11.84%，扣非归母净利润11327.69万元，同比增长16.46%。

    公司整体盈利能力与运营效率稳步提升。具体来看：

    (一)精密焊接装联设备：AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量

    1、消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级

    2025年上半年，消费电子AI化进程显著加速，硬件终端智能化迭代节奏加快。据Canalys数据，2025年全球AI手机渗透率预计达34%；IDC报告显示，全球可穿戴设备出货量同比增长10.5%，其中智能眼镜市场AI产品占比达78%，Meta相关产品市场份额居前。随着AI技术深度融入，消费电子产品中柔性电路、微型传感器等精密组件应用更广泛，对焊接工艺的精细化与稳定性要求进一步提高。

    报告期内，公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，技术创新与业务拓展同步突破。针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。

    2、AI服务器市场爆发，带动高速连接器焊接和精密组装设备需求增长

    AI服务器市场爆发式增长带动高速连接器需求激增。据IDC数据，2025年全球AI服务器市场规模预计达3660亿美元，同比增长44.6%，内置GPU的服务器占比将接近50%。单台AI服务器高速连接器价值量达8000-12000元，较传统服务器提升5-10倍，全球AI服务器出货量年内预计达180万台，拉动高速连接器市场规模超90亿元。其中铜缆高速连接器因低成本、低功耗优势，在短距离场景中成为核心选择，据行业预测，2024-2028年全球有源电缆（AECs）市场复合增长率达45%。

    报告期内，公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。公司在这一高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注入强劲动力。

    3、汽车智驾带动激光雷达，精密焊接成为标配

    新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及。据高工智能汽车产业研究院数据，2025年1-6月中国乘用车激光雷达搭载交付量达104.39万颗，同比增83.14%。当前固态激光雷达出货量占比达65%，对精密焊接工艺的稳定性与一致性提出更高要求，推动精密焊接设备需求逐步增加。

    报告期内，公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。

    作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。

    (二)机器视觉制程设备：全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展

    随着智能制造加速推进，机器视觉作为工业检测的核心技术支撑，在多领域需求持续释放。据高工机器人产业研究所（GGII）数据，2025年中国机器视觉市场规模有望突破210亿元，同比增速超14%；从全球范围来看，据MarketsandMarkets预测，到2030年全球机器视觉市场规模将从2025年的158.3亿美元增长到236.3亿美元，年复合增长率为8.3%。在应用领域方面，3C电子、汽车电子、半导体封装依旧是主要应用场景，同时新兴领域如光模块和AI服务器增长势头迅猛，对精密检测设备需求显著增加。

    报告期内，公司聚焦各领域检测需求，推动产品在多场景落地应用，技术与业务协同推进：

    SMT环节标准化检测：受AI服务器需求爆发带动PCB产业再次增长，SMT产业迎来新增长空间，据海关统计数据，2025年上半年中国大陆SMT自动贴片机进口7380台，同比增长20.5%。3DAOI&SPI检测设备是SMT产线标准设备，呈现同比增长。公司相关视觉检测设备可实现AI服务器不停线训练，在线优化工艺参数，提升直通率，正加速在客户端推广。

    智能终端智能穿戴全检环节：公司多维度全检测设备实现批量应用，可对手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。同步推进新视觉技术方案的应用，通过多相机协同采集多角度信息，有效解决弧面、曲面等复杂结构的全维度检测难点，进一步拓宽了精密复杂元器件检测场景的应用。

    AI服务器领域：在AI服务器领域取得积极进展，针对高速连接器外观检测的高要求场景，设备可精准识别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。

    光模块领域：在光模块领域，对于800G及以上高速光模块生产需求，设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。

