电科芯片（600877）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期电科芯片（600877）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司所属行业情况

    1.公司所属行业及地位

    公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。

    近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量管控水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在卫星通信与导航、能源管理、蜂窝与短距离通信、安全电子、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。报告期内，公司不断增强核心竞争优势，进一步提升在模拟集成电路和电源领域的行业地位。

    子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新“小巨人”企业、重庆制造业企业100强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。西南设计2025年成功入选南岸区重庆经开区制造业创新领军企业，研制的国内首款卫星互联网射频芯片荣获2024年度“重庆市十大科技进展奖”，北斗三号短报文卫星通信SoC芯片荣获中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新IC突破奖”、重庆设计100“十佳设计产品”。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。

    子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。

    子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。

    （二）行业格局和趋势

    1．模拟芯片行业

    （1）行业基本情况

    据世界半导体贸易统计WSTS发布的市场预测，2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%，达到7009亿美元的历史新高。展望2026年，市场有望进一步增长8.5%，达到7607亿美元，主要基于人工智能、高性能计算、5G和物联网等技术的持续推动，以及全球供应链的逐步稳定。此外，新能源汽车和数据中心等需求回暖助力市场扩张。尽管全球市场波动，中国半导体行业仍保持稳健增长，4月销售额同比增长14.4%，环比增长5.5%，显示出较强的市场韧性。

    集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。

    从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。

    从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收三成左右，头部公司具有显著竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。

    当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略陆续实施，国产模拟芯片将面临更加广阔的应用前景和市场需求。

    （2）主要应用领域基本情况及发展趋势

    1）卫星通信与导航

    卫星互联网持续保持迅猛发展态势，更多卫星互联网应用有望逐步落地。根据美国卫星产业协会（SIA）数据显示，2024年全球商业卫星产业继续占据航天产业的主导地位，占全球航天业务的71%，规模为2930亿美元。据中国航天工业质量协会统计，2024年我国商业航天市场规模约7133.2亿元，同比增速8.3%。2024年国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建体系，推动形成“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态。截至目前，我国低轨星座建设取得突破性进展，“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星超百颗，与SpaceX星链全球超7000颗低轨卫星形成差异化竞争格局，天地一体化网络架构初具雏形，同时已初步基于高通量、GW星座开展终端互联网应用，后续规模预计达万亿级。2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。

    卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导航定位协会研究分析，卫星导航产业正向“时空服务”升级，涵盖地理信息、遥感、低轨星座、5G通信等融合领域。2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元人民币，同比增长7.39%；2025年时空服务产业总体产值预计向万亿级规模迈进，其中核心产值（芯片、算法、软件、终端设备等）占比约30%，关联产值（衍生应用）占比70%，如地空经济、智慧城市等场景需求。当前，北斗系统服务及相关产品已输出到140余个国家，为民航、搜救卫星、海事、移动通信等多个关键领域产业发展应用奠定坚实基础。

    2）蜂窝与短距通信

    5G建设稳步推进，5.5G加速布局，网络基础设施不断完善。工业和信息化部数据显示，截至2025年4月末，国内5G基站数已达到443.9万个，5G移动电话用户达10.81亿户，提前完成“十四五”规划关于5G建设目标，移动物联网加快从“万物互联”向“万物智联”发展，终端用户超过26亿户。除了覆盖用户越来越广，5G技术赋能行业越来越多，目前5G应用已融入97个国民经济大类中的86个，应用案例达13.8万个。5G正加速融入实体经济生产核心环节，全面覆盖生产全流程。

    无线短距通信技术在数字化时代扮演着举足轻重的“桥梁”角色，成为众多应用场景落地和价值创造的支点。据集微咨询（JWInsights）测算，全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、Zigbee芯片）2019年-2025年市场规模从196.25亿美元增长至286.22亿美元，复合增长率约为6.5%。

    3）能源管理

    负载点电源和电源模块行业作为我国高新技术产业的重要组成部分，受到国家政策支持和鼓舞，旨在推动电源模块行业的健康、快速发展。模块电源行业上游主要包括掌握芯片、功率器件、变压器等；中游为模块电源制造行业；下游为通信及网络设备、军事、航空航天、医疗器械、汽车电子等应用领域。微电源模块广泛应用于通信、汽车电子、航空航天等领域，随着下游应用系统对体积、重量、功耗要求越来越高，产品形态不断追求小型化和芯片化。

