中一科技（301150）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期中一科技（301150）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所属行业发展情况

    电解铜箔是指以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔的制备过程是将铜材溶解后制成硫酸铜电解液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于锂离子电池和印制电路板的制作。电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂离子电池制造中重要的原材料之一，其中高性能电子电路铜箔也可应用于半导体（芯片）封装载板。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、电子电路铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。

    1、锂电铜箔行业

    （1）锂电铜箔行业概述

    锂电铜箔作为锂离子电池负极集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，属于锂离子电池产业链的上游，与正负极、隔膜、电解液等同属于材料端，下游传统客户包含动力电池、储能电池及3C数码产品电池制造商等。

    （2）锂电铜箔产业链分析

    随着全球能源结构转型加速向纵深发展及人工智能的全面兴起，锂电铜箔在动力电池及储能领域的应用空间正在快速释放，比如，人工智能的爆发所依赖的数据中心及低空经济等都将实现生态化发展，这将是锂电铜箔下游锂离子电池的新增应用场景。

    （3）锂电铜箔行业发展趋势

    1）全球能源结构转型及人工智能兴起促使下游应用领域生态化发展是市场需求增长的主要驱动力

    全球气候变暖、应对气候变化的紧迫性持续增强，通过能源结构转型减少碳排放已经是广泛共识。无论国内还是全球，碳中和均是一个尚待完成的中长期议题，并将带来产业结构、能源结构、生产生活方式等的改变，相应的配套制度变革、相关的技术创新也带来了国内外较大的市场空间，也为相关行业提供了发展机遇。

    更为重要的是，人工智能等新兴行业快速发展，人工智能赋能数字经济，推动传统产业转型升级加速，凸显数字化、智能化、绿色环保等特征。据中国信息通信研究院发布的《人工智能发展报告（2024年）》，预计2025年全球人工智能市场规模将超过7000亿美元。联合国贸易和发展会议发布《2025年技术与创新报告》指出，2033年人工智能市场规模预计将达到4.8万亿美元。随着全球能源结构转型及人工智能的兴起，促进公司相关下游如新能源汽车、储能、数据中心及低空经济等领域实现生态化发展趋势，对锂电铜箔乃至铜箔行业带来较大的增量发展空间。

    伴随全球能源结构转型向纵深推进及人工智能兴起的相互协同作用，新能源汽车行业从制造、充电、智能化到电池回收等实现了生态化发展趋势，同时，作为绿色能源基础设施保障的新型储能行业也在需求端、应用端实现生态化演进，未来新能源汽车及储能行业市场规模依然保持相对高速增长态势。随着各国对环保出行的倡导以及各国政府对新能源汽车的政策支持，新能源汽车的产销量持续攀升。据中国汽车工业协会统计，2025年上半年，新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的44.3%，较2024年上半年提高9.1个百分点；新能源汽车出口106万辆，同比增长75.2%。

    锂离子电池是应用最为广泛的动力电池。中国动力电池产业创新联盟数据显示，今年上半年，我国动力电池累计产量为697.3GWh，同比增长60.4%；累计销量为659.0GWh，累计同比增长63.3%；动力电池累计装车量299.6GWh，累计同比增长47.3%。

    2025年上半年，储能市场快速发展。根据GGII调研统计，2025年上半年中国锂电池总出货量达到750-760GWh，同比增速为60%-65%，其中，储能锂电池出货规模已超过动力的50%，估算规模超过250GWh，相较2024年上半年116GWh，增长超116%。根据GGII预测，2025年全球储能新增装机将超过250GWh、储能锂电池出货量将超过450GWh。

