上海合晶（688584）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期上海合晶（688584）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业

    上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。

    （二）公司主营业务情况说明

    上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模拟芯片等半导体产品。公司的外延片是制造半导体产品的基础原材料，由多晶硅经过晶体成长、衬底成型、外延生长等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高电阻率均匀性、低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可控等特征，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

    公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，得到国际客户广泛认可。公司共有3家全资子公司，其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和12英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。

    公司2025年贯彻“功率器件8英寸外延片要成为标杆，提升差异化竞争”、“12英寸外延片要尽快做强做大，加大高端国产化替代”的战略方针。随着下游需求回暖、公司新产能扩张、一体化能力完善、12英寸占比提升，预计公司有望进入快速成长阶段。截至本报告期末，在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售，功率器件和模拟芯片经过2023-2024年的需求疲软和库存去化，市场开始回暖，预计2025年市场规模分别增长9.9%（根据芯谋研究）和9.1%（根据Statista），带动外延片需求增长。硅外延片可用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片。功率分立器件是分立器件的主要产品类型，包括功率MOSFET、IGBT、功率二极管、BJT和晶闸管等5大细分类型。根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计2028年全球功率分立器件市场规模达到461亿美元，对应2024-2028年CAGR为8.5%。

    同时，模拟芯片需求复苏带动硅外延片需求增加。根据Statista数据，和功率器件类似，全球模拟芯片市场规模在2023年和2024年承压，随着终端需求回暖以及库存去化趋于正常，Statista预计2028年全球模拟芯片市场规模达到1155亿美元，对应2024-2028年CAGR为10.3%。

    报告期内，公司实现营业收入62508.36万元，同比增长15.26%，归属母公司所有者的净利润5971.12万元，同比增长23.86%。业绩增长主要因行业景气度回升，下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。公司在报告期内，受益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖，外延片需求重回增长态势。公司积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，以及12英寸55nmCIS外延片量产及28nmP/P-外延片研发，12英寸客户需求增加带动销量提升，收入和利润同比增长。此外，公司8英寸产品差异化策略进一步落实，推动功率器件领域外延片高端国产化替代。

    公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸外延片要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进12英寸N型一体化外延片新客户新产品开发，以及加速推进12英寸P型一体化外延片示范线建设，有效提升市场竞争力和盈利能力。

    （一）报告期内生产经营总体情况

    报告期内，公司实现营业收入62508.36万元，较上年同期的54230.47万元增长15.26%；实现归属于上市公司股东的净利润5971.12万元，较上年同期的4820.95万元增长23.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5918.25万元，较上年同期的4163.28万元增长42.15%。驱动2025年半年度公司业绩上升的主要因素有：

    1、在半导体行业景气度上行，及中美关税战影响，国产化替代加速以及下游晶圆厂产能扩张的背景下，公司加强市场拓展、落实差异化竞争策略，8寸和12寸产品销量同比实现增长，其中12英寸产品销量增幅较大，同比去年报告期增长151.9%；

    2、报告期内，前期投放的产能得以释放，公司部分产品线持续扩产提量，产能利用率提升，8寸产品产能利用率同比去年报告期增长12.6%，12寸产品产能利用率同比去年报告期增长27.9%。

    分季度来看，公司2025年第二季度营业收入34494.24万元，相比第一季度的28014.12万元，环比增长23.13%；2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润为4050.36万元，相比第一季度的1920.76万元，环比增长110.87%，公司经营业绩大幅改善；2025年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为4366.44万元，相比第一季度的1551.81万元，环比增长181.38%。

    （二）报告期内重点任务完成情况

    1、运营管理方面

    公司采取差异化竞争策略，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。

    公司采用关键指标管理策略，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。

    2、产品研发方面

    公司重视技术升级与新产品研发、生产管理体系的完善、精准满足客户需求。新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，提高产品的技术水平和市场竞争力，致力于成为世界领先的长晶至外延一体化半导体硅外延片制造商。

    报告期内，公司持续投入5534.99万元进行32个项目研发，其中6项已完成并达到可量产的阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。

    3、知识产权方面

    公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利13项，取得实用新型专利授权18项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利207项、软件著作权5项。

    4、供应链保障方面

    公司建立了完整的供应商认证管理制度，通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商供货能力和产品质量。采用采购管理和库存管理系统，对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，能根据市场变化及时调整安全库存，协调物料采购在途订单，保障生产所需原物料等及时交付。与供应商建立伙伴关系，签订中长期供应合同；对于原材料、耗材及备品备件，积极开发国产供应商，确保供应链安全。

    5、人才团队建设方面

    报告期末公司总人数944人，继续加大研发人才的投入，研发人员较去年同期增加7.81%。公司注重研发人才的外部招募和内部培养，注重人才团队的建设，完善人才培养机制，营造良好的企业文化，增强公司和员工追求技术创新和进步。同时，公司专注管理人员绩效考核、研发技术团队以项目和专案导向的激励机制，扩大工程技术人员及生产一线的技术和管理人才储备规模，以保障公司研发和产能扩充对各类人才的需求。

    6、内部控制方面

    报告期内，公司持续完善内控体系，严格执行《企业内部控制基本规范》及配套指引，对募集资金管理、关联交易等关键环节实施重点管控。持续对公司及各子公司部门进行内部稽核，未发现重大内控缺陷，现有制度能有效保障财务报告真实性及合规经营，全面保障公司及股东合法权益。

    （三）募投项目进展

    1、低阻单晶成长及优质外延研发项目：

    本项目总投资规模为77500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在12英寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。报告期内该项目完成厂区土建施工，主厂房结构顺利封顶，开始进入机电建设阶段，报告期内该项目环安卫“三同时”手续正在办理过程中。

    2、优质外延片研发及产业化项目：

    本项目总投资规模为18856.26万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。报告期内该项目环安卫三同时建设处于同步进程中，预计年底全部建成投产。

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