    2.智能电源行业情况

    新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。根据第三方机构统计数据，预计到2029年我国无线充电市场规模达380亿元左右，2024年-2029年年复合增长率为23%，市场规模扩容迅速；2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中国便携式移动电源市场在全球市场上的占比为32.01%；其预测到2028年全球便携式移动电源市场规模将达1,242.20亿元人民币，年均复合增长率为6.20%。

    （三）报告期内公司从事的业务情况

    1.主要业务、主要产品或服务情况

    公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域。

    2.主要经营模式

    公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：

    （1）生产模式

    模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。

    电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。

    （2）采购模式

    日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。

    （3）销售模式

    销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。

    （4）研发模式

    集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。

    电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。

    二、经营情况的讨论与分析

    2025年度，公司所处消费电子和安全电子市场压力持续增加，部分客户回款延迟，给公司经营带来较大压力。为应对市场竞争冲击和传统市场销售下滑影响，公司积极开源节流，集中优势力量和资源开拓新兴领域市场，在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、工业控制、智能网联汽车等应用领域不断加强新产品、新技术开发，持续优化产品结构，以期推动公司业务持续稳定发展，在新质生产力领域实现行业地位、核心竞争力的不断提升。

    （一）经营情况

    报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2025年，安全电子市场总体需求释放滞后、价格下跌，消费电子市场需求持续低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致安全电子和消费电子类产品销售收入下滑。公司积极调整经营策略，持续加强研发投入和产品迭代升级，积极丰富公司产品谱系，在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现产品与技术突破，公司核心竞争力稳步提升。公司2025年上半年实现营业收入4.48亿元，同比下降8.53%，产品毛利率为33.69%，较上年同期31.00%增加2.69个百分点；其他收益较上年同期增长30.27%；实现归属于上市公司股东的净利润842.24万元，同比下降78.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-547.17万元，同比下降119.82%。

    （二）市场拓展情况

    在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至2025年6月末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。

    1.卫星通信与导航领域

    （1）卫星通信：北斗短报文SoC芯片成功应用于国内多家主流手机终端厂商，适配多款智能手机和智能手表，搭载北斗短报文功能的手机由旗舰机扩大应用于千元级终端。同时，公司继续拓展北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等领域，并逐步实现批量交付。公司全面布局卫星通信领域，面向高、低轨卫星星座，积极布局窄带语音卫星通信、宽带卫星互联网等系列化芯片/模组产品，其中射频基带一体化SoC芯片、射频收发芯片、低噪声放大器芯片、K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作，开始小批量出货。

    （2）卫星导航：双频GNSS卫星导航SoC芯片与模组在消费类无人机、无人机械、车载等领域实现批量应用；北斗卫星导航SoC芯片及模组整套方案面向低速电动两轮车、“两客一危一重”车辆等应用领域推广；全星全频高精度GNSS导航SoC芯片与模组解决方案面向智能割草机、智能农机等应用领域推广。

    2.蜂窝与短距通信领域

    （1）蜂窝通信：作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司研发并量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，主要涵盖4G/5G/5.5G等蜂窝通信平台的应用，并持续紧跟5.5G、6G移动通信技术发展趋势进行产品和市场布局，积极开发相应的核心芯片和模组；高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯片产品完成验证和导入，开始小批量供货。

    （2）短距通信：2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域；公司同时布局UWB、毫米波雷达等应用市场。

    3.安全电子领域

    公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种行业卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案，并实现大批量销售。

    4.能源管理领域

    公司微电源模块、高精度电池内阻检测芯片、DC-DC、AC-DC等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域。内阻检测芯片产品已实现在轨道交通储能应急电源系统中应用，并持续推进相关产品在UPS应急电源、电池检测设备、电动车等领域的市场拓展，目前正在导入重点客户。

    5.消费电子领域

    （1）消费电子：主要面向白电、智能家居等方面进行市场拓展。公司着力引入优质代理资源，渗透美的、格力、麦格米特等头部家电企业的空调、冰箱及洗衣机事业部。在华东市场，重点突破电动工具市场，推进电动工具解决方案落地；针对低压锂电电动工具开发的40V三相栅极驱动芯片获得头部客户300万只订单，实现公司产品在无刷电机应用领域的“零的突破”。以智能机器狗方案为重要平台，开发4自由度、9自由度等平台化的解决方案，推动内部电源、舵机驱动产品的配合。拓展消费电子领域版图，与客户建立良好合作关系；通过渗透式经营，未来在消费类家电、电动工具市场形成业务新增长。

