灿芯股份（688691）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期灿芯股份（688691）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司主要业务、主要产品或服务情况

    1、公司主要业务情况

    公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

    依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2025中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”等多项荣誉奖项。

    公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力。

    2、公司主要服务情况

    公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。

    公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。

    由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

    （1）芯片全定制服务

    芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。

    同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。

    （2）芯片工程定制服务

    芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。

    与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公司更为关注设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流程较为复杂，各设计步骤间相关性较强，任一环节的设计或验证失误均有可能直接导致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及IP选型阶段即提供技术支持，并帮助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。基于公司芯片工程定制服务形成的客户产品已被广泛应用于物联网、工业互联网等关键场景。

    （二）主要经营模式

    1、公司商业模式概述

    公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成，集成电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一体，可自主完成芯片设计到量产交付的全部工作，代表公司主要包括三星电子、英特尔等。Fabless模式，即无晶圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封装测试厂商完成，代表公司包括高通、博通等。

    公司作为采用Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的服务内容。

    在经营模式方面，公司与同样采用Fabless模式的芯片设计公司亦存在一定差异。公司作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。公司依托自身核心技术为客户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。

    上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，该种经营模式使得公司集中资源于可复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争壁垒。

    2、盈利模式

    公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务并依据其产品需求提供芯片量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。

    3、研发模式

    公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高性能半导体IP的研发。

    （1）系统级芯片设计方案的研发流程

    公司系统级芯片设计方案主要根据公司对市场需求的分析，针对行业应用领域的功能、性能、面积等需求，结合自有或第三方IP自主开发相应的可复用系统级芯片设计方案并应用于客户的项目实现中，主要内容如下：

    ①项目立项：公司结合既有客户项目经验对下游市场需求进行调研分析，收集需要预研的IP、设计方法等项目需求。根据项目需求设定研发目标、时间表及开发计划，并编制工作说明书与预算表；

    ②设计阶段：研发项目经立项后，根据工作说明书执行项目研发，按研发目标和时间表对项目进行阶段性成果审核，并根据项目进展调整研发资源的投入以保障项目顺利开展；

    ③项目验收：根据既定的研发目标，由公司技术负责人组织评审团队审议项目研发成果，检查电路逻辑的正确性以及设计约束、功能逻辑、物理实现的一致性；④成果推广：根据验收结果，会由公司销售团队向客户进行成果推广，并由研发及技术人员在实际项目应用中对产品技术规格或数据手册进行修正，以不断提高系统方案的性能与可复用性。

    （2）半导体IP的研发流程

    ①市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、讨论和评估新的市场机会以及新产品可能带来的潜在市场回报，用于指导新产品的研发，并形成市场需求文档；

    ②产品规格制定：制定符合市场需求及具有市场竞争力的产品规格及性能指标，并输出产品需求文档及设计规格说明书；

    ③编制研发计划：根据产品规格及性能指标，制定产品研发周期及具体执行计划；

    ④IP架构设计验证和物理实现：设计和优化能够满足设计规格书的IP架构，输出IP架构设计方案，利用多种EDA工具进行IP设计及验证，并对IP测试芯片进行物理设计；

    ⑤IP性能测试与流片验证：针对实测性能及应用场景需求，根据相关国际行业标准进行兼容性测试，并通过设计数据校验、流片方案设计等环节后，完成IP硅验证；

    ⑥IP设计验收：输出通过设计验证和性能测试的RTL代码、IP设计数据及相应的设计报告。

    4、采购与生产模式

    在Fabless模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，相关生产环节均由第三方外协厂商完成。公司的采购主要由生产运营部门负责，并在销售部门的配合下完成。其中，生产运营部门主要负责订单管理与质量管控，协调晶圆厂商、封测厂商持续改善良率，并不断推动供应商认证和质量改进等工作。

    公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA工具、IP、服务器、测试设备等，该类采购不针对特定客户项目。客户订单需求采购模式主要适用于公司一站式芯片定制服务，公司根据客户订单需求，以委外的形式向第三方厂商采购晶圆、封测服务及IP等。公司在委外环节中严格执行产品质量管控并参与工艺优化、芯片测试方案设计等工作。

