微导纳米（688147）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期微导纳米（688147）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主营业务、主要产品或服务情况

    微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游半导体、泛半导体客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。

    原子层沉积（ALD）等尖端薄膜沉积技术作为原子级制造的核心关键技术之一，凭借优良的技术特性，具有广泛的普适性，在半导体集成电路、新能源、新材料等领域均有着重要的应用前景。微导纳米相关产品已在半导体、光伏领域实现了大规模产业化应用。

    在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。

    在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。

    作为国家高新技术企业，公司先后荣获工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）等称号。公司拥有七个国家级、省级研发平台，包括国家博士后科研工作站、江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国专家工作室等，并承担了多项国家、省级重大科技专项。

    公司以“创新驱动，引领未来，为客户创造价值”为使命，不断引领行业技术创新，成立至今已开发多款高端薄膜沉积设备并成功实现产业化。公司iTomicHiK系列半导体ALD设备和KF系列光伏ALD设备均入选江苏省首台（套）重大装备产品目录，半导体多款设备荣获“中国半导体创新产品和技术奖”及“集成电路产业技术创新奖”。

    报告期内，公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，积极拓展半导体业务，取得显著成效，前期战略布局逐步落地。随着High-k材料、金属化合物、硬掩膜等先进工艺设备量产规模的不断扩大，以及新工艺设备市场渗透率的不断提升，2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。

    报告期内，公司实现营业收入104994.82万元，较上年同期增长33.42%，连续多年保持高速增长。其中，半导体设备收入19353.64万元，同比增长27.17%；光伏设备收入80360.90万元，同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。同期，公司实现归属于母公司所有者的净利润19236.06万元，同比增长348.95%；扣除非经常性损益的净利润13636.47万元，同比增长1090.38%，盈利能力保持稳健。未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，积极运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设，持续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市场竞争力。

    （二）经营模式

    1、盈利模式

    公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。

    2、采购模式

    公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。

    3、生产模式

    公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，以满足客户的差异化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。

    4、销售模式

    公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。

    5、研发模式

    公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产业化应用阶段。

    报告期内，公司主要经营模式未发生变化。

    （三）所属行业发展情况

    公司生产的薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积特定材料形成薄膜，使之具备光学、电学等方面的特殊性能，广泛应用于半导体、光伏等领域的生产制造环节。

    （1）半导体行业

    薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。

    半导体行业是电子信息产业的基础支撑，产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及设计、晶圆制造、封测环节。长期来看，半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，整体在波动中上升。随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，先进制程及芯片技术创新，新材料及3D封装技术的发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储等芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的主要推动力。

    晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额的18%以上。

    薄膜沉积设备的不断创新和进步支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。随着集成电路制造不断向更尖端工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，先进制程芯片和高端存储芯片所需要的薄膜层数和种类越来越多，对绝缘介质薄膜、导电薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求，这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。MaximizeMarketResearch预计2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达559亿美元，同比推算国内市场规模将达162亿美元。

    半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要由传统设备厂商占主要市场份额，国产化趋势明显。

    半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高，多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(AppliedMaterials,Inc.)、泛林半导体LAM(LamResearchCorporation)、东京电子TEL(TokyoElectronLimited)、先晶半导体ASM(ASMInternational)等传统设备厂商占有主要市场份额。

    近年来，通过国家重大专项、集成电路产业投资基金等战略举措的持续推动，以及部分民营企业的快速崛起，我国半导体制造体系和产业生态得以建立并不断完善。我国半导体设备产业在部分细分领域已取得显著进步，但整体国产化率仍处于较低水平，尤其在薄膜沉积等核心设备领域，中高端产品的国产化进程明显滞后，且实际应用场景仍较为有限。

    为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，相关支持政策不断落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。同时，当前，海外半导体工艺设备供应受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入和验证加速。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，迎来巨大的发展机遇。

    （2）光伏行业

    薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，在“双碳”战略目标驱动下，市场前景广阔。

    光伏电池片制造过程中，薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。随着电池结构的发展与电池转换效率的不断提升，薄膜沉积设备的重要地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提高。

    全球《巴黎协定》的签订以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模迅猛增长，根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2025年1-6月国内新增装机212.21GW，同比增长107%，累计装机规模突破1000GW。电池片产量334.0GW，同比增长7.7%。装机容量和电池片产量的不断扩大，以及电池技术的迭代持续带动了光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。

    光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具有更强的市场竞争力。

    光伏电池片制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结合并持续迭代发展。

    目前，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路线是新建量产产线的主要方向。本轮技术迭代周期，率先实现技术研发与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）报告期内经营情况概述

    报告期内，公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，积极拓展半导体业务，取得显著成效，前期战略布局逐步落地。随着High-k材料、金属化合物、硬掩膜等先进工艺设备量产规模的不断扩大，以及新工艺设备市场渗透率的不断提升，2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。

    报告期内，公司实现营业收入104994.82万元，较上年同期增长33.42%，连续多年保持高速增长。其中，半导体设备收入19353.64万元，同比增长27.17%；光伏设备收入80360.90万元，同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。同期，公司实现归属于母公司所有者的净利润19236.06万元，同比增长348.95%；扣除非经常性损益的净利润13636.47万元，同比增长1090.38%，盈利能力保持稳健。未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，积极运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设，持续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市场竞争力。

