富创精密（688409）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期富创精密（688409）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    根据SEMI《300毫米晶圆厂展望报告》，全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年，全球产能将以7%的复合年增长率增长，核心驱动力来自先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%。同期，先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元增长至2028年的500亿美元以上，年复合增长率高达18%。

    SEMI《年中总半导体设备预测报告》进一步指出，2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元（同比增长7.4%），2026年有望攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

    受益于国内晶圆厂持续扩产，中国大陆半导体设备全球份额逐步提升，根据SEMI统计，2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场。

    半导体设备零部件作为产业链核心环节，其市场规模与设备支出高度联动。在半导体设备成本构成中，精密零部件价值占比显著。根据国盛证券在2025年4月发布的《证券研究报告》，设备成本构成中90%以上为原材料（即各类不同零部件产品），结合国际半导体设备公司40%-45%的毛利率水平，可推算出零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的50%-55%。

    以SEMI最新预测为基准，2025年全球半导体设备市场规模预计达1255亿美元，按上述比例测算，全球半导体零部件市场规模将超600亿美元。同时，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球市场比重达42%，以此比例推算，中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元。

    当前，公司正迎来半导体行业增长、先进制程国产与国产替代加速的多重机遇。一方面，AI技术爆发式应用持续推升先进制程需求，扩大半导体设备零部件市场空间；另一方面，美国BIS制裁升级导致进口供应链承压，政策与地缘政治因素正全面加速国产化进程。未来，随着产业链协同完善及先进技术领域突破，国内先进半导体设备零部件企业将迎来更广阔的发展蓝海。

    作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司将持续把握广阔的市场前景，坚定推行大客户战略，在积极拓展新客户的同时，深挖现有客户需求，通过服务国内外大客户，构建行业领先的研发创新能力，持续强化知识产权保护和技术壁垒优势，同步推进产能建设与全球化布局，实现营收与利润的稳健增长。

    二、经营情况的讨论与分析

    在2025年上半年，公司持续深化"大客户战略"核心方针，依托平台化与国际化的协同布局，系统提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。通过构建覆盖技术研发、生产制造与客户服务的平台化体系，致力于提升产品品质一致性、降低客户供应链风险，为客户提供从机械及机电零组件到气体传输系统的一站式解决方案。全球产能网络的加速建设进一步夯实了属地化服务能力，通过可靠交付能力与客户知识产权的严格保护，实现属地化服务的快速响应。报告期内，核心客户合作黏性持续增强，公司前五大客户营收占比合计达75%以上。

    报告期内，公司通过平台化战略聚焦技术优化、产品与服务升级。在产品研发方面，作为长期服务国内外领先客户的半导体设备精密零部件企业，公司持续推进技术升级与产品迭代，强化研发能力并深化市场拓展。在匀气盘领域，螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于PEALD机台；加热匀气盘于报告期内完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功在报告期内实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备。2025年上半年，公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74%和236%，彰显高端产品在大客户中的渗透成效。除此外，公司金属加热盘研发成功突破海外技术壁垒，实现多型号量产，并成为国内主流客户主要供应商，彰显公司在高端零部件领域持续强化的技术自主能力与产品竞争力。

    服务升级方面，公司通过深化属地化布局和拓展业务协同，持续升级客户服务质量。为强化全球供应链韧性并保障客户知识产权安全，公司在北京、南通、沈阳及新加坡基地强化区域覆盖能力。其中，北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套基地，预计2025年投产后将显著提升公司在华北地区的响应能力与服务效率，支持国内半导体设备产业链的稳健发展。同时，公司在京建设的首条匀气盘专线已顺利投产，旨在为客户提供更精准、高效的定制化服务与快速响应，并加强关键零部件的知识产权保护机制。海外方面，新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付，未来将依托属地化服务优势及有利的关税条件，进一步提升公司在国际市场的竞争力。公司采取多工厂物理隔离运营模式，严格执行客户IP保护措施，持续巩固与大客户的战略合作关系。