    全球能源结构转型及人工智能兴起的相互协同作用，带动数据中心、低空经济等领域生态化发展，将为锂电铜箔新增应用场景。人工智能推动新能源汽车智能化发展，以及“人工智能+”产业化发展所依赖的基础设施——数据中心对绿色能源的需求，为新能源汽车及储能行业带来更大的增量发展空间。2024年国家发展改革委等部门发布的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》提出，国家枢纽节点新建数据中心绿电占比超过80%的目标。随着数据中心转向绿电供能，锂电池应用从备电类型向供能类型转变。GGII预计2027年全球数据中心储能锂电池出货量将突破69GWh，到2030年这一数字将增长至300GWh，2024—2030年复合增长率超过80%。

    依托人工智能发展的背景，在政策积极引导、资本持续涌入、技术迭代加速等多重因素驱动下，具身智能机器人领域正从实验室研发迈向规模化量产新阶段。随着具身机器人的商业化落地，锂电池作为具身机器人核心动力源，其市场需求将会持续增长。GGII预计，2025年全球具身智能机器人用锂电池出货量将达2.2GWh，到2030年需求将超100GWh，2025—2030年复合增长率超100%。

    2025年政府工作报告明确将低空经济列为战略性新兴产业，推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展。根据中国民航局的数据预测，到2025年我国低空经济的市场规模将达到1.5万亿元，到2035年有望达到3.5万亿元。从应用场景端来看，作为低空经济的核心产业，低空飞行产业（包括生产作业、公共服务、航空消费等）对整个低空经济发展起着牵引和带动作用。以无人机和电动垂直起降飞行器（electricVerticalTake-offandLanding，即eVTOL）为代表的新兴飞行器快速发展，并融入各行各业。动力电池作为eVTOL核心部件之一，其性能直接影响到飞行器的续航能力和安全性。eVTOL的发展为动力电池的需求带来新的增量空间。

    随着新能源汽车、储能、数据中心、低空经济生态化发展与消费电子等下游应用领域的快速发展，市场对锂离子电池的需求持续攀升，锂电铜箔作为锂离子电池的重要组成部分，在未来仍具备较大的发展潜力和市场机遇。

    2）国家产业政策引导和支持行业发展

    在全球“双碳”背景下，新能源成为全球发展的主要方向。为引导和鼓励新能源汽车消费，积极稳妥推进碳达峰碳中和，促进新能源行业高质量发展，国家有关部门相继出台系列政策。2025年上半年，国家陆续发布了《关于深化改革加强监管促进新能源车险高质量发展的指导意见》《关于开展2025年新能源汽车下乡活动的通知》《关于组织开展2025年千县万镇新能源汽车消费季活动的通知》等政策，促进新能源汽车行业健康发展，释放新能源汽车消费潜力，推动新能源汽车渗透率持续攀升。新能源汽车市场的快速发展为锂电铜箔行业带来了较大的市场需求。这些政策的出台和实施进一步引导支持锂电铜箔行业的向好发展。

    3）锂电铜箔向极薄化和高强化发展

    新能源汽车、储能市场、人工智能、低空经济等应用领域快速发展，对锂电池安全性、轻量化、续航里程、快充性能等要求的不断提高；尤其是搭载具身智能机器人、低空飞行器的动力锂电池，更是需要同时满足高能量密度、高功率、高倍率、高安全、低重量、小体积等多种要求。极薄、高强锂电铜箔能够提升电池的性能，满足市场需求。

    2、电子电路铜箔行业

    （1）电子电路铜箔行业概述

    电子电路铜箔可以分为常规铜箔和高性能铜箔两大类。高性能电子电路铜箔按照应用方向主要分为五类，包括高频高速电路用铜箔、高密度互连电路（HDI，HighDensityInterconnect）用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔（载体铜箔）、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。高性能电子电路铜箔按照产品型号通常可以分为HTE铜箔、RTF铜箔（反转电解铜箔）、VLP铜箔（低轮廓铜箔）、HVLP（超低轮廓铜箔）、载体铜箔等。与锂电铜箔主要追求“薄化”的趋势不同，高性能电子电路铜箔在表面粗糙度、剥离强度、厚度、延伸率等多项性能指标上有特定要求，具备较高的技术壁垒。电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。高性能电子电路铜箔也可应用于半导体（芯片）封装载板。随着5G通信、计算机、消费电子、汽车电子等终端领域的需求增长，PCB行业将会面对更加广阔的市场空间和需求规模，并将推动着电解铜箔行业快速向前发展。

