股市必读：隆扬电子（301389）9月2日收盘跌12.14%，主力净流出3.17亿元

截至2025年9月2日收盘，隆扬电子(301389)报收于65.5元，下跌12.14%，换手率32.85%，成交量26.96万手，成交额18.44亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：隆扬电子9月2日收盘报65.5元，跌12.14%，主力资金当日净流出3.17亿元。
• 来自机构调研要点：公司HVLP5高频高速铜箔已向中日及台湾地区头部覆铜板厂商送样，首个细胞工厂建设完成，设备陆续装机中。

交易信息汇总

9月2日隆扬电子（301389）收盘报65.5元，跌12.14%，当日成交2696.2万元。该股已连续2日下跌。前10个交易日主力资金累计净流出1.77亿元，期间股价累计上涨24.59%；融资余额累计增加2.2亿元，融券余量无变化。近90天内有1家机构给予买入评级。

机构调研要点

公司证券事务代表介绍了公司概况、发展布局及重大事项，董事会秘书与调研人员进行了交流。主要内容如下：- 公司主营业务为电磁屏蔽材料及绝缘材料，主要面向消费电子和新能源汽车电子市场。上半年实现营收1.543亿元，同比增长18.98%；归母净利润5456万元，同比增长81.78%。- 净利润增长得益于3C消费电子行业的结构性复苏与技术创新，以及公司对产品结构、客户结构的优化和精细化管理的推进。- 并购的两家标的与公司主业协同显著，有助于优化供应链、降低生产成本，增强研发能力，并拓展市场。威斯双联已纳入合并范围，德佑新材正办理股权交割，尚未并表。- 公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔具备低粗糙度和高剥离力特性，适用于AI服务器、通信及车用雷达等高频高速场景。已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样，客户验证进展顺利。首个HVLP5铜箔细胞工厂已建成，设备持续装机中，但尚未形成规模化收入。- 铜箔表面粗糙度越低，电流损耗越小，但铜箔基板性能还需结合玻纤布、树脂等材料综合评估。- 公司未参与HVLP1-3等级铜箔的产品竞争，当前送样产品为HVLP5等级。

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