    为把握市场机遇，保持行业先发优势，提升未来发展潜力，公司重点在市场开拓、研发投入、人才资源、产品布局、运营管理等方面采取多项措施，其中主要包括：

    1、半导体设备业务：订单规模同比大幅度增长，占比逐年提升

    报告期内，全球半导体产业在人工智能、新能源汽车、数据中心等需求拉动下延续高景气，国内半导体产业依托国家政策与资本支持，产业链自主化进程加速，资本开支持续扩张。作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者之一，公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，加大研发投入和市场拓展力度，加快了新产品和新工艺的推广，成效显著。ALD设备已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，量产规模不断增加。CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出客户所需的多款关键工艺设备。

    2025年上半年新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。其中：

    iTomicHiK系列、iTomicMeT系列ALD设备和iTronixMTP系列CVD设备持续获得量产批量订单，实现多家产业链重要客户导入。

    iTomicPE系列ALD设备自首台通过客户验收后，市场认可度持续提升，于报告期陆续取得多家产业链重要客户订单。

    iTronixPE系列CVD设备拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单，客户端验证顺利。

    凭借强大的工艺开发能力，实现iTronixLP系列CVD设备多项关键工艺的突破，获得产业链核心客户的重复订单。

    在市场拓展的同时，公司不断开发新技术、推出新产品以满足下游客户新需求。报告期内，用于大规模生产的iTomicSpatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备正式推出，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一。基于当前市场需求及公司拓展的成效，预计2025年公司在半导体领域的产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将持续保持增长。

    2、光伏设备业务：稳健经营，持续提升技术能力

    报告期内，光伏行业装机需求和产业规模仍保持增长，但受产业链各环节新增产能快速释放影响，短期内出现供过于求，产业链各环节盈利水平总体承压。近期，随着国家政策引导，下游光伏电池片厂商也正积极通过技术创新、成本控制等方式，推动行业向高质量发展转变。面对当前光伏行业的调整，公司加速现有技术升级和XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术研发，巩固技术领先地位；严格控制经营风险，不断优化成本，积极推动项目的交付和验收；通过积极开展国内外多元化市场布局，把握市场结构性机遇，实现稳健增长。

    TOPCon技术路线，公司持续创新整线工艺，电池转换效率不断突破，自主研发的JW系列边缘钝化设备获得行业重要客户认可并取得订单。

    XBC技术路线，依托公司在TOPCon量产整线的成熟经验与技术积累，成功开发了新一代XBC电池整线解决方案。该方案可针对XBC电池的特殊工艺需求，提供定制化的薄膜沉积解决方案，助力客户快速实现XBC技术产业化，抢占下一代高效电池市场先机。

    钙钛矿技术路线，公司不断优化和完善钙钛矿整线解决方案，目前已覆盖电子传输层（SnO2等）、空穴传输层（NiOx等）、界面层及阻隔封装层等核心工艺环节，可实现关键功能层的制备。报告期内，应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备获得客户验收，进入产业化应用阶段。

    3、持续推进可转债募投项目建设

    随着国内半导体市场规模扩大及产业链自主可控需求提升，高端国产薄膜沉积设备需求持续增长。报告期内，公司积极推进可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”的建设。通过建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及科技成果转化能力。项目的实施将有效扩大公司半导体设备的生产规模，解决现有产能瓶颈，满足日益增长的订单需求，巩固竞争优势。

    4、坚持创新驱动，保持高强度研发投入和成果转化力度

    报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，加快半导体设备的产品布局，迭代发展新一代光伏电池技术路线。2023年至2025年1-6月，公司研发投入分别30814.00万元、41909.38万元和15317.22万元，多年来保持高比例研发投入，其中超过60%投入半导体领域。公司半导体领域研发重点包括逻辑、存储、先进封装、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发重点包括TOPCon、XBC、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术等项目。

    在持续强化技术壁垒的同时，公司高度重视技术保护工作，完善专利布局。报告期内，公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计40项，累计授权专利数达到218项，新增申请专利共计98项，累计申请专利数达到710项。

    5、持续提升制造供应和运营管理能力建设

    公司持续强化制造供应和运营管理能力建设，在生产制造领域全面推行精益生产和数字化管理，优化了制造工序、资源分配和产品追溯，降低了成本，进一步提升生产制造过程中的智能化程度。报告期内，公司基于原子层沉积（ALD）技术的智能工厂成功入选2025年江苏省先进级智能工厂名单；供应链管理上加强预测、库存和供应商管理，构建稳定体系以应对产业链调整的风险，确保核心部件供应安全；质量管理上升级了供应商系统并成立专项团队，有效提升效率、追溯性并降低故障率，同时通过原材料优化降低成本、提升竞争力；研发质量提升方面通过整合系统模块以实现信息共享；系统工程通过专项攻关解决客户问题、提升效率，借助PLM项目推动研发数字化、智能化，有效缩短研发周期并提升设计创新能力。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司营业收入104994.82万元，同比增长33.42%；归属于上市公司股东的净利润19236.06万元，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润13636.47万元；报告期末，公司总资产835676.01万元，较上一年末增长1.16%；归属于上市公司股东的净资产281972.72万元，较上一年末增长8.64%。

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