    （2）传统电源：在消费类电源业务板块，持续强化与网通类客户合作，凭借深厚的技术研发功底、过硬的产品质量把控以及优质的客户服务，进一步夯实在该领域的市场根基。面对新型通信设备功率需求攀升的趋势，公司与既有网通类客户紧密协作，共同推出一系列适配产品，在实现功率供应升级的同时，在节能和稳定性上实现技术突破，极大地增强产品在市场中的竞争优势。

    6.智能电源领域

    继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率（100W以上）智能电源产品占领市场；与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。

    7.智能网联汽车领域

    报告期内，公司通过车规级达林顿驱动、高低边驱动等芯片的稳步销售拓展华东区域份额，产品获得市场初步认可。

    （三）研发情况

    报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。2025年上半年研发累计投入1.06亿元，占营业收入比例为23.74%，较上年同期20.26%增加3.48个百分点。截至2025年6月底，公司累计获得授权专利169项（其中发明专利94项、实用新型专利63项、外观专利12项），集成电路布图登记107项，软件著作权15项；公司申请受理专利78项。

    1.卫星通信与导航领域

    （1）卫星通信

    面向手机直连卫星应用，突破高集成度多模卫星通信收发链路设计及低杂散设计技术，积极推动双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片产品导入，预计Q4实现批量供货；积极推动新一代多模卫星通信芯片技术与产品开发，完成设计并提交流片数据；突破北斗短报文卫星通信SiP模组小型化技术，产品完成鉴定，开始小批量生产。

    面向宽带卫星互联网终端应用，突破低功耗设计技术，高效率设计技术，推出第一代宽带卫星通信产品，产品实现批量供货。

    面向商业航天卫星应用，积极布局多波束相控阵收发芯片、高性能毫米波变频芯片等套片解决方案，突破毫米波多波束集成技术、低功耗设计技术，可提供高性价比解决方案。

    （2）卫星导航

    面向北斗多频高精度RTK定位导航应用，突破低功耗高精度射频基带一体化SoC芯片设计技术，成功研制北斗全频点高精度SoC芯片和模组，正在推动芯片产品认证中，积极配合客户应用验证和量产导入。

    2.蜂窝与短距通信领域

    （1）蜂窝通信

    面向新一代移动通信基站及终端应用，突破超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计技术，宽带IPDBalun设计技术，多款小尺寸、高集成度射频前端模组完成小批量试用；突破高精度函数发生器设计技术、低相噪VCO设计技术、自动频率补偿校准设计技术，解决高精度、低功耗、小尺寸温补晶振芯片国产化难题，多款温补晶振芯片通过多家客户批量试用。

    （2）短距通信

    面向无线传感网络应用，突破窄带无线传输射频收发机架构设计技术，开发出Sub1GHz无线通信电路产品，推出高可靠性无线传感数据传输解决方案；面向无人机集群应用，突破超宽带射频基带一体化通信定位融合收发机架构设计技术，开发出1T4R超宽带无线收发SoC芯片样品。

    3.安全电子领域

    面向特种应用，突破超宽带匹配设计、大动态接收机设计、宽带功率放大设计、低功耗多波束设计等技术，开发系列化多波段低功耗、超宽带多波束相控阵收发芯片；突破宽频带设计、高线性设计等技术，开发固定增益放大器、可控增益变频放大器、高线性混频器、数控衰减器、超宽带混频器等系列产品；突破低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振荡器电压钳位频率无温漂设计等技术，开发系列化锁相环、振荡器及时钟电路等产品，20GHz集成VCO高性能频率合成器技术水平达到国际先进水平，并实现量产供货。

    4.能源管理领域

    面向工业控制供电系统，突破升降压模式PWM控制器设计技术、PWM占空比检测技术，开发出60V升降压PWM控制核心芯片，完成研发测试；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统，突破超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出20V-1.5A超低噪声低压差线性稳压器，达到量产状态。

    5.消费电子领域

    面向电动工具、电动风扇等应用领域，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解决方案，以满足该领域对高效电机控制的需求。目前已有2款芯片进入量产流程。

    面向工业控制、机器人等应用领域，拓展高压非隔离栅驱动芯片研发，产品覆盖40-600V宽工作电压范围，可适配工业场景中多样化的高压驱动需求。针对高隔离等级、高速大功率驱动场合，拓展适用于GaN、SiC等第三代半导体驱动的隔离栅驱动系列芯片研发，耐压达5700V，驱动电流达6A。现阶段已有3款芯片进入样品送样阶段。