    公司已建立完善的供应商开发与管理制度，公司生产运营部门从工艺能力、生产能力、质量体系、供应链安全和商务条件等方面对供应商进行综合评估。满足公司上述评估条件的供应商将进入公司合格供应商列表，方可开始向其进行批量采购。公司已与行业内知名晶圆代工厂、封装测试厂建立了良好的合作关系，包括中芯国际、华润上华等知名晶圆代工厂商及华天科技、日月新等知名封装测试厂商。

    5、销售及营销模式

    公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客户的差异化芯片定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入的芯片量产服务。因此，报告期内公司采用直销模式。

    在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了解下游市场动态并挖掘客户需求。公司在捕捉到潜在客户需求后即在内部联合技术团队进行售前项目评估，并在制定项目方案后与客户进行商务谈判。在双方达成意向后，公司与客户确定合作细节并签订销售合同。通过与客户的直接对接，公司可以更高效地就其需求进行沟通并快速做出反应，从而更敏锐地捕捉市场信息并作出及时调整，确保自身的竞争优势。

    （三）所处行业情况

    公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，属于集成电路设计产业，处于新一代信息技术领域。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。

    1、全球集成电路行业情况

    集成电路自出现以来，历经六十余年的发展，目前被广泛应用于消费电子、通信、汽车以及工业等领域。近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实等新技术的不断涌现与发展，全球集成电路市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。根据WSTS数据，全球集成电路市场规模在2014年-2024年期间由3,359亿美元增加至6,269亿美元，复合增长率约为6.44%。全球集成电路市场在2023年经历小幅回落后，自2024年开始恢复增长，WSTS预计2025年全球集成电路市场规模将增长至7,009亿美元。

    2、中国集成电路行业情况

    集成电路行业作为国家战略性产业，近年来得到国家的高度重视与大力支持，相继出台多项政策支持行业发展。在产业政策扶持的同时，自主可控的国产替代需求进一步推动了我国集成电路行业的发展。近年来我国集成电路产能不断扩大。根据研究机构SEMI的统计及预测，预计2025年全球有18座新晶圆厂开始建设，其中中国大陆地区占据3席，至2027年，中国大陆地区预计300mm晶圆厂的数量将2024年的29座增长至71座，届时全球239座300mm晶圆厂中，中国大陆地区占比将达到30%。中国大陆地区晶圆产能的快速提升将带动整个集成电路产业的快速发展。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从2014年的1,016亿块增长至2024年的4,514亿块，十年内复合增长率达到16.09%，整体而言保持了快速增长态势。

    3、芯片设计服务行业情况

    在集成电路行业发展初期，其作为一项新兴技术，研发、制造等被少数大型企业掌握，芯片企业通常采用IDM模式。随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业中的设计、制造、封装测试等环节逐步分离，产业链分工日益精细。与此同时，随着集成电路终端应用的多样性与复杂性的快速增加，芯片设计难度亦随之提升，因此集成电路设计行业的分工进一步细化为芯片设计公司、芯片设计服务公司、半导体IP供应商与EDA工具供应商等。

    芯片设计服务公司的客户群体主要包括系统厂商与芯片设计公司。对于系统厂商而言，其对终端场景需求、产品功能有着较为深刻的理解，由于其在芯片设计、验证、测试等方面欠缺相关技术能力与设计经验，往往无法独立开发芯片，因此其可以借助芯片设计服务公司为其提供一站式芯片定制服务，从而实现产品快速开发与迭代。对于芯片设计公司而言，一方面芯片设计服务公司能够为其在设计之初提供生产工艺及半导体IP选型的完整方案，另一方面芯片设计服务公司基于自身核心技术及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计经验，能够帮助芯片设计公司提高设计效率及流片成功率。因此，集成电路行业的发展推动了集成电路设计服务行业的重要性。

    近年来，随着消费电子、网络通信、工业控制等终端市场的发展，集成电路设计服务行业的市场空间也随之增长。根据QYResearch的预计，2023年中国ASIC设计服务市场销售收入为15.03亿美元，预计到2030年可以达到34.16亿美元。

    4、公司的市场地位

    公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商，同时基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。

