敏芯股份（688286）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期敏芯股份（688286）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主营业务情况

    公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。

    MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比拟人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。

    公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等），积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。

    （二）主要经营模式

    1、研发模式

    MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。

    MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测试端进行后段研发。

    2、采购模式

    公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。

    3、生产模式

    公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。

    4、销售模式

    公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。

    （三）所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处的行业细分领域为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

    ①行业发展阶段

    MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。

    纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。根据YoleIntelligence的数据，2027年全球MEMS市场规模有望达到222.53亿美元，2018-2027年复合年均增长率为9.30%。

    但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新应用场景将在未来10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GSMA统计和预测，2022年全球物联网设备数量为120亿台，预计到2025年将增长至246亿台，2019年到2025年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。

    国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这也是国内MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂商仍然处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。

    ②基本特点

    与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。

    ③主要技术门槛

    （1）跨行业知识与技术的综合运用

    MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。

    （2）各生产环节均存在技术壁垒

    与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。

    （3）技术工艺非标准化

    MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    （1）市场排名与客户资源

    公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等。

    公司生产的MEMS麦克风出货量位列世界前列：根据IHSMarkit的数据统计，2016年公司MEMS麦克风出货量全球排名第六，2017年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五，2018年公司MEMS麦克风出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2021年公司已跻身全球MEMS制造和设计企业前40位，2019年、2020年和2021年公司MEMS麦克风市场占有率位居全球第四位。2021年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。

    （2）技术实力与科研成果

    公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。

    截至2025年6月30日，公司共拥有境内外发明专利162项、实用新型专利336项，正在申请的境内外发明专利287项、实用新型专利419项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。

    公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。

    公司先后获得2021年“中国IC设计成就奖”、中国半导体行业协会2020和2021年“中国半导体MEMS十强企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业称号、“中国IC设计100家排行榜之传感器公司十强”和“中国专利优秀奖”、2023年中国十大压力传感器和加速度传感器企业、“中国IC设计排行榜TOP10传感器公司”、2023年度江苏省科学技术奖。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市、人形机器人等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。

    从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经足够发达，成为了MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市、人形机器人等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品MEMS声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构改变趋势下放量。

    与此同时，在全球科技创新的发展过程中，人形机器人作为新兴起的技术产品，将在全球科技创新的发展中扮演着重要角色，根据2023年5月GGII发布的报告预测，预计到2026年全球人形机器人在服务机器人中的渗透率有望达到3.5%，市场规模超20亿美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，市场空间及增速巨大。2023年10月，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，指出人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，要求到2025年，人形机器人创新体系初步建立，整机产品达到国际先进水平。是未来产业的新赛道、经济发展的新引擎。

    鉴于传感器在人形机器人领域有着广泛的应用，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局。力\力矩传感器作为机器人控制感知层的核心零部件，可用于实时测量机器人各关节所受到的力，并实现主动力输出控制，在高复杂度工作、协调作业等场景扮演重要角色。将力\力矩传感器搭载在机器人上，能够赋予机器人“细腻的触感”，机器人的动作更精细，从而实现接近人类动作的运动。力\力矩传感器根据测力维数的不同，可以分为一维到六维传感器，而六维力\力矩传感器因维度多、精度高、结构紧凑以及输出协调同步的优点，应用在指关节、腕部和踝部可以更加精准地测量关节受力的情况，实现对人手的模仿以及控制机器人的身体姿态并维持平衡，未来将会有非常大的发展空间。为此，公司启动了MEMS六维力\力矩传感器的研发立项，为使产品线完整，公司也同步启动了应用于人形机器人指尖感测的三维力\力矩传感器的研发立项。

    同时，为模仿人类皮肤的触觉和温度感知功能，公司启动了手套型压力及温度传感器的研发立项，采用在柔性基底上集成薄型MEMS压力传感器和温度传感器的技术。压力传感器输出电压信号随着手指弯曲及按压等产生的压力变化而变化，通过压力与输出电信号的关系，可以测量出压力大小。同时，温度传感器通过电阻对温度变化的敏感性来感知手套的温度变化。

    此外，为实现人形机器人对姿态控制、平衡维持及导航定位的需求，公司启动了机器人用IMU的研发立项，通过IMU提供的实时姿态信息，机器人的中枢可对其自身进行运动控制。例如，当机器人需要保持平衡或特定姿态的时候，IMU可以提供必要的反馈信息，从而实现稳定的运动控制，是人形机器人保持平衡及控制运动的关键传感器。

    未来的技术发展趋势：

    （1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。

    （2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。

    （3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。

    （4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。

    （5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。

    （6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司实现营业总收入30,398.73万元，同比增加47.82%；实现归属于母公司所有者的净利润2,519.08万元，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,152.54万元。公司产品的综合毛利率为31.64%，同比增加10.21个百分点，公司2025年上半年经营情况较上年同期有显著的提升。