    （2）电子电路铜箔产业链分析

    随着全球能源结构转型加速向纵深发展及人工智能的全面兴起，电子电路铜箔的应用空间正在快速释放，比如，新能源汽车的智能化方向、人工智能发展所依赖的数据中心及快速发展的低空经济等都将实现生态化发展，将增加高端电子电路铜箔在各领域的应用。

    （3）电子电路铜箔行业发展趋势

    1）全球能源结构转型及人工智能兴起促使下游应用领域生态化发展成为新增市场需求的主要驱动力

    能源结构转型将带来产业结构、生产生活方式等的改变，相应的也带来了较大的市场空间，也为相关行业提供了发展机遇。近年来，人工智能等新兴行业快速发展，推动传统产业转型升级加速，凸显数字化、智能化、绿色环保等特征。二者共同作用、相互协同，促进公司下游应用如新能源汽车、储能、数据中心及低空经济等领域实现生态化发展，对电子电路铜箔行业带来较大的增量发展空间。

    新能源汽车行业的智能化趋势及新型储能行业的生态化发展趋势，未来市场规模依然保持相对高速增长态势，促进PCB、半导体（芯片）对电子电路铜箔的需求存在巨大的增量空间。PCB是重要的电子元器件，广泛应用于消费电子、计算机、服务器、汽车电子、工业控制、军事航天等领域。在新一代信息技术的持续突破下，智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断迭代，ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR设备等新兴电子产品市场兴起。Prismark预测，2025年全球PCB总产值为785.62亿美元，同比增长6.8%。根据Prismark数据，2029年全球PCB市场规模预计超过940亿美元，中国大陆PCB市场规模预计超过500亿美元，年均复合增速达4.3%。PCB行业迎来新的增长动力的同时，也推动其上游电子电路铜箔的需求持续增长。

    全球能源结构转型及人工智能兴起的相互协同作用，带动数据中心、半导体（芯片）乃至低空经济等领域生态化发展，将为电子电路铜箔新增应用场景，如人工智能技术的快速发展推动全球算力，尤其是智算能力需求大幅提升，会带来全球数据中心的快速发展。随着所需算力急速增长，全球AI服务器及芯片出货量将迎来增长爆发期。2025年初，DeepSeek发布人工智能大模型R1，引发全球AI领域巨震，展现出强大的适配性和广泛的应用场景。IDC数据显示，2024年上半年中国加速服务器市场规模达50亿美元，同比增长63%，预计到2028年将达到253亿美元。以5G为例，近年来我国5G基站数量与机架总数都处于迅猛发展的状态中。考虑到AI+的广泛应用场景，数据中心市场规模巨大，PCB及芯片应用场景迅速扩大，进而推动电子电路铜箔行业的发展。

    2）下游行业的应用需求推动电子电路铜箔向高性能发展

    新能源汽车智能驾驶、AI服务器及数据中心、通信、低空经济等行业快速发展，对电子电路铜箔提出了更高的要求，如应用于AI、通信、消费电子、服务器和数据存储、汽车智能驾驶、工业控制、低空经济等领域对电子电路铜箔的信号传输质量和效率提出了更高的要求，例如高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔等的加速迭代，促使PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化等方向发展，从而驱动电子电路铜箔向高性能发展。