    公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不同工艺制程的研究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基于全面的技术服务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众多芯片设计公司、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信等众多高技术产业领域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，受客户需求波动及收入结构变化影响，同时随着公司加大研发投入，导致公司业绩同比有所下降。2025年1-6月，公司实现营业收入28,179.88万元，归属于上市公司股东的净利润为-6,088.23万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,005.56万元。

    受客户需求波动影响，公司本报告期营业收入同比有所下降，但一方面公司芯片设计业务收入同比呈现增长趋势，且本报告期完成流片验证的项目数量亦同比增长，为公司后续量产业务收入奠定了基础；另一方面公司2025年第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%，呈现改善态势。同时公司出于长远发展考虑，报告期内持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展，研发费用同比增长43.25%。

    （一）报告期内主要财务表现

    1、营业收入情况

    （1）按业务类型构成情况

    2025年1-6月，公司实现营业收入28,179.88万元，均为一站式芯片定制服务收入。公司营业收入按业务类型可分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。

    报告期内，公司芯片设计业务实现收入14,165.27万元，较去年同期增加30.13%，主要系本报告期内公司完成部分项目规模较大的芯片设计项目，同时公司整体流片项目数量亦保持增长，从而带动公司芯片设计业务收入快速增长。公司2025年1-6月完成流片验证的项目数量为130个，同比增加80.56%。芯片量产业务实现收入14,014.62万元，较去年同期下降71.11%，主要系去年同期对公司量产业务贡献较大的部分客户因其需求变动减少对公司采购，同时公司新增项目收入尚不足以弥补前述收入变动影响所致。与此同时，公司芯片量产业务收入环比已有所回升，2025年第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%，呈现改善态势。

    （2）按服务类型构成情况

    公司营业收入按服务类型可分为全定制服务和工程定制服务，区分公司全定制服务与工程定制服务的分界点为设计数据校验环节。报告期内公司全定制服务实现收入11,870.10万元，较去年同期下降72.23%，工程定制服务实现收入16,309.79万元，较去年同期下降2.14%。公司本报告期全定制服务收入下降较多主要系部分全定制服务客户本期对公司量产采购量下降所致。

    （3）按应用领域构成情况

    公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。

    （4）按客户群体构成情况

    从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为25.50%、65.16%和9.34%。

    （5）在手订单情况

    截至2025年6月30日，公司在手订单合计金额为8.61亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单3.07亿元，芯片量产业务在手订单5.54亿元。

    2、盈利能力情况

    2025年1-6月，公司综合毛利率为18.49%，同比有所下降，主要系全定制服务收入占比下降，而全定制服务项目通常毛利率更高。

    公司2025年1-6月期间费用合计1.33亿元，较去年同期增加2,715.37万元，同比增长25.76%，主要系公司持续投入研发创新，本报告期共发生研发费用9,141.75万元，较去年同期增加2,760.14万元，同比增长43.25%。

    2025年1-6月，受前述营业收入和毛利率下降及期间费用增长等因素影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润为-6,088.23万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,005.56万元。

    （二）报告期内经营管理工作推进情况

    1、深耕主营业务，为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务

    公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公司自身在工艺、自主IP及SoC核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，持续提升公司竞争力。

    本报告期内，公司提供芯片设计服务的用于国产测试机台的芯片成功流片，该芯片基于SMIC40LL工艺，实现了1,600Mbps的DDRIO接口吞吐率，支持4通道的激励输出和对比，同时每个通道拥有256组Time-Sets的Edge选择，实现了测试机台高速数字信号的全相位采集，同时集成了温度传感器，处理器能够根据温度信息动态调整内部电路的Skew值。该芯片MPW版本一次成功，达到客户机台测试数字芯片的需要。

    目前，公司提供芯片设计服务的MRAM控制芯片项目持续推进，预计将于年内流片。该芯片基于SMIC55LL工艺进行逻辑控制设计，实现了国产MRAM存储的突破，且基于其成本方面的优势，可在后续SoC设计过程中逐步替换外挂FLASH及片上SRAM等低速应用场景，该芯片预计后续将进行多次迭代，具有较大的商业化前景。

