峰岹科技（688279）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期峰岹科技（688279）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    1、主要业务、主要产品或服务情况

    公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。

    公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。

    芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。

    公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

    公司产品广泛应用于家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。

    2、经营模式

    目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。

    综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。

    1、盈利模式

    公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。

    2、研发模式

    作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。

    3、采购与生产模式

    公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。

    4、销售模式

    公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。

    公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。

    3、行业情况

    （1）公司所属行业

    公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。

    随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。

    芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。

    从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。

    （2）公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。

    公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司持续深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，公司持续以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续拓宽新兴应用领域；加强企业文化建设，努力提升上市公司治理水平；采取现金分红等方式增强投资者回报，赋能公司业绩增长。报告期内主要经营情况回顾如下：

    根据公司财务报告，报告期内，公司实现营业收入37,503.98万元，较上年同期增长32.84%，其中，公司实现归属于母公司所有者的净利润11,651.17万元，同比下降4.51%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,615.06万元，同比增长2.05%。由于2024年11月公司实施2024年限制性股票激励计划，报告期内计提的股权支付费用同比增加3,196.57万元，剔除该因素影响，归属于上市公司股东的净利润同比增长18.69%。

    1、聚焦核心业务领域，积极拓展新兴应用领域

    随着发展新质生产力举措推进，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域对电机精准化控制程度和静音运行要求进一步提升，高可靠性、高稳定性、高性能电机驱动控制芯片产品更加受到市场青睐。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，在现有研发布局的基础上，着力拓展汽车、工业、白色家电等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品深入应用。本报告期公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比53.93%。基于长期深耕及对头部客户拓展的深入，白色家电领域销售收入及占比继续增长，本年度占比上升至20.89%。

    无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC电机能满足车载系统对长寿命、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发，已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，车规级芯片占营业收入比重上升至10.12%，增速较快。同时车规芯片ISO26262功能安全管理产品认证正在持续进行。未来，公司将以系统级技术拓展更多车企、Tier1厂商客户，支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。

    报告期，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的持续稳定增加以及公司在工业领域持续的研发投入，公司产品在工业领域亦实现快速增长。报告期内，公司在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，在工业领域收入占销售收入比重为14.27%。公司将深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，不断升级电机驱动架构算法，并结合对电机技术的深入理解，积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流，推动工业伺服领域产品在工业伺服及机器人方面应用逐步实现量产。

    2、持续加强研发投入，以创新赋能新质生产力发展

    本年度公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。经过长期研发工作以及在电机驱动控制领域的技术积累，公司研发并推出传感器产品，实现了产品类型的拓展，持续赋能下游客户。随着公司传感器产品的面市和市场导入，预计将带动公司未来增长曲线。

    2025年上半年公司持续加大研发力度，研发费用投入总计7,070.97万元，同比增长75.92%，研发投入占当期营业收入比例为18.85%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利127项，其中发明专利74项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。

    3、发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，进一步推动“走出去”战略

    在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公司在境外发行股份（H股）并于7月9日在香港联交所主板上市，公司H股股票简称为“FORTIOR”，股份代号为“1304”。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。随着H股发行及联交所成功挂牌上市，立足A+H股两地资本市场为出发点，未来公司核心竞争力和盈利能力将迈向新的台阶，为股东创造更大价值。

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