    针对扫地机器人、洗地机、按摩椅、智能马桶等应用对高压、大电流驱动芯片的需求，拓展60V耐压、7A电流输出能力，具备负载检测、故障诊断等特色功能的智能化直流电机驱动系列芯片，产品矩阵实现对中高压电机、阀、泵类驱动芯片的覆盖。可高效适配智能家居设备的驱动场景，助力提升产品性能与用户体验。

    6.智能电源领域

    针对网通及普通适配器，在行业内率先使用氮化镓谐振方案，完成产品开发并通过客户测试。

    7.智能网联汽车领域

    针对汽车电子布局主要集中在通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用。其中，通信涉及导航芯片及模组、卫通芯片及模组、时钟芯片；电源涉及DC-DC、旁路开关芯片；传感涉及毫米波雷达射频芯片；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片。

    （四）生产情况

    公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进模块产品整体质量提升。

    （五）管理情况

    公司严格按照ISO9001质量管理体系标准运行，各业务板块严格按标准制度和流程执行，质量管理体系运行受控有效，公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。

    公司加强管理体系建设，增强合规管理宣导和培训，强化重点领域风险控制，将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度完善确保措施落地，促进公司长期稳步发展。

    三、报告期内核心竞争力分析

    公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：

    （一）技术研发优势

    经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。截至报告期末，公司累计获得授权专利169项（其中发明专利94项、实用新型专利63项、外观专利12项），集成电路布图登记107项，软件著作权15项；公司申请受理专利78项，拥有ISO9001、ISO14001、CCC、UL等各种资质60余项。公司主要应用领域技术优势及突破如下：

    卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短报文卫星通信SiP模组小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗数控移相器设计、高效率设计、毫米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。

    蜂窝与短距通信领域，突破高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计等关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数字调制/解调电路设计技术、高集成度IQ校正技术以及数模混合SoC测试应用等技术。

    安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收机设计等关键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术和低相噪VCO设计等关键技术；突破高频低相噪VCO设计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振荡器电压钳位频率无温漂设计等关键技术。

    能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型PWM调制设计技术、双通道大电流微模块电源设计技术、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM占空比检测技术等关键技术；突破高额定工作电流35A光伏旁路开关电路产品的设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒的配套使用。

    消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、超低功耗PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。

    智能电源领域，新增3项高新技术申报，将宽禁带半导体与谐振软开关应用于适配器上，通过提升高工作频率，提升功率密度，缩小体积，提高转换效率；基于超高可靠性要求多口自适应全协议迷你充电器，产品超低漏电流设计，增强产品的可靠性，安全性；基于浮地控制下的反射波对称型共模对消电压可变超薄电源，在DCM/QR的浮地控制模式通过MINCAP平衡的PCB设计，有效提高CMTI能力，提高系统的稳定性和可靠性。

    （二）产品供应体系优势

    公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。

    公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对安全电子、商业航天、汽车电子等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。

    （三）客户资源及市场优势

    公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术方案和高性价比的产品以及优质的服务。

    其中，卫星通信领域，北斗短报文通信SoC芯片已成功向国内主流手机厂商推广并应用于近期发布的多款智能手机和智能手表，北斗短报文通信模组与某国内头部车企达成合作，实现批量供货；窄带语音卫星通信射频芯片/射频基带一体化SoC芯片、宽带卫星互联网K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作，开始小批量出货；在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商，射频开关、射频前端FEM产品处于领先地位，高性能频率合成器产品是国内唯一供应商；能源管理领域，微电源模块、电源管理芯片等在特种行业、工业等应用领域取得突破，成为多家重点用户的供应商；智能电源领域，电源模块产品已成为多家国内外知名企业重要供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。

    （四）人才优势

    半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至2025年6月30日，公司员工721人，拥有高级职称人数44人，各类专业技术人才330名，占比超46%。其中：10年以上的资深设计师114人，拥有国家级科技人才1人，重庆市英才计划人才3人。

    （五）控股股东优势

    公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电科芯片技术（集团）有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电科芯片技术研究院一体化运行，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。

    电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企业集团，2024年入选国务院国资委科改企业名单，整体能力及水平具有较强优势，拥有6吋/8吋模拟集成电路专业生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托电科芯片集团股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。

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