    公司提供芯片设计服务的智能网络芯片在特殊工艺平台上进行设计实现，是公司在此工艺平台上的首个项目，且该项目设计规模大、设计难度高，为公司工程定制服务业务历史上子模块数量最多的项目，该项目后续的成功流片将为公司在前述工艺平台的设计和生产奠定良好基础，同时亦为公司进一步优化了更大规模、更多模块数量项目的设计流程。

    公司提供芯片设计服务的单点LED驱动芯片目前已通过第一次MPW功能验证，预计将于年内NTO流片。该芯片采用创新的单点LED驱动应用设计方案，其最大挑战在于单颗Die面积以及光学影响。经公司设计团队反复优化，目前已经将芯片面积压缩至单张晶圆30万颗的量级并对光学影响做了屏蔽优化。该芯片具有较大的市场需求，后续有望为公司贡献持续的量产业务收入。

    2、投入研发创新，“IP＋平台”研发取得积极进展

    公司高度重视研发创新，致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。报告期内，公司积极推进募投项目实施，扩充研发队伍规模，2025年1-6月研发费用为9,141.75万元，较上年同期增加2,760.14万元，同比增长43.25%，占公司营业收入比例达到32.44%。公司本期新申请发明专利16项，新获授权发明专利20项，截至报告期末，公司共有发明专利118项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项。

    同时，报告期内公司持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展，具体如下：

    （1）高速接口IP方面：

    ①DDR：公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功，最高速率达到2,667Mbps，已实现量产交付；基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到2,667Mbps；基于22nm工艺平台的DDR5IP完成架构验证，DDR5IP核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案。

    ②SerDes与PCIe：公司基于28nmHKD1.8V工艺的16GbpsSerDesIP及PCIe4IP设计完成进入验证阶段；公司已开展基于28nm工艺平台的28GbpsSerDesIP的设计开发工作并即将进入流片验证阶段，重点布局高速互连技术储备，未来将用于25Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域。

    ③MIPI：公司基于28nmHKD1.8V工艺的4.5GbpsMIPIDPHYIP设计完成进入验证阶段。

    ④PSRAM：公司基于28nmHKD2.5V工艺的PSRAMIP实现客户交付。

    ⑤TCAM：公司基于28nmHKC+工艺TCAMIP设计验证成功，最高速率可达到900MHz。

    （2）高性能模拟IP方面：

    ①ADC：公司基于28nmHKD1.8V工艺12bitSARADCIP设计验证成功，最高采样率达到125Msps，有效位达到10bit以上。基于40nmLL工艺16bitADC的成功经验，针对40nmEF工艺平台进行IP的性能提升与优化设计已经完成，进入硅验证阶段。

    ②PLL：公司基于28nmHKD1.8V工艺的PLLIP设计验证成功；基于28nmHKD2.5V工艺PLLIP设计验证成功，最高速率达到4.5GHz，并实现客户交付。

    ③PMU：公司基于40nmEF工艺的宽压低功耗电源管理IP平台设计完成进入验证阶段。

    （3）系统级芯片平台研发方面：

    ①车规平台方面：公司基于40nmEFlash的车规双核锁步MCU平台目前已经MPW回片，并完成点亮测试和基本功能验证，验证结果正常并达到平台研发预期。

    ②端侧AI平台方面：公司基于28nm工艺实现AIISP、大小核CPU、NOC总线、高速SerDes接口等集成，目前已初步完成FPGA原型验证，并将进一步根据技术演进进行前端设计的迭代升级。

    ③自动测试平台方面：公司已分别实现MIPI、SerDes、PCIe、DDR、ADC、RF、TCAM、PSRAM、EMMC的自动化测试系统搭建，并在实际项目中得以应用验证，测试数据的一致性有保证，测试效率大幅度提高。目前该项目根据公司更多的实际项目需求，进一步拓展并丰富功能，如USB、DAC等测试，同时逐步支持远程访问与控制。

