乐鑫科技（688018）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期乐鑫科技（688018）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)所处行业情况

    1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

    集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。

    全球半导体市场正处于持续增长阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的报道，2025年上半年，全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。这得益于数据中心基础设施的需求以及初期人工智能边缘应用的兴起。2025年全年预测已上调至7,280亿美元，年增长率为15.4%。

    SoC行业

    公司硬件产品以AIoTSoC为主要核心，部分高性能产品线具备边缘AI计算能力。随着人工智能和机器学习技术的不断普及，SoC芯片不仅仅满足于基本的控制功能，还拥有更强大的计算能力和更高的集成度，能够在单一芯片上集成更多的功能模块，提高单颗芯片的性能的同时具备更先进的电源管理技术。随着物联网的渗透率不断提升，将有更多的嵌入式系统和设备接入互联网，从而推动SoC芯片需求的快速增长。未来，SoC将在智能家居、智慧城市、工业物联网等众多领域得到广泛应用。在技术进步和市场需求的双重驱动下，FortuneBusinessInsights预测，SoC市场至2032年规模将达2,698.3亿美元，年复合增长率为9.4%。其中，边缘人工智能和物联网设备据MordorIntelligence预测至2030年复合年增长率可达12.4%。

    随着全球加速进入以AI为关键驱动的智能时代，对于处理器的架构创新优化需求迫切。RISC-V架构凭借其低功耗、低成本、开放性、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，受到了业界的广泛关注，正在MCU和SoC行业中迅速崛起，尤其在IoT领域已经逐渐形成主流。作为开放指令集，RISC-V不受特定国家或公司的垄断，具有很强的国际化和标准化潜力；工程师可以自主修改指令集架构，为创新和定制化设计提供了巨大的空间。公司自2020年之后的新产品皆已使用自研的基于RISC-V指令集的处理器架构。

    无线芯片行业

    无线芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。

    根据Statista的预测，2025年全球物联网市场可达10,590亿美元，2025-2029年间将以10.17%的年复合增长率高速增长，至2029年市场规模将达到15,600亿美元。

    物联网的价值正从“联网功能”向“业务赋能”跃迁，人工智能与物联网的深度融合，将赋予设备“智慧”。未来，更多的传统产业会搭载物联网芯片完成转型升级，从而带动整个无线处理器芯片行业的增长。

    智能家居行业

    随着物联网、人工智能及无线通信技术的进步，智能家居的部署与应用变得更加便利，以往难以实现智能化改造的场景如今也具备了接入“万物智联”体系的条件。人工智能技术通过解析用户偏好与行为习惯，能够准确识别指令并作出智能响应，从而提供更符合个性化需求的服务，显著提升居住舒适度。与此同时，谷歌、苹果、亚马逊等科技龙头企业积极拓展智能家居业务版图，在推动产品普及的过程中不断完善智能生态系统。通过持续的市场培育与推广，消费者对智能家居产品的认可度不断提高，预计未来市场渗透率与产业规模将保持稳定增长态势。

    据PrecedenceResearch预测，2025年全球智能家居市场收入将达到1,622.7亿美元，未来10年年复合增长率达27.11%。

    2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《WirelessConnectivityMarketAnalysis》，乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-FiMCU市场中出货量全球第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。

    随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除手机以外的其他领域都将成为乐鑫Wi-Fi产品线新的目标市场，市场容量扩大至现有的2.5倍。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoTSoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、SiliconLabs、Nordic。

    3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    计算"边缘化"趋势正推动更多AI能力和计算资源向边缘设备转移，这既为SoC设计企业创造了新的发展机遇，也对芯片的性能、功耗与尺寸(PPA)提出了更严苛的要求。作为物联网边缘及终端设备的核心，系统级芯片(SoC)不仅需要持续提升运算性能，还必须严格控制功耗并优化芯片面积。传统通用型MCU/MPU/CPU已难以适应多样化的应用场景需求，唯有结合边缘计算领域的技术创新与商业模式突破，才能充分释放AI与算力的潜力。

    在物联网通信领域，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT和Cat.1等协议各有所长，分别适用于不同应用场景，这种多协议并存的格局将持续主导未来IoT市场发展。

    此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社群也发展迅猛，从基础RISC-VISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。报告期内，采用RISC-V架构产品的出货量持续增加，其产业生态正在不断完善，而AIoT时代碎片化的需求也将为RISC-V带来更多的发展机遇。

    2024年以来，生成式AI在各行业的应用不断落地，越来越多的企业积极利用大模型技术解决商业挑战，并取得了一系列成果。然而，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。

