京仪装备（688652）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期京仪装备（688652）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业情况

    1、所属行业及确定依据

    公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“专用设备制造业”（行业代码：C35）中的“电子和电工机械专业设备制造”（行业代码：C356）中的“半导体器件专用设备制造”（行业代码：C3562）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”，属于《重点产品与服务目录》中的“集成电路生产线设备”。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。

    2、半导体设备行业概况

    半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心是设备和材料。半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。按制造流程区分，半导体设备可分为前道设备和后道设备，前道设备是晶圆制造设备，负责芯片的核心制造，后道设备是封装测试设备，负责芯片的包装和整体性能测试。公司的主营产品半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备以及晶圆传片设备，作为半导体前道制造不可或缺的一部分，对于半导体制造至关重要。

    半导体技术的进步以及产品不断的迭代使得市场对于半导体设备的要求越来越高。我国半导体产品严重依赖进口的原因在于我国本土半导体行业设计和制造能力不足，这也是半导体生产过程中壁垒较高的两个环节。目前中国集成电路产业快速发展，但国产设备的国产化率仍较低，集成电路产业有着较强的国产替代需求。

    3、公司所在细分行业概况

    （1）公司所在细分行业基本情况

    半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备可应用于半导体制程各环节，应用领域较为广泛，属于半导体制造必需的设备。

    半导体专用温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节。半导体专用工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节。晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。

    （2）公司所在细分行业市场前景

    半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。当前全球半导体产业正处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移。近些年来，我国集成电路产业开始进入大规模发展建设时期，行业基础设施和企业规模不断扩大，集成电路产业投资支出增多。

    在集成电路产业资本支出中，最大的资本支出来自于半导体设备，而在半导体设备资本支出中，晶圆制造设备占比最高。

    2015年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。

    （二）主营业务情况

    1、公司主要产品情况

    公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。

    公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。

    公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的12英寸集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，128层以上（含128层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的192层3DNAND存储芯片制造产线。

    2、主要经营模式

    （1）盈利模式

    公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游半导体领域公司销售半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于半导体专用设备产品的销售。

    （2）采购模式

    公司采购的原材料种类繁多，主要类别包括电器装置类、电气元件类、机械标准件类、机械加工件类、化学制品类、仪器仪表类等，其中，部分电器装置类零部件及机械加工件等核心零部件由供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工后向公司供应。

    为加强对供应商的管理及筛选，公司采购中心会同品质中心、研发中心及运营效率中心下属的生产部等相关部门对供应商进行遴选和评估，考察供应商的资质实力、产品质量情况、供货及时性等方面，经审核通过后确定合格供应商名录，并跟踪考核进行持续更新。目前，公司已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

    公司通过与供应商签署采购合同的方式开展采购业务。采购部根据生产、研发等部门提交并经公司批准采购信息文件（如采购申请单等），综合考虑公司现有生产安排、销售订单、原材料库存、研发需求等情况安排采购计划，按要求在合格供应商名录中选择供应商并进行询价、比价，确定最终合格供方后进行采购。采购物资送达后，品质中心进行到货检验，检验合格后由采购中心及生产部办理入库手续，完成采购。

    （3）研发模式

    公司主要采用自主研发模式，逐步取得了半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备系列重要研发成果。公司遵循行业惯用研发模式，产品研发流程严格按照公司设计的研发流程执行。公司研发流程主要包括预研阶段、设计开发需求输入、计划阶段、设计开发阶段、验收阶段、研发样机入库阶段、客户端验证（Demo）、生产导入阶段、收尾阶段。

    ①预研阶段/设计开发需求输入/计划阶段

    根据市场及客户需求，公司研发中心结合产品实际应用、产品生命周期维护阶段优化等需求形成设计开发需求。设计开发负责人负责组织市场调研，同时对该领域的知识产权信息、相关文献及其他信息进行检索，分析项目的技术发展状况、知识产权状况和竞争对手状况等，保证研究投入的合理性，并将调研结果形成立项申请书。运营效率中心下属的项目管理部对立项申请书进行评审，立项评审通过后，设计开发负责人根据要求成立项目研发小组。

