依顿电子（603328）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期依顿电子（603328）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业发展情况

    公司所属行业为印制电路板制造业，印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

    2025年上半年，在服务器/数据储存、人工智能、云计算、新一代通信技术、智能驾驶等下游领域强劲需求的驱动下，PCB行业呈现增长态势。根据Prismark的研究报告预测，2025年全球PCB产值约为791亿美元，同比增长约7.6%；PCB产出面积同比增长约7.8%。PCB产值增长的幅度低于PCB产出面积增长的幅度，反映出市场存在一定的价格压力。2024年至2029年全球PCB产值年均复合增长率约为5.2%，2029年全球PCB产值有望达到约946.61亿美元，总体保持平稳增长。

    根据Prismark报告，从产品结构看，18层以上板产值增速最高，同比增长15.7%，封装基板、HDI板及柔性板紧随其后；从产能布局看，中国大陆在未来较长时间内仍将保持全球PCB核心产区的地位，与此同时，东南亚正成为越来越多厂商进行全球化布局的重要方向。

    从中长期发展来看，作为国家战略性支柱产业——电子信息产业的关键基础支撑，PCB产业持续获得国家产业政策的大力支持。叠加汽车电子、人工智能、新能源、机器人等新兴应用领域的快速扩张，这些下游产业的蓬勃发展将为PCB行业注入持续且强劲的增长动力。在多重利好因素的推动下，PCB产业有望维持稳健的发展态势。

    （二）公司主要业务、主要产品用途及其经营模式

    公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。

    （三）公司产品市场地位

    经过20余年在PCB行业的持续深耕，公司凭借高技术、高品质产品、精细化管理、全方位高标准服务等优势，获得了大陆汽车（Continental）、法雷奥（Valeo）、均胜电子（Preh）、安波福（Aptiv）、李尔公司（Lear）、捷普（Jabil）、斯坦雷（Stanley）、比亚迪、零跑汽车、延锋、纬湃科技、斯特兰蒂斯（Stellantis）、麦格纳（Magna）、赛力斯、经纬恒润、弗迪电池、青山工业、禾赛科技等国内外优秀企业的信赖与认可，成为中国印制电路板行业的领先企业。

    公司在Prismark2024年全球TOP100PCB制造商榜单排名第45名，较去年上升了1位，在中国电子电路行业2024年主要企业营收榜单综合PCB排名保持在第27名、2024年中国内资PCB百强企业排名第14名，是2024年广东省500强企业，这进一步彰显了公司的市场地位，也充分体现了公司在行业内的综合实力和品牌影响力。

    （四）报告期内影响公司业绩的主要因素

    报告期内，公司实现营业收入203,500.78万元，同比增长16.05%，主要原因是公司坚定不移地聚焦汽车电子核心主业发展，持续强化计算与通信等重点业务板块，积极把握行业发展新机遇，不断优化产品结构布局，有效驱动营业收入稳步增长；实现归属上市公司股东的净利润26,065.45万元，同比增长0.14%，与去年同期基本持平，主要原因在于原材料价格上涨、汇兑收益减少，同时加大了研发、市场投入。

    二、经营情况的讨论与分析

    在行业面临上游原材料价格持续攀升与下游竞争加剧引致销售单价承压的背景下，公司凝心聚力、攻坚克难，通过深化市场开拓、加速技术创新、优化产能布局、完善管理体系等多措并举，实现营业收入203,500.78万元，同比增长16.05%；实现归属于上市公司股东的净利润26,065.45万元，同比增长0.14%。

    报告期内，主要经营工作开展情况如下：

    （一）持续深化大客户战略，提升高端产品份额

    公司始终秉持着“以客户为中心”的经营理念，坚定实施大客户战略，海外核心客户订单保持增长，国内战略客户拓展取得突破性进展、订单规模实现翻倍，推动国内业务营收占比提升至近几年新高；10层以上高层板、HDI板、高频高速板等中高端产品销售额实现同比大幅增长，显著提升产品附加值水平。同时，公司同步推进全球营销网络优化，引进多名营销精英人才，加速营销管理系统升级，为把握高端市场增量机遇构筑坚实基础。

