科翔股份（300903）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期科翔股份（300903）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所处行业发展情况

    印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。

    2024年以来，人工智能与消费电子市场的强劲需求推动全球PCB产值持续增长。据Prismark预测，2025年全球PCB产业规模将达到785.62亿美元，较2024年增长约5.2%，并将在2024-2029年间保持年均5.2%的复合增长率，预计到2029年总产值将突破946亿美元；从地域分布看，中国大陆继续保持全球PCB制造的主导地位，2025年产值预计达到437.34亿美元，占全球总产值的55.6%，中国大陆2024-2029年PCB产值预计年复合增长率为3.8%，中国大陆仍将是领先的PCB生产基地。

    （二）公司所处行业地位

    公司是国内排名靠前的PCB企业之一，根据中国电子电路行业协会发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，公司位列2024年度综合PCB百强第28位，位列内资PCB百强第15位。

    （三）公司主要业务及应用领域

    公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、柔性线路板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控安防、智能终端、医疗电子、军工航天等领域。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化。

    （四）公司主要经营模式

    1.采购模式

    公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。

    （1）采购中心组织架构及控制制度

    公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际情况及时进行修订。（2）采购流程

    公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：

    ①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。

    ②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。

    （3）外协加工采购

    当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。

    2.生产模式

    PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。

    （1）营运中心组织架构及控制制度

    公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司制订了《工程资料控制程序》《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产流程、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时进行修订。

    （2）生产流程

    公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。

    3.销售模式

    公司销售采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。

    （1）市场中心组织架构及控制制度

    公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。公司制订了《合同评审控制程序》《下单流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时修订。

    （2）销售流程

    公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，产品价格、数量等。

    二、核心竞争力分析

    （一）客户优势：服务国内外优质客户，建立稳固的合作关系

    公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，持续为客户创造价值。公司已深耕PCB行业二十余年，构建了以国内外一线品牌为核心的优质客户生态体系。

    2025年1-6月，公司继续重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售战略。汽车电子方面，公司重点客户有比亚迪、安波福（Aptiv）、立胜（BCS）、李尔电子（Lear）、均胜汽车等，产品主要应用于电源电控驱动系统、智能驾驶、车机中控以及座椅空调等模块。高阶HDI方面，公司重点客户有亿道信息、华勤技术、通力科技、大疆、库犸科技、立讯精密、闻泰科技、麦博韦尔、英卡科技等，产品主要应用于工控、无人机、手机主板、手机模组以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。新能源方面，公司重点客户有阳光电源、锦浪科技、英飞源、优优绿能、中兴以及首航新能源等，产品主要应用于光伏逆变器、充电桩等产品。通讯设备方面，公司重点客户有锐捷网络、快捷达、中兴、昊阳天宇等，产品主要应用于服务器主板。

    作为直接影响电子整机性能与寿命的核心基础元件，知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。经过多年的沉淀与发展，公司在PCB行业已形成较高的市场知名度，公司在积累众多在行业具有影响力的优质客户后，后续开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。

    （二）技术优势：突破关键技术，以技术驱动市场增长

    2025年1-6月，公司研发投入金额1.00亿元，同比增长8.75%，研发投入占营业收入比重为5.56%。公司研发团队结合市场需求和工厂产品定位，以“技术穿透市场”为核心理念，持续完善技术矩阵，强化公司在高端制造领域的护城河。公司针对以下技术领域重点布局：

    1.服务器领域

    公司以超厚板加工与高速信号传输技术为核心，突破BirchStream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺。此外，公司突破的35/35μm超精密线路技术（线宽/间距公差±15%），主要应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。

    2.毫米波雷达领域

    公司在77GHz毫米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠硬件基础。

    3.高阶HDI领域

    公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术，为智能终端设备小型化与高性能化开辟新路径。相关参数实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm。

    4.光模块领域

    公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握200G，400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。

    5.二次电源领域

    公司通过埋铜块工艺与铜基芯板腔体公差±0.05mm的超精密加工，打造出6oz超厚铜层与1000V耐压等级的PCB产品，绝缘阻抗突破100GΩ，显著提升新能源汽车与储能系统功率密度及安全性。

    6.陶瓷基板领域

    公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电将加速高端封装解决方案落地，巩固市场技术领先地位。

    7.半导体封装领域

    公司凭借高阶HDI的优势,开拓PLP先进板级封装,其拥有成本低、芯片散热性能高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品,桥堆整流产品,氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产品微型化需求。

    （三）智能制造优势：深化智能制造体系，驱动全价值链效能升级

    公司通过集成企业资源管理系统（ERP）、产品数据管理系统（PDM）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）、设备自动化平台（EAP）等系统，构建智能制造一体化平台，形成全流程数字化闭环。依托自动化工艺排程与实时数据交互，实现产线少人化运营及工艺参数动态优化，推动制造执行精度与资源配置效率达到行业标杆水平。同时，公司从全局视角推行精细化生产管理，实现从前期采购、工程设计、生产排产到智能仓储环节的全流程管控，显著提升生产效率并有效降低生产成本。

    公司PDM系统已实现集团所有工厂产品数据统一。通过流程智能化、自动开料、自动叠构、自动阻抗计算、智能防呆、自动BOM等设计，打造智能化工程体系。这不仅实现了工程设计经验的沉淀，还推动工程部门从传统经验驱动思维向标准化、规则化管理思维转型，从根本上解决了PCB行业BOM标准化落地难、标准成本差异大等问题，为后续标准化运营奠定数据基础。

    基于PDM系统的标准化、规则化成果，公司推动PCB行业标准化预审、报价管理系统建设。截至报告期末，该系统在广东基地的预审报价覆盖率已达80%，其他基地覆盖率为50%。此举打破了PCB行业传统经验报价模式，通过提炼工程设计规则，快速生成非标产品的标准成本，显著提升了报价基准和订单预估毛利的准确性。

    此外，公司还着力推动集团包装规范标准化。针对原有包装定义模糊、易误导生产部门的问题，开展独立包装规范设计，形成客户标准化包规。系统可依据客户标准自动生成产品标准，推进生产标准化作业，有效降低因包装混乱引发的品质异常问题。

    （四）多元化优势：一站式产品战略

    产品的种类和功能多元化，满足消费者需求的渠道和服务多元化，通过提供一站式的解决方案，满足客户的即时需求，提供附加价值，进一步巩固与客户的合作关系。

    为应对高端PCB市场快速增长需求，公司依托全品类产品体系（涵盖多层板、HDI、高频高速板、软硬结合板等）及一站式服务能力，持续推进生产基地专业化升级：广东科翔总部聚焦高端HDI研发与快板交付，强化小批量定制化优势，产品覆盖任意阶HDI、光模块；智恩电子深耕高多层板制造，以流程技术赋能汽车电子、工业控制及医疗设备领域，产品覆盖二次电源、高频微波；江西赣州基地主攻新能源赛道，覆盖厚铜/高频特种板，支撑逆变器、储能系统，汽车电源/电池/电控等业务领域；江西九江基地打造智能化工厂，专注于手机HDI、高端服务器、汽车智驾ADAS，实现精密互连技术规模化应用；江西上饶基地突破软硬结合板工艺壁垒，完善柔性电子领域技术储备。

    公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，根据客户、订单、技术能力集中排产，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本，降低生产费用。

    公司与主要物流企业建立战略合作关系，通过高效的物流体系和灵活的供应链管理，为快速交付服务保驾护航。

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