    ②设计开发阶段/验收/样机入库阶段

    研发人员整合设计开发预研需求、设计开发需求和立项申请书，进行设计和开发。研发中心内部对设计开发进行评审，通过评审后需根据评审的技术要求制作样机，并进行样机实验和所需的可靠性实验，作为本次设计和开发的验证依据。样机完成设计研发开发后，技术负责人需对设计开发过程进行确认，生成设计开发输出清单（包括设计的评审报告、会议纪要和可靠性验证报告等）。

    设计开发完成后，研发中心向项目管理部提交验收申请，由项目管理部组织验收工作，对样机进行测试与检验。完成测试检验活动后，由项目管理部组织项目验收会对涉及开发输出是否满足输入的要求进行评审，评审通过后研发样机入库。

    ③Demo/生产导入阶段/收尾阶段

    验证评审通过后，由研发中心主导，生产、品质、采购等多部门开展生产导入，形成作业装配图、生产流程工序卡、产品技术规范等文件。产品达到量产总体评审后，研发中心将产品过程文件移交生产部。项目收尾阶段由项目管理部组织项目结项进行评审与项目复盘。

    （4）生产模式

    公司销售中心汇总市场信息，并根据客户需求形成销售订单。销售订单签署后，公司销售、采购、生产部召开月度投产会议，讨论投产计划，形成投产计划并经公司批准通过后执行。公司生产部根据投产计划安排生产，按照投产物料需求领取物料，并根据装配指导和工艺文件对生产组件、半成品等进行组装和装配，品质中心对生产过程进行监督。装配完成后由生产部进行产品调试，调试合格后品质中心对产品进行检验，检验通过后完成产成品入库。

    在保证核心技术安全的情况下，公司将部分组装环节交由第三方负责。第三方完成组装后，将产品交付给公司，由公司负责调试和测试。调试合格后品质中心对产品进行检验，检验通过后完成产成品入库。

    公司高度重视产品质量和交付效率，根据生产进度情况不断调整优化生产过程，确保产品和服务满足客户需求。

    （5）销售模式

    报告期内，公司采用直销模式销售产品，通过商务谈判或招投标等方式获取销售订单。直销模式可减少产品中间流通环节与成本，贴近市场并有助于及时深入了解客户需求，有利于控制产品销售风险和及时接收客户反馈，以便于更好、更迅速的服务客户。公司在销售的过程中重点突出技术领先、性价比高、服务优良的综合优势，及时跟进行业发展趋势，适时推出新产品以满足客户需要。公司的销售程序一般包括市场调查与推介、客户需求确认、产品报价、销售订单签署、合同执行、合同回款、产品安装调试及售后服务等步骤。

    公司设有销售中心负责市场开发和产品销售，同时售后部的服务工程师在主要客户所在地驻场工作，便于及时响应客户需求，负责公司产品的安装、调试、维保、维修和技术咨询。经过多年努力，凭借优质的产品和售后服务，公司已与多家国内主流集成电路制造商建立了良好的合作关系。

    （6）公司采用目前经营模式的原因及未来变化趋势公司结合国家产业政策、上下游发展状况、市场供需情况、自身主营业务及发展阶段等因素，形成了目前的经营模式。

    二、经营情况的讨论与分析

    经过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至2025年6月30日，公司已获专利及软件著作权等共计376项，其中发明专利107项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

    公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。自设立以来，公司获得北京市科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术奖三等奖、2022北京高精尖企业100强、机械工业科学技术奖（科技进步奖）三等奖、中国机械工业科学技术奖三等奖、国家级专精特新“小巨人”企业、“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术中心、北京市知识产权试点单位等多项重要荣誉。与此同时，公司积极承担国家级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入73464.45万元，较上年同期增长45.38%；归属于上市公司股东的净利润为9000.44万元，较上年同期增长12.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7521.66万元，较上年同期增长26.21%。

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