金海通（603061）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期金海通（603061）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    1、所属行业

    公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业。

    2、集成电路行业发展情况

    （1）集成电路行业简介

    半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等。

    公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为测试机和探针台，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为测试机和分选机。

    （2）集成电路专用设备行业简介

    专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

    （3）行业发展情况

    公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。

    受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺已经在一定程度上开始促进半导体行业对封装和测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。

    未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。

    3、公司主营业务情况

    自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

    公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jamrate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环境。

    公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

    4、公司主要产品介绍

    公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列等不同系列的测试分选机。

    5、公司主要经营模式

    （1）盈利模式

    公司为客户提供集成电路测试分选专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、其他系列等各类型测试分选机产品及相关配件的销售。

    （2）采购模式

    公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。

    （3）生产模式

    公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。

    （4）销售模式

    公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。

    （5）研发模式

    公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。通过持续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承，公司持续对产品进行迭代升级和拓展，并先后推出了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机，能够满足消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、5G等终端领域中不断变化的集成电路测试分选需求。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，在集成电路测试行业有着良好的知名度与认可度。

    1、2025年上半年公司整体经营情况

    2025年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司2025年上半年实现营业收入3.07亿元，较上年同期增长67.86%；实现归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元，较上年同期增长91.56%；2025年上半年，公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润8,347.62万元，较上年同期增长108.10%；截至2025年6月末，公司总资产为17.90亿元，较上年末增长11.96%；截至2025年6月末，公司净资产为14.18亿元，较上年末增长7.77%。

    2、持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势

    公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。

    2025年上半年，EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%，2024年为25.80%。

    公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。

    公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

    3、持续拓展全球市场版图

    公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025年上半年，公司积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。2025年上半年，公司“马来西亚生产运营中心”启用，助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

    4、积极进行产业及技术战略布局

    公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了5家公司：

    （1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；

    （2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；

    （3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；

    （4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；

    （5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。

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