    1、各条产品线稳步推进，营收规模再创新高

    2025年上半年，面对复杂多变的国际局势和充满不确定性的外部环境，公司凭借压力产品线等新增长点的持续优异表现，产品出货量呈现持续上扬态势，2025年上半年度的营业收入创历史同期新高，达到了30,398.73万元，同比增加47.82%。

    报告期内，公司压力产品线保持了强劲的增长势头，实现销售收入13,324.76万元，较去年同期大幅增长67.05%。公司在防水气压计产品上，牢牢把握知名品牌客户合作的口碑与案例，一方面提升在该知名品牌的市场份额，另一方面将该成功案例向国内外其他品牌推广，报告期内已进入多个品牌的新产品选型中，公司还将该器件向手机气压计应用推广，进一步实现从智能手表向手机下游应用领域的拓展，目前已向手机品牌客户送样测试。公司在微差压产品的市场上，继续夯实现有的领先的市场地位同时，公司也在积极布局研发新一代产品，主力产品出货结构向更高毛利率的产品切换，用技术的快速迭代来构建“技术+市场”的双重竞争壁垒。同时，也在积极接触国外下游品牌客户，将目前国内客户的应用经验进一步拓展到国外品牌上，从而实现更高的价值量跃升。

    报告期内，公司的惯性传感器产品也实现了跃升，实现销售收入1,975.6万元，较去年同期大幅增长98.82%。该品类的增长，一方面是公司一直以来持续投入研发的加速度计产品在解决了困扰已久的生产工艺问题后，产品性能及质量得到了进一步的提升，公司加速度计产品开始向ODM平板及手机产品逐渐出货，产品出货量出现良好的增长势头；另一方面，公司控股子公司中宏微宇的IMU产品也实现客户突破，营业收入显著提升，中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的IMU产品。公司布局研发的MEMS陀螺仪和ASIC芯片已开始进入测试迭代中，预计在不久的将来，公司将实现MEMS加速度、陀螺仪、IMU组成的全链路的惯性产品矩阵，该产品线也将成为公司新的增长点。

    报告期内，公司产品的收入结构体现出齐头并进的均衡发展态势，公司已从原先的“单一产品”发展道路成功开辟出第二乃至第三产品增长极，进一步验证了公司是基于MEMS技术的平台型公司的定位，从而向打造全品类传感器矩阵的目标迈出了坚实的一步。

    公司希望通过2-3年的周期，布局完成：高信噪比的声学、压力/压感/微差压、惯性/姿态感知（加速度+陀螺、IMU）、磁、光等全物理量传感器的产品布局，从而更好地应对消费类电子、机器人、汽车、AI产品等各下游新兴应用场景的产品需求。

    2、产品收入结构稳步优化，盈利水平显著提升

    报告期内，公司始终坚持多头并举的发展策略并取得丰硕成果，压力产品线已超越声学产品线，成为占公司营业收入比重最高的传感器产品；同时，惯性传感器产品的收入比重也在快速提升。此外，公司也致力于提升高毛利产品的比重，以改善公司的盈利水平并取得显著成果，公司上半年以及第二季度单季度产品综合毛利率分别达到了31.64%、36.16%，同比分别增加10.21个百分点、15.21个百分点，均创近四年同期产品综合毛利率新高，公司的盈利水平显著提升。

    3、坚持技术创新，加大研发投入

    公司高度重视技术创新，持续保持高强度研发投入，坚持以创新赋能新质生产力，报告期内，公司投入研发费用3,863.03万元。截至2025年6月30日，公司共有研发人员179人，占公司总人数的比重为33.52%。截至2025年6月30日，公司共有境内外发明专利162项，实用新型专利336项，正在申请中的发明专利287项，实用新型专利419项。

    4、深化产业布局，寻求新的突破

    报告期内，公司致力于深化与大客户的合作关系，提升客户黏性，深入挖掘大客户业务发展而衍生新的需求机会，致力于将单一产品线逐渐拓展到多个产品品类，助力公司的营收增长。同时，针对AI技术的不断革新，AI手机、AIPC、AI眼镜等新型消费电子需求日益增长，而MEMS声学传感器作为AI语音交互技术中声音信号的第一输入口，将迎来技术指标的大幅升级，更好的信噪比将是关键的规格升级要求，这将给声学传感器带来新一轮的市场机会。为此，公司已开始布局研发高信噪比、低功耗的数字麦克风，产品性能对标世界领先水平，体现了敏芯业内领先的研发水平和技术积累，目前该产品研发进展顺利，部分型号的产品已实现小批量出货。

    报告期内，公司牢牢把握大客户对新一代产品的预研需求，集中投入研发力量，布局了应用于AI眼镜的骨传导声学传感器，基于MEMS芯片的业内创新的路线的六维力传感器，下一代磁传感器(TMR)，车载/机器人场景IMU等新产品及新技术的研发，目前相关产品的研发进展顺利进行中。

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