    半导体封装检测：双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

    (三)智能制造成套装备：全球化交付与新兴场景拓展

    智能制造成套装备业务以核心客户合作为根基，加速全球化布局与新兴领域渗透，柔性制造技术优势持续凸显。报告期内，公司在核心客户合作方面，与博世集团合作深度升级，2025年承接了包括行车记录仪及域控制器等自动化项目；公司自研的图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子落地，实现多工艺岛与AGV联动生产，通过低代码简化编程，充分体现柔性制造理念。全球化布局实现关键突破，向佛吉亚等欧洲生产基地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域多媒体控制器VCC产线。

    以核心工艺能力驱动自动化产线落地线控底盘、激光雷达及服务器液冷等新兴领域。在线控底盘领域，公司为伯特利提供线控制动One-box自动化整线。在激光雷达领域，为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体，包括柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI算法深度学习的AOI检测设备。在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。

    (四)固晶键合封装设备：半导体固晶及先进封装设备渐成系列

    全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容。据SEMI最新预测报告，2025年全球封装设备销售额预计达54亿美元，同比增长7.7%，连续三年保持增长。其中功率半导体封装设备增长受多领域需求拉动显著，新能源汽车、储能等领域需求稳健增长，同时AI数据中心对高效电源的需求提升，推动600VSiCMOSFET应用扩大，共同带动功率封装设备需求上扬。Yole预测2025年全球碳化硅器件市场规模将突破100亿美元，年复合增长率达30%，加速银烧结、多功能固晶机等核心工艺设备的国产化进程。此外，AI芯片的迅猛发展拉动先进封装设备需求上扬，SEMI数据显示，2025年先进封装设备市场规模预计突破50亿美元，其中热压键合（TCB）技术因HBM和Chiplet封装需求，在2025-2030年期间预计实现11.6%的年复合增长率。

    碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。报告期内，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力。

    先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发取得关键进展。作为AI芯片CoWoS、HBM封装的核心工艺设备，TCB在微米级互连中发挥关键作用，Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元。公司TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。

    三、报告期内核心竞争力分析

    1、技术平台研发&行业应用开发

    公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平台专注于基础性、通用性、前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工艺装备和行业解决方案的应用开发。

    公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，公司构建了坚实的工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉检测、点胶贴合等工艺技术方面，公司形成了独特的工艺专家系统和核心模组；在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI训练模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术。公司的芯片封装AOI具备双相机设计、超景深融合技术和AI辅助编程等技术，自动识别金线位置，并根据检测算法配置生成检测窗，大大提高编程效率。

    公司深入研究各行业痛点与需求，提供一站式、定制化的行业解决方案。

    智能制造成套装备事业部聚焦新能源汽车智电化和AI服务器领域，运用总线通讯结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动、液冷散热水泵自动化生产线等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成智能柔性生产系统。

    智能穿戴事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等工艺技术优势，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。

    半导体封装设备事业部全部业务注入江苏快克芯装备科技有限公司。公司自主研发微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先进封装热压键合设备（TCB）等，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，为半导体封装、光器件微组装提供装备解决方案。公司针对先进封装领域核心工艺的TCB热压键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等。

    2、营销管理多维布局

    作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国家战略引领，聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。

    在营销管理方面，公司采取了多维布局策略：

    （1）挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发阶段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力。同时，前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。

    （2）深耕山头客户。建制多兵种团队，围绕客户多元化需求开展全方位、精准化的服务工作，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。

    （3）关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。

    （4）落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以通用设备经销商服务为主，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务；在墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。

    3、客户导向文化及品牌优势

    公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、小米、台达、安费诺、莫仕、海康威视、比亚迪、苹果、博世、佛吉亚、禾赛科技、汇川技术、飞龙股份、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、成都先进功率半导体（APS）、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、宏微科技、特斯拉等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。

    公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心、江苏省高密度微组装工程研究中心、中国智能制造百强企业、国家级专精特新“小巨人”、国家制造业单项冠军企业等。

    4、与企业文化深度融合的人才机制

    经过多年的创业发展经历，公司形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，积极推进实施2025年限制性股票激励计划和员工持股计划，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。

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