    3）高端电子电路铜箔市场的进口替代成为可能

    随着数据中心、5G/6G通信、低空经济、消费电子、人工智能等行业的发展，将带动高频高速覆铜板和印制电路板需求增长，对高端电子电路铜箔的需求也在持续提升。我国电子电路铜箔产能主要集中在中低端产品领域，高端产品如高频高速电子电路铜箔、高端挠性电路板用铜箔及用于半导体（芯片）封装载板的铜箔等发展相对滞后。目前，我国高端电子电路铜箔无法满足市场需求。未来高端电子电路铜箔的“进口替代”空间较大，为电子电路铜箔行业发展带来了机会。

    （二）公司主要业务、主要产品及用途

    1、公司主要业务

    公司成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。截至报告期末，公司拥有电解铜箔名义总产能为5.55万吨/年。

    2、主要产品及用途

    公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池的重要组成部分，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。公司锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类，报告期内主要产品规格有各类双面光4.5μm、5μm、6μm、8μm锂电铜箔产品，目前6μm及以下极薄锂电铜箔为公司主要产品。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。公司生产的电子电路铜箔主要产品规格为8μm至210μm，覆盖规格广泛，9μmHDI用极薄铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货。

    报告期内，公司主营业务和产品未发生重大变化。

    （三）主要经营模式

    公司根据客户和市场要求、产品特点、公司拥有的资源及优势、国家产业政策、行业供给需求、行业发展阶段及趋势等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，公司在盈利、采购、生产、营销及管理方面的经营模式未发生重大变化。

    盈利模式方面，公司主要从事高性能锂电铜箔及电子电路铜箔的研发、生产和销售，定价原则为“铜材价格+加工费”，盈利主要来自电解铜箔产品销售收入与成本费用之间的差额。通过不断进行研发和技术创新，掌握新产品的生产技术，实现高品质铜箔产品的规模化生产及销售，并通过提升运营管理以降低经营成本，是公司盈利的核心驱动力。公司铜箔细分产品的加工费由单位销售均价减去单位直接材料计算得来，由公司评估不同客户对产品的规格和应用要求、市场供需关系等因素后与客户进行市场化协商定价后确定。

    采购模式方面，公司下设采购部，负责采购的实施和管理，根据每月销售计划和生产需求制定月度采购计划并实施采购。公司的主要原材料为铜材，其他材料包括添加剂、硫酸、活性炭、包装物等，主要能源消耗为电力。公司将所需采购的物资分为多个类别，采取不同的管理措施。公司制定了供应商评审与采购控制程序，从供应商评审管理、采购计划的制定与审批、采购流程管理及价格等方面进行控制，使采购流程规范透明，有效支持公司业务开展。

    生产模式方面，公司生产主要采取“以销定产”的生产模式制定生产作业计划，对产品进行生产调度、管理和控制，同时根据销售预测和经营目标适量备货以满足客户临时需求。产品设计及工艺制定由技术创新部和研发部负责，保证公司产品各项技术参数达到公司的设计标准和客户要求。生产部门下辖各生产工序车间，对公司产品生产实现全过程控制，将铜材等原材料依次经过各道生产工艺流程加工后形成产成品。在质量控制上，公司实行全面质量管理，质量部严格对产品生产全流程进行质量监控和管理，按照客户技术要求和行业标准要求进行产品质量检验。

    营销及管理模式方面，根据不同产品类型确定加工费用后，进行整体报价，加工费根据市场情况变化而变化。公司与客户签订合同或订单，约定产品售价、购销数量、交货时间、付款方式、品质要求等相关内容。公司积极主动开拓市场，开发新客户进行产品营销推广，并出台相应的客户评价标准，对客户进行分类评级管理，控制账期风险。

    （四）市场地位及可比公司情况

    1、市场地位

    公司经过多年行业实践和持续研发，逐步积累并掌握了与行业关键工艺相关的多项核心技术，是高性能电子铜箔的知名企业之一。截至报告期末，公司已建成电解铜箔名义总产能5.55万吨/年，报告期内铜箔销量超过3万吨，6μm、5μm、4.5μm等极薄锂电铜箔为公司主流产品，9μmHDI用极薄铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货。公司为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、湖北省企业技术中心、湖北省极薄锂电铜箔材料企校联合创新中心、湖北省动力电池材料工程技术研究中心，并与高校进行了科研合作，加快提升公司在电解铜箔行业前沿领域的技术水平。公司不断优化产品结构和客户结构，与行业内众多知名客户建立了稳定的合作关系，锂电铜箔及电子电路铜箔产品销售收入持续增长。