    3、加速市场拓展，着力布局车规芯片、人工智能、先进封装等新兴领域

    公司持续加大在车规级芯片平台方面的投入力度。近年来随着汽车在智能化、电气化和网联化方面的不断深入发展，高性能车规MCU的重要性与日俱增，作为汽车智能化、电动化的“大脑”，其作用亦从传统控制扩展到数据处理、数据保护和生态协同等，在基础控制功能之外还涉及到复杂的数据处理、实时决策和安全保障的功能需求，是汽车电子领域重要的组成部分及未来重要的发展方向之一。公司自研的车规MCU平台在本报告期内已经MPW回片，并完成点亮测试和基本功能验证，验证结果正常并达到平台研发预期。该平台采用双核设计，通过冗余核、ECC内存、故障自检（BIST）等机制保证了芯片性能，同时通过锁步核（LockstepCore）实时比对运算结果从而检测硬件故障提供了安全保障。总体而言，公司自研的车规MCU平台具有高性能、强稳定性、多重数据保护能力、高实时性、外设接口丰富等特点，上述特点亦使得其能够适用于多个应用场景，包括动力控制总成（如新能源车的电机控制、燃油车的燃油喷射控制等），底盘系统（如电子稳定程序、主动悬架控制等），传感器融合等。依托公司在车规MCU方面的投入、丰富的自有IP以及芯片定制方面的项目经验和技术优势，公司未来能够满足汽车电子领域不同客户的多样性需求，强化公司在该领域的核心竞争力。

    在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下，高速接口IP技术正加速迭代，成为芯片设计的核心支撑之一。公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付，能够为数据中心AI加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持，同时上述IP集成先进信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计，能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上，全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP完成客户小批量验证，新增的PSRAM和EMMCIP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。

    与此同时，公司已开展基于28nm工艺平台的28GbpsSerDesIP的设计开发工作并即将进入流片验证阶段，重点布局高速互连技术储备，未来将用于25Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域，该技术匹配IEEE802.3标准（如10GBASE-KR、25GBASE-KR），调试过程涉及自协商（Auto-Negotiation）和链路训练（LinkTraining）机制；此外，公司基于22nm工艺平台的DDR5IP完成架构验证，DDR5IP核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案，通过高速率、低功耗及创新架构设计，已深度融入AI计算、数据中心、移动终端及工业控制等高性能领域。

    公司亦进一步结合3D封装技术优化IP互连效率，上述IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求，能够助力客户实现异构集成设计。结合公司自研IP库（包括DDR、SerDes等）与YouSiP硅验证平台，公司得以协助客户缩短从设计到流片的周期，降低多工艺适配风险，同时通过IP模块化复用，能够快速响应并实现客户定制化需求，例如针对AI推理芯片优化PCIe协议栈等，从而进一步提升了公司一站式芯片定制服务能力。公司目前还在与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，进一步强化接口IP在先进封装中的信号传输效率。

    4、优化公司治理，完善治理制度及治理结构，积极分红增强投资者信心

    报告期内，公司持续强化制度建设和内控体系建设，不断提升公司管理水平、法人治理水平和规范运作水平。公司积极落实中国证监会《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》，按照新《公司法》及新修订的《上市公司章程指引》《上市公司股东会规则》等法律法规及规范性文件的要求，对《公司章程》《股东会议事规则》及《董事会议事规则》进行了修订。同时公司积极推进监事会改革工作，由董事会审计委员会行使原监事会的职权，不再设监事会。此外公司于2025年6月根据修订后《公司章程》要求，由职工代表大会选举产生1名职工董事，进一步完善了公司的法人治理结构，推动公司和职工共同发展。

    公司牢固树立以投资者为本的理念，于2025年5月29日召开的年度股东大会审议通过了2024年度利润分配方案，向全体股东每10股派发现金股利1.70元（含税），合计派发现金股利人民币2,040.00万元，占2024年度公司实现归属于上市公司股东净利润的33.42%。上述利润分配方案已于2025年7月实施。

    公司重视与投资者的沟通交流工作，于2025年5月15日参加由上海上市公司协会、上证所信息网络有限公司举办的“2025年上海辖区上市公司年报集体业绩说明会”，同时公司积极开展投资者接待交流活动，加深投资者对公司的认识，强化公司在资本市场的形象，促进公司与投资者的良性互动。此外公司亦于报告期内制定并审议通过《市值管理制度》，进一步提升公司投资价值，规范公司的市值管理行为，加强对股东的回报能力。

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