中英科技（300936）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期中英科技（300936）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。

    1、主要业务

    在通信材料业务领域，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。

    在半导体封装材料业务方面，全资子公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产，该产品作为半导体封装的核心材料，广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域，为下游客户提供优质的封装解决方案。

    2、细分行业发展

    （1）高频覆铜板

    在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包括由环保要求驱动的“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进步引发的“高频高速化”发展。其中，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者随着5G通信技术的推进，正逐渐发挥其影响力。

    覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中，但其终端应用领域却极为广泛，涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空等多个行业。从长远来看，印制电路板的广泛应用以及5G通信技术的全面推广，为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。

    （2）VC散热片

    公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。VC均热板凭借其超高的导热系数，可以将热量迅速传导，适用于高功耗和大功率密度热源的散热场景，已成为5G手机、中高性能4G手机、笔记本电脑、投影仪等工作功耗及散热要求相对更高的消费电子产品所采用的散热方案中的必备材料之一。

    （3）引线框架

    引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。

    3、市场需求情况

    （1）高频覆铜板

    在通信基站领域，依据《“十四五”信息通信行业发展规划》，5G基站建设预计将持续稳定投资。伴随着“东数西算”、“数字乡村”等国家战略的实施，5G通信作为新型基础设施建设，其下游需求依然强劲。根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。今年上半年，我国电信业务总量同比增长9.3%，新型基础设施建设有序推进，信息通信业总体保持平稳运行态势。

    公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。随着5G时代的到来，高频PCB的需求显著增长。根据国家工信部数据，截至2025年6月末，我国5G基站总数达454.9万个，比上年末净增29.8万个，占移动基站总数的35.7%，具备千兆网络服务能力的端口数达3022万个，千兆宽带用户达2.26亿户。5G基站覆盖范围较小，尤其在热点区域和人口密集区，仍需持续增加基站部署，未来随着5G渗透率持续提升及重点场所网络深度覆盖的推进，高频PCB和高频覆铜板的需求将进一步增长。

    （2）VC散热片

    在手机散热领域，IDC预测，到2025年，全球智能手机出货量预计将接近15亿部。随着智能手机性能的提升和功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断进步，VC均热板在智能手机领域的应用率持续上升，已成为中高端智能手机散热方案的主流选择。随着VC均热板的持续推广，当前市场已出现低成本VC均热板技术方案，这一趋势既为VC均热板向中低端机型渗透创造了条件，也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要求。

    VC均热板属于具备较高导热性能的传热器件，其早期应用主要包括航空航天、军工等领域，随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加，以及VC均热板工艺技术的进步，VC均热板的应用领域不断拓展，市场规模不断扩大。根据研究机构Technavio、ResearchandMarkets的预测数据，2021年全球VC均温板市场规模约为7.04亿美元，预计2025年将达到11.97亿美元，年复合增长率为14.20%。

    （3）引线框架

    引线框架是半导体封装的关键材料。在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业近年来的快速增长，促进了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加，替代进口产品的能力逐步提升。以智能手机、个人电脑为代表的通信和消费类终端产品市场需求逐渐减缓，通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量减少。与此同时，新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域为行业发展带来了新的机遇。

    2024年，全球半导体封测行业在经历供应链波动后，进入稳定增长阶段。人工智能等领域需求驱动下，封测行业市场规模持续扩大。Gartner报告显示，2024年全球集成电路封测市场规模预计达820亿美元，同比增长7.8%。根据中国半导体行业协会信息显示，未来全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好预计2026年市场规模有望达961亿美元。

    半导体封装材料行业作为半导体行业的上游，其市场需求受到半导体产品终端市场需求的影响。受消费电子产品需求下滑及下游客户库存积压等因素影响，全球半导体封装材料市场销售规模有所下滑。随着半导体行业整体复苏，半导体封装材料将逐步回暖。根据TECHCET、TechSearchInternational,Inc.和SEMI预测，2023-2028年全球半导体封装材料市场预计可达5.6%的年均复合增长率，2028年市场规模将达245亿美元。

    根据TECHCET、TechSearchInternational,Inc.和SEMI数据，2028年全球引线框架市场规模将达到47.14亿美元，2023-2028年年均复合增长率为5.60%。

    4、主要产品及其用途

    公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。辅星电子主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了VC均热板散热方案。

    赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。

    5、经营模式

    （1）研发模式

    公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提出立项，按研发流程进行研发。

    （2）生产、采购模式

    公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。

    （3）销售模式

    高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需求时，会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据PCB厂下达的订单完成销售。

    VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术。当终端设备制造商对VC均热板产生需求时，会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。

    引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。

    6、业绩驱动因素

    （1）客户认证

    凭借前期的技术积累，公司的高频覆铜板产品已成功通过多项国际及国内标准的认证，并已被纳入国内外知名通信设备制造商的采购清单。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了稳固的合作关系，为公司主营业务的规模扩张奠定了坚实的市场基础。在VC散热片产品方面，公司已有产品被用于量产手机中，其性能获得了客户的肯定。此外，公司的引线框架产品亦已进入国内外多家封测企业的采购清单，并被应用于多种芯片的封装过程中。

    （2）应用场景

    公司积极针对汽车等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投项目的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信终端等移动通信之外的领域释放更多产能，增加公司产品和客户的多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等3C通信设备中被广泛应用，公司将进一步强化在热管理领域的技术积累。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。

    二、核心竞争力分析

    1、坚持深耕主业，寻求持续发展的战略

    公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在业界树立了技术领先、质量稳定可靠的良好声誉。依托多年积累的声誉、技术与团队，本公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引线框架等多种业务领域，积极利用金属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市场。

    2、深厚的行业积累与成熟的研发技术

    公司在通信材料领域经过十余年的研发，逐步构建了配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势。公司积累了该领域的多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数据库，并实现了核心原材料的自主生产。通过对铜材应用的研究开发，公司积极拓展其他应用领域，开发适用于消费电子的产品，优化产品结构。

    3、卓越的成本控制能力与运营效率

    本公司近年来不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持续革新传统制造工艺，有效控制成本。随着公司经营规模的不断扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力持续提升，确保了公司产能的灵活、高效运用。

    4、优质且坚实之客户资源

    本公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测，为公司后续业务发展提供了坚实保障。在与下游优质客户的长期合作中，公司根据客户设定的全面而严格的专业技术标准，不断提升产品品质、优化产品结构，并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，形成良性循环，进一步推动公司成长。

    5、显著的品牌效应

    本公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐步发展成为国内高频通信材料制造领域的领先企业。2021年，本公司被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视研发工作，立足现有技术基础，加强研发团队建设与投入，2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级企业技术中心。同时，本公司荣获2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持。2022年，本公司荣获省级工程技术中心称号，获得“常州市推动高质量发展先进集体”荣誉。

    6、完善且稳定的核心团队

    核心团队的构建对企业发展至关重要。本公司经营管理团队在行业内经验丰富，且长期服务于本公司，为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。自公司成立以来，核心团队凭借对市场发展方向的准确把握和专业判断，从初期的普通覆铜板行业出发，经过多年的研发，成功实现了产业升级与转型。此外，公司优化人才结构，从企业文化、领导力、战略经营等多方面助力核心骨干团队迅速成长，不断优化组织架构，引领公司实现稳步发展。

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