    在业务拓展方面，气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节，直接影响集成电路制造的工艺水平、质量效率及安全稳定性，但核心技术长期被海外垄断，国产化率低。报告期内，为保障产业链安全，公司联合战略投资人共同收购国际品牌Compart股权，Compart拥有35年行业经验，覆盖从上游原材料、中游零部件到下游控制系统的全产业链技术能力，客户包括全球半导体设备龙头厂商。通过本次收购，公司打通产业链关键环节，提升研发效率，实现关键产品的自主可控，增强了公司在气体传输领域的垂直整合能力和全球竞争力。

    2025年上半年，公司气体传输系统业务发展符合预期，订单同比增长53%，营收同比增长21%，这一增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。

    除上述气体传输系统布局外，报告期内北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，单季度利润由负转正（数据未经审计），经营业绩呈向好趋势。但受产能爬坡及客户认证周期等因素影响，持续盈利能力尚存在不确定性。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5000万或连续6个月单月盈利400万后启动审计评估程序，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。

    工艺优化方面，公司持续推进智能工艺平台建设，强化工艺提效与事前质量控制，实现管理精细化。报告期内，智能工艺成功拓展至钣金与车床业务，钣金业务形成智能工艺1.0版本，降低人工操作强度并突破工艺瓶颈；机加智能工艺迭代至3.0版本，通过多工厂资源统一管理，使部分工艺编制效率提升超50%并消除因多工厂工艺流程及标准不一致出现的质量问题。同时，公司基于五年问题案例沉淀，构建精准预防型“黑白知识库”，将被动纠错转型为主动防御机制。通过将该知识库深度融入工艺改善流程，形成覆盖全链条的事前质量控制闭环，有效提升工艺风险预判能力与质量管控水平。

    公司将持续深化"大客户战略"与全球化、平台化的协同效应，通过技术验证、量产保障与属地化服务的全链条能力建设，巩固与全球半导体设备龙头企业的战略合作。基于半导体设备国产化进程加速及产业链协同强化的行业趋势，公司将依托精密零部件与气体传输系统的双轮驱动，积极参与构建安全、稳定、高效的半导体设备供应链体系，为全球半导体产业的技术创新与可持续发展提供坚实基础。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    报告期内，作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司通过大客户战略驱动全球化产能配置，依托平台化技术实现属地化定制生产，并以全球供应链体系反哺客户服务能力，形成自我强化的闭环生态，核心竞争力随着业务的拓展和研发的推进得以持续强化。

    1、大客户战略下的客户资源壁垒，形成稳定增长引擎

    在半导体设备精密零部件领域，公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势，构建了稀缺的国内外高端客户资源网络。通过满足半导体行业对零部件极端稳定性的严苛要求，公司已通过多家国内外领先设备制造商的认证体系，凭借行业标杆效应的持续释放，由此建立的商业信誉与供应商记录为持续拓展提供强信用背书，形成"深化大客户合作-提升行业公信力-吸引增量客户"的良性循环。

    大客户的技术规范持续驱动研发创新，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接等核心领域铸造深厚技术壁垒，并通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产。在与头部客户的协同中，公司将全球化生产经验转化为定制化服务能力，依托本土化工厂快速响应区域需求，构建从研发到交付的全链路优势（包括柔性制造与可追溯性保障），进一步巩固行业领导地位并铸就长期增长引擎。

    2、平台化制造生态驱动半导体精密零部件全链路优势

    依托工艺整合与柔性化制造模式，公司可为客户提供全品类精密零部件解决方案，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等多样化产品，有效降低供应链复杂度并强化合作关系，从而构建起技术整合、敏捷交付与品质保障的全链路平台竞争力。