    （五）主要的业绩驱动因素

    1、国内政策和市场驱动共振

    电解铜箔作为锂离子电池、印制电路板和覆铜板的关键材料，广泛应用于新能源汽车、储能设备、消费电子等众多领域。为推动新能源汽车、储能和电子信息等战略性新兴产业的健康发展，国家相继出台了一系列有关新能源产业发展的政策以及规范标准。2025年上半年，工业和信息化部等五部门发布《关于开展2025年新能源汽车下乡活动的通知》，商务部发布《关于组织开展2025年千县万镇新能源汽车消费季活动的通知》，进一步释放新能源汽车消费潜力。2025年3月，《政府工作报告》提出大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。各地政府也陆续发布关于推动人形机器人发展的计划或措施等，锂离子电池作为具身机器人核心动力源，其需求也随机器人产业的发展而增加。2025年“国补”扩大范围，全国各地陆续实施手机等数码产品购新补贴，消费电子领域迎来红利期。

    随着新能源汽车和储能市场的快速发展，以及5G通信、人工智能等新兴技术的广泛应用，电解铜箔的需求持续增长。根据中国汽车工业协会统计数据，2025年上半年，新能源汽车延续快速增长态势，实现销量693.7万辆，同比增长40.3%，新能源汽车销量占比超过44%，较2024年上半年提高9.1个百分点。储能市场用锂电池主要应用领域包括电网侧储能、家庭储能以及通讯基站（后备电源）储能领域。党中央、国务院高度重视新型储能发展工作。2024年，“发展新型储能”首次写入政府工作报告。国家能源局科学统筹新型储能发展工作，推进新型储能迈上高质量发展新台阶。储能产业的快速发展为锂电铜箔打开了广阔的市场空间。中关村储能产业技术联盟在第十三届储能国际峰会暨展览会（ESIE2025）上发布《储能产业研究白皮书2025》，预测2025年新型储能装机将突破100GW，较2024年增长超过40%。

    同时，全球能源结构转型及人工智能兴起促使下游应用领域生态化发展成为铜箔行业新增市场需求的主要驱动力。全球能源结构转型及人工智能兴起并共同作用、相互协同，促进公司下游应用如新能源汽车、储能、数据中心及低空经济等领域实现生态化发展，对铜箔行业带来较大的增量发展空间。

    2、坚持技术研发和创新

    公司始终坚持自主研发创新，技术创新和工艺优化是提升公司核心竞争力的重要途径之一。报告期内公司积极推进与高校开展产学研合作，加大研发投入，掌握电解铜箔核心技术，推动产品转型升级，实现产品抗氧化性能、抗拉强度均值提升等技术突破，持续提高产品合格率及可靠性。报告期内公司高性能产品出货量占比增加，持续进行锂-铜金属一体化复合负极材料相关技术的开发，公司已完成超薄高强铜箔开发、高性能抗氧化铜箔技术开发、高抗拉强度铜箔技术升级，实现9μmHDI用极薄铜箔、HVLP、RTF铜箔等批量供货，挠性铜箔、超硬铜箔等实现量产，能够满足高端客户技术门槛和个性化需求。以高端电子铜箔为主要产品方向，满足5G/5G-A/6G、AI、汽车电子、低空经济、新能源等领域对高品质铜箔的需求。通过不断提升产品质量和性能，打造具有核心竞争力的产品系列。