    2024年，AIGC技术发展迅猛，大模型的处理能力取得重大突破，能够更好地理解和生成复杂内容，推动各行业的数字化和智能化进入新的阶段。以乐鑫的智能AI开发套件EchoEar（喵伴）为例，该套件以端到端开发为核心理念，构建起从硬件接入、智能体构建到生态联动的一站式开发流程，为开发者提供了一条高效、开放、具备可复制性的落地路径。喵伴的智能对讲与情绪识别能力可主动识别用户的意图与情绪变化，并通过动态表情互动进行响应，增强设备的人格化表现；长记忆能力支持对用户对话内容的持续记录，实现更具陪伴感的个性化体验；离线语音唤醒与声源定位结合电机控制，可实现180°范围内的方向跟踪，使设备交互更自然、更具沉浸感；此外，喵伴还支持MCP协议与FunctionCall能力，可用于远程控制家庭设备，作为智能家居系统的本地中枢。

    此外，乐鑫凭借丰富的开源资源和活跃的技术社区，为人工智能模型的优化与训练提供了大量高质量学习资料。客户可借助GitHubCopilot等智能开发工具，实现高效的代码开发，进一步提升开发效率，加速智能物联网产品的落地，持续推动物联网长尾市场的发展。

    （二）主要业务、主要产品或服务情况

    1、战略规划

    乐鑫科技不仅仅是一家芯片公司，而是已进化成为一家物联网技术生态型公司。乐鑫拥有全栈的工程能力，包括硬件、操作系统、软件方案、云以及AI，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。

    2、乐鑫产品矩阵

    公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。

    随着乐鑫产品矩阵的不断扩展，客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。

    ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，强化了边缘AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。

    ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。报告期内新发布的ESP32-C61在继承ESP32-C2和ESP32-C3成功经验的基础上，显著优化了外设、强化了连接性能，并扩展了存储选项，将为用户设备带来更出色的物联网性能，满足更高要求的智能设备连接需求。

    ESP32-H系列中ESP32-H4的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的AIoTSoC的产品线和技术边界。ESP32-H4在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，升级到支持蓝牙5.4核心规范的几乎全部功能,并通过了蓝牙6.0的官方认证。

    ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高需求。

    报告期内，公司首款支持Wi-Fi6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于2025年下半年量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军Wi-Fi6E高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。

    除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

    3、M5Stack产品矩阵

    乐鑫在2024年第二季度收购了明栈信息科技(M5Stack)的多数股权。M5Stack以其创新的硬件开发方法而闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建，大大提高了部署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，该模块由乐鑫科技的ESP32系列芯片驱动，两家公司之间有深厚的技术协同效应。

    M5Stack的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块，主要销往工业、教育和开发者市场。M5Stack以每周上新一款硬件产品的惊人速度保持着快速创新节奏。多样化的产品组合中已有300多个SKU，帮助开发者快速实现原型机验证。

    M5Stack产品在教育和开发者市场中的增长，可协同乐鑫强化在开发者生态中的影响力。同时也加速了乐鑫产品在终端客户中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯片和模组业务带来更多B端商机。

    4、下游应用

    乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从0到1的发展，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。

    综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：

    智能家居智能化渗透率的不断提升，保持稳健增长；

    非智能家居的其他行业智能化发展加速，未来的智能化渗透率提升；

    公司芯片产品线的继续扩张（例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHzWi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E、Wi-Fi7；持续强化边缘AI功能，例如语音AI、图像AI等功能）；

    结合繁荣的开发者生态内容，生成式AI技术的发展降低公司产品的学习门槛，促进公司业务发展，扩大品牌影响力；

    云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。

    （三）主要经营模式

    经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。

    销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客户。

    （四）商业模式

    B2D2B商业模式(Business-to-Developer-to-Business)，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模式：

    打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态；

    大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司的业务商机；

    在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参

    考；

    公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。

    乐鑫打造的开发者生态具有平台效应：

    开发者越多，产生的软硬件方案就会越多；

    创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流；

    互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者也会越多；

    随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。

    网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10余国语言。

    二、经营情况的讨论与分析

    乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为方向，为用户提供AIoTSoC及其软件，现已发展成为一家物联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。

    我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。

    2025年半年度经营情况请查阅本报告第二节“公司简介和主要财务指标”之“六、公司主要会计数据和财务指标”。

    非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

    剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为28,005.27万元，较上年同期增加11,307.90万元，同比增长67.72%；增长主要系三项因素综合影响所致，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。

    三、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入124,554.08万元，较上年同期增长35.35%；营业利润26,054.84万元，同比增长77.27%，利润总额26,081.00万元，同比增长83.30%；归属于上市公司股东的净利润26,126.22万元，同比增长72.29%。扣除大额存单收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,923.76万元，同比增长64.22%。

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