    作为国内少数能服务国际头部客户并具备覆盖全价值链的一站式制造能力的供应商，公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，启动供应链体系化建设，先后通过SSQA质量体系审核及覆盖36个模块的SPACA认证（涵盖生产制造、内部审计、工程能力、人力资源管理、知识产权保护、采购管理、计划调度及质量管控全流程），通过持续对接国际客户标准，已形成覆盖全价值链的一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求，这一能力支持了从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应，精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求。

    3、智能化工艺平台驱动半导体精密零部件智造优势

    在半导体设备精密零部件领域，公司通过前瞻性平台化战略突破行业高资本投入与技术碎片化瓶颈，构建覆盖多种特种工艺的完整技术矩阵，形成全品类工艺能力，性能指标全面对标全球半导体设备龙头标准，有效解决行业“单一企业仅深耕个别工艺”的局限，通过全品类供应显著降低客户供应链复杂度。

    公司独创“标准化工艺库+智能决策”的柔性制造范式，基于半导体精密零部件共性技术平台，实现复杂首件的模块化拆解与工艺参数自优化闭环控制，结合智能判异系统与一体化在线检测，在多品种、小批量生产场景下达成动态平衡。该模式将传统定制化开发转化为模块化快速响应，使离散制造产能弹性释放，支撑头部客户交付周期，最终形成“工艺广度-制造深度-响应速度”三位一体的智能制造的核心优势。

    4、全球化产能矩阵，属地化IP保护与供应链韧性构筑公司战略壁垒

    公司基于对半导体产业链“区域化重构”的前瞻预判，率先构建以属地化工厂为载体的全球化产能矩阵，通过物理隔离与本地化生产满足国内外客户对技术保密性及IP安全的刚性需求，为国内外客户提供符合要求的“可信制造环境”。同时，新加坡的区位优势带来显著政策红利，未来将转化为终端产品价格竞争力。

    在运营层面，公司通过“本地工厂-区域客户”的短链模式，有效分散区域政策风险。多极增长模式与平台化技术底座深度融合，使公司能够持续优化资源配置效率，在半导体行业技术密集与资本密集的双重属性下，多极化的产能节点与平台化能力形成战略协同，持续优化全球供应链响应速度，构筑起难以被竞争对手复制的综合优势。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司自成立以来持续构建覆盖精密制造全链条的核心技术体系，重点深耕精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术等几大关键领域。通过持续研发投入，公司在上述领域形成了差异化技术壁垒，相关技术已深度融入半导体设备向先进制程迭代的产业需求，并在工艺性能优化、量产良率提升及成本控制方面产生效益，有力推动了半导体装备关键零部件的国产化替代进程。

    1、精密机械制造

    在精密机械制造领域，公司以“高精密微孔&深孔加工技术”、“超高光洁度制造技术”、“超高精密加工技术”、“大型腔体一站式加工技术”为核心工艺矩阵，系统性应用于半导体设备核心零部件制造。其中：通过“大型腔体一站式加工技术”实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工，成为国内稀缺的一站式解决方案供应商，并持续开发800+工位的先进制程腔体，满足严苛形位公差与耐腐蚀要求；“超高光洁度制造技术”突破深径比50倍以上的超深孔加工瓶颈，表面粗糙度稳定维持机加高光标准，奠定超细深流道设计基础。“超高精密加工技术”实现μm级形位公差控制，成功交付超临界清洗设备核心零部件。

    上述技术群已全面适配刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进装备，应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。随着半导体设备向更高集成度、更严苛工艺环境演进，公司技术组合在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将持续释放，为国产装备突破更先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。

    2、表面处理特种工艺

    在半导体设备向更先进制程演进的进程中，表面处理工艺已成为突破晶圆生产环境严苛挑战的核心必需品，面对纳米级粒子污染控制、超高洁净度及极端耐腐蚀性要求，公司构建了以“耐腐蚀涂层技术”为核心、“高洁净度精密清洗技术”为支撑的先进表面处理工艺体系，通过提前布局大客户联合研发战略，实现从技术学习到自主创新的跨越。

