唯特偶：公司产品应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节_股票频道

证券之星消息，唯特偶(301319)09月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，随着AI算力芯片，存储芯片，固态电池，机器人等新兴产业的高速发展，是否会给公司业绩带来积极影响？公司的锡膏，清洗剂等产品可以直接应用于这些行业吗？

唯特偶回复：尊敬的投资者，您好！新能源汽车、5G通信、人工智能等新兴产业的快速发展，带动高端微电子焊接材料需求快速增长。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛服务于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。依托“电子装联材料+可靠性材料”双轮驱动，公司持续扩充多品类产品矩阵，以“外引内研”加速技术迭代，致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商。未来，公司将继续以研发创新夯实护城河，为股东创造可持续的长期价值。感谢您的关注！