截至2025年9月2日收盘，江波龙(301308)报收于94.0元，下跌6.13%，换手率4.02%，成交量11.02万手，成交额10.56亿元。
资金流向
9月2日主力资金净流出9490.2万元；游资资金净流入4971.03万元；散户资金净流入4519.16万元。
8月29日电话会议
问：如何看待企业级市场的竞争格局？公司企业级业务的增长预期？SOCAMM 产品目前的合作情况？
答：企业级存储是典型的高端存储产品，公司在自有核心知识产权、技术能力的基础上，企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根据 IDC 数据，2024年中国企业级 ST SSD 总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一，同时，公司企业级 PCIe SSD 与 RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。
公司积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品，在eSSD 与 RDIMM 之外，拓展了 CXL2.0、MRDIMM 等多种新型内存，并成功点亮 SOCMM 产品。SOCMM 是一种专为 I服务器设计的高性能内存产品，根据公开报道，美光 SOCMM 将用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片，作为Grace CPU 的可更换内存使用。根据公司内部评估，SOCMM相同容量下带宽比传统 RDIMM 高出 2.5 倍以上，降低延迟约20%，尺寸为标准 RDIMM 的三分之一，结合近 CPU 布局，能够全面突破传统 RDIMM 的带宽、延迟瓶颈及高温痛点，具备广阔的应用潜力。目前公司 SOCMM 产品尚未形成收入，请各位投资者注意风险。
2、公司与闪迪的合作将有多大的市场空间？目前 TCM（技术合约制造）模式的进展情况如何？其他公司是否可以复制类似的商业模式？
公司依托从芯片研发到封测制造的全链条产业综合服务能力，以自研主控芯片和封测技术为支撑，推出 TCM 模式，直接连通晶圆原厂与核心下游客户，打破传统存储模组业务中繁琐复杂的业务模式，降低产业周期波动影响，助力原厂更高效响应终端市场需求。
目前公司已与闪迪达成合作，面向移动及 IOT 市场推出定制化的高品质 UFS 产品及解决方案。通过领先的 UFS 主控技术和与晶圆厂的深度协同，公司的 UFS 产品正加速导入多家 Tier1 客户供应链，新项目将持续落地。TCM 模式采用差异化的定价、采购与结算机制，相关合作已形成良好示范效应，TCM 业务模式有望在更多原厂和 Tier1 客户的合作上持续取得突破。
3、目前主控芯片的应用规模？如何看待主控芯片的技术水平？未来主控芯片的研发计划？
截止至 7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过 8000 万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的 UFS4.1 产品正处于多家 Tier1 厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。
目前公司各系列主控芯片采用领先于主流主控芯片的头部 Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势，其中，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品，其顺序读写性能达到 4350MB/s 和 4200MB/s，随机读写性能达到 630KIOPS 和 750K IOPS，整体性能显著优于市场主流产品。随着I 终端对于存储器性能提出更高性能要求，公司也将筹备下一代主控芯片的研发。
4、如何看待美光业务调整对于国内市场的影响？公司如何把握嵌入式业务的增长机会？
晶圆原厂经营策略的调整，将为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。公司目前依靠自研主控、自研固件、自研 LDPC 算法、自主封测等优势能力，通过差异化创新满足市场较难实现的需求，目前推出了 UFS4.1、eMMCUltra、QLC eMMC、7.2mm×7.2mm 的超小尺寸 eMMC、0.6mm（max）超薄 ePOP4x 等新型嵌入式产品。
公司已与闪迪达成战略合作，面向移动及 IOT 市场推出定制化的高品质 UFS 产品及解决方案；基于公司旗下元成苏州的高端封测能力，公司新一代超薄 ePOP4x 及超小尺寸eMMC 实现了同一性能和容量标准下更高的集成度，已规模应用于多家国内国际一线厂商的智能眼镜、智能手表产品中；公司是国内少数能够量产 QLC eMMC 的企业，基于 QLCeMMC 的大容量及价格优势，公司 QLC eMMC 产品已用在众多知名厂商的各类移动终端产品上。
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