    （二）攻坚核心技术研发，增强产品竞争力

    报告期内，公司持续深化创新组织变革，完善产品线全链条布局，并积极引进多名专业技术人才，以促进产品线与营销、制造及其他业务环节的高效协同。2025年上半年，公司研发投入占营业收入的比重由4.00%提升至4.21%，研发费用同比增长22.29%，重点围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域，成功完成了TRX-5G发射接收器单元、汽车底盘及转向控制器、毫米波雷达、LED汽车大灯凸台铜基板、1500V逆变器、机器人半挠性产品、无人机HDI产品等重点产品项目的开发。同时，公司在多层板埋入式铜块工艺、HDI平台工艺等关键技术上取得突破，为高端产品的量产提供了核心工艺保障。

    此外，公司通过携手省内知名高校合作共建联合培养研究生基地及校外实习基地，强化产学研联动，进一步夯实了技术储备与完善了人才梯队建设。

    （三）加速智能制造转型，铸就质量标杆地位

    报告期内，公司始终坚持“依品质而生”的经营理念，积极响应国家“推进新型工业化”战略号召，着力深化智能制造数字化转型，并同步提升产品品质。通过稳步推进及持续优化SAP-ERP系统、制造执行系统（MES）、仓储管理系统（WMS）等关键智能制造系统，公司有效促进了业务流程的高效融合、生产制造的精益化及运营管理的智能化升级。同时，依托精益生产管理、全流程质量监控及安全生产责任等系列措施，公司进一步完善了品质保证体系，优化了生产工艺流程，显著提升了人均产出，进一步降低了产品报废率，持续提升客户满意度，共同夯实了公司在质量管控领域的标杆地位。

    （四）全面释放产能潜力，加速推进国际化布局

    报告期内，公司聚焦产能扩张与工艺能力提升，通过实施现有产线的技术改造升级及核心工艺优化，有效释放了生产潜能，公司整体产能实现显著提升，特别是HDI及铝基板等关键产品专线，为满足高端市场需求提供了有力支撑。与此同时，公司国际化产能布局取得重要进展，泰国生产基地已完成主体结构封顶，目前建设工作正按计划有序推进，为后续海外市场的拓展奠定了坚实基础。

    （五）强化内部管理变革，夯实卓越运营效能

    报告期内，公司以系统推进高质量发展为目标，持续深化供应链、人力资源及财务管理等关键领域的精细化管理改革。具体如下：

    1、在供应商管理方面，通过优化采购制度、组建采购评审专家团、组织招投标及采购制度专题培训、推行采购人员全员轮岗等举措，构建了更为完善的采购管理体系；同时，定期举办供应商大会，深化阳光合作，积极引入多家优质供应商资源，有效提升了采购环节的专业化水平和议价能力，显著增强了应对原材料价格上涨风险的能力；

    2、在人力资源管理方面，公司着力完善绩效与薪酬管理体系，并大力推进人才梯队建设，成功引进数十位行业核心人才与大批优秀高校毕业生，并针对性制定储备干部培养方案，显著增强了后备人才队伍的厚度与活力；

    3、在财务管理方面，逐步完善精细化核算体系的建设，该体系的完善提升了成本核算的精细化水平与管理效率，为持续增效降本提供了强有力的数据支撑和决策依据，相关成果突出。

    （六）完善公司治理机制，强化投资者价值传递

    报告期内，公司严格遵守法律法规，合规、及时召开“三会”会议，不断优化相关治理制度，夯实规范运作基础。同时，公司围绕核心主业发展需求与市值管理目标，积极响应中国证监会“提质增效重回报”的行动倡议，通过组织业绩说明会、参与券商策略会、举办机构路演及反向路演、及时准确披露信息、高效响应投资者互动平台诉求等举措，精准高效地向资本市场传递公司核心价值、发展战略与经营成果，有效提升了投资者沟通效能，增强了投资者信心。

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