    二、核心竞争力分析

    （一）具有电解铜箔自动化生产线的设计及持续优化能力

    公司具备从溶铜造液到生箔过程的工艺布局、核心设备设计及持续优化能力，为公司的产品技术升级提供了有力的支持，所设计的生产线具备高效溶铜、精密净化、稳定生箔、可靠表面处理、柔性稳态自动控制等特点，并可以根据产品和客户的需求进行自主灵活的持续优化改造，能够实现高效稳定生产并降低投资成本。公司持续对生产技术进行研发试验，在生产过程中使用自主研发的新技术、新系统，减少生产能耗，大幅提升产能利用率。公司依托现有工艺与核心技术，不断提高公司产品的技术竞争优势与产品附加值，增强了公司产品的市场竞争力。

    （二）研发及技术优势

    公司深耕于电解铜箔的研发和生产，过程中累积了丰富的实践经验，拥有行业关键工艺相关的多项核心技术，建成了金属箔材和高分子材料两大研发实验平台，形成了“金属箔材+高分子材料”双核研发体系，突破高精度、高性能铜箔研发边界，打造了一支兼具实践经验与理论基础的研发技术团队，参与了多项电解铜箔相关的标准制定工作。截至报告期末，公司拥有120项专利及6项软件著作权。同时公司与多所高校开展产学研合作，加大了对电子材料领域及新技术应用方面的研发。公司在自主研发的过程中，形成了与公司经营发展需要相匹配的、围绕添加剂和生产设备自行设计改造的多项核心技术，能够有效助力公司产品技术升级和规模扩张。报告期内，公司持续进行锂-铜一体化复合负极材料相关技术的开发并与下游头部客户达成产品应用推进，公司已完成超薄高强铜箔开发、高性能抗氧化铜箔技术开发、高抗拉强度铜箔技术升级，同时电池前沿技术方面实现改性集流体开发，电路铜箔方面实现高频高速RTF与HVLP量产，在高代际产品研发上也取得突破性进展，加速进口替代。

    （三）产品优势

    公司深入结合行业前沿技术和下游客户需求，持续推进技术创新和产品研发，得到了包含头部动力电池企业在内的众多下游客户的认可。在锂电铜箔方面，公司的产品结构以6μm及以下极薄锂电铜箔为主，并凭借优异的产品品质成为国内主要动力电池厂商的重要铜箔供应商之一。在电子电路铜箔方面，公司产品规格相对齐全，产品规格覆盖8μm到210μm，并逐步向高端电子电路铜箔领域延伸，已经实现HVLP、HDI用铜箔、RTF等产品批量销售，挠性铜箔、超硬铜箔等实现量产。

    （四）客户优势

    公司的主营产品涵盖不同规格的锂电铜箔和电子电路铜箔，并且能根据市场需求对不同产品进行生产线柔性切换，锂电铜箔客户包含动力电池、储能电池等其他电池制造商，电子电路铜箔客户包含覆铜板、印制电路板及其他消费电子制造企业。客户遴选合格供应商的认证门槛较高、历时较长，公司通过多年积累，已成功进入众多高端客户的合格供应商体系，并已与客户建立了长期稳固的合作伙伴关系。公司通过深入了解客户需求，满足客户对产品高质量的要求，同时深入探索新产品的研发，不断优化产品结构，为公司持续稳定地发展奠定了坚实的基础。

    （五）管理优势

    公司严格执行行业相关标准，建立起规范高效、符合公司实际情况的管理体系，对原材料采购、产品生产、成品入库等各环节均执行严格的质量控制措施，助力公司提升生产效率和产品质量。同时，公司的管理团队具有丰富的行业运作经验，且大多在电解铜箔及相关行业从业多年，是一批既懂技术又懂管理的综合型管理团队。公司管理层在行业具有丰富的经验与市场开拓能力，使得公司的产品研发得以紧跟经营战略和市场变化，公司兼具实践经验与理论基础的技术人才及经验丰富的管理人才保障了公司可持续、高质量发展的战略需求。

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