    喷涂技术领域，自主开发的“致密YO涂层”在2024年完成国内头部客户首件认证后，2025年快速导入量产阶段；同步突破的“含氟涂层”通过国际龙头客户认证，工艺已达到国际先进水平，上半年已实现小批量订单交付。

    纳米薄膜技术领域，公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”全面量产交付，其中“O系列膜层”凭借高洁净度控制及耐腐蚀性能，成功通过国内头部客户认证，并稳定应用于核心部件。基于其优异的性能表现，公司已被推荐至其他国内半导体设备头部企业，目前相关产品认证进展顺利，随着国产替代进程加速及下游先进制程需求扩张，“O系列膜层”的应用场景将进一步增加，具有广阔市场空间；“N系列膜层”在报告期内锁定国内头部客户年百万级订单，技术优势转化为持续商业增量。

    随着先进制程对耐高温、粒子控制及金属污染抑制要求的指数级提升，公司表面处理技术的性能壁垒将进一步增厚，为国产半导体设备突破更先进逻辑芯片制造瓶颈提供底层工艺支撑。

    3、焊接工艺

    公司已形成以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”和“超洁净管路焊接技术”为核心的技术矩阵，全面覆盖半导体设备精密零部件（如匀气盘、加热盘、气体管路及内衬）的制造需求。具体而言：

    a)电子束焊接技术：在真空环境下实现高精度焊接，确保焊接质量及工艺的可控性。其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接，同时减少热影响区，避免变形和裂纹，焊接质量达到国际主流客户标准。报告期内，通过多工位焊接平台及工艺优化，单位焊接效率提升30%。

    b)激光焊接技术：该技术具有稳定的焊接质量，能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量符合主流国际客户标准，同时适用于复杂结构的精密焊接。

    c)真空钎焊技术：突破复杂多层结构焊接瓶颈，具备紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力，钎着率高达95%，具备在先进制程中的应用优势。

    d)超洁净管路焊接技术：使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准，在先进制程中实现无颗粒化及气体管路内焊缝零氧化，为半导体设备提供高可靠性气体传输方案。

    公司能够根据客户零件结构及功能性需求，结合多种焊接模式，为客户提供有效的焊接结构及方案设计，满足客户需求。报告期内，公司已在南通、北京工厂完成焊接能力建设，而应用“真空钎焊技术”的匀气盘、加热盘和抛光盘等核心零部件对比24年度已实现稳定量产，钎着率显著高于行业标准水平。

    4、气体传输系统集成技术

    气体传输系统作为前道晶圆制造的核心环节，其性能直接关系到集成电路制造的工艺水平与生产稳定性。该系统在传输设计、控制精度、耐腐蚀性等方面要求严苛，长期以来核心技术被国际巨头垄断。

    报告期内，公司持续开发上百种气柜设计方案，成功突破国内湿法设备客户，实现订单同比大幅增长，凭借国内领先并达到国际水平的气柜组装技术，产品已成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备。

    四、风险因素

    1、规模增长带来的管理风险

    公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。

    2、产能储备与市场开发错配的风险

    在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内储备北京、新加坡产能但存在订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压的风险。

    3、公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险

    目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。

    若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

    4、存货增加导致的风险

    报告期内，公司存货账面价值为99045.84万元，占总资产的比例10.94%，公司存货周转率为1.34。公司存货水平受产品结构、市场需求关系、供需关系、生产计划与供应链管理、外部环境等因素共同影响。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。

    5、应收账款风险

    报告期内，公司应收账款账面价值为134699.87万元，占总资产的比例为14.87%，公司应收账款周转率为1.36。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，付款方式发生变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。五、报告期内主要经营情况报告期内公司实现营业收入172377.24万元，较上年同期增长14.44%，实现归属于上市公司股东的净利润1227.64万元，较上年同期下降89.92%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-162.43万元，较上年同期下降101.45%。

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