斯达半导（603290）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期斯达半导（603290）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务及所属行业

    1.主要业务

    公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。

    2.主要产品及用途

    公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。

    作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC和GaN等功率半导体器件被誉为工业控制与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动IC则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将MCU发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。

    MCU、功率半导体与栅极驱动IC三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑心神经”协同架构。这一完整产品链弥补了当前国内产业链的关键短板，进一步增强了公司为客户提供系统级解决方案的能力，有助于为下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案，尤其在新能源、新能源汽车、机器人、低空/高空经济、AI服务器电源、数据中心等高速增长领域，形成显著的技术协同与竞争优势，为公司持续引领行业创新注入新动能。

    （二）经营模式

    公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。

    公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。

    阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET等芯片的设计功率模块的设计。本阶段公司根据客户对芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的功率模块。

    阶段二：芯片制造。目前，公司芯片主要依靠上海华虹、上海积塔等公司代工完成。公司会根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。此外，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前已经完成项目建设，形成了年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。

    阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管、SiCMOSFET、GaNHEMT等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。

    公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了多个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。

    （三）行业状况

    功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一，根据中研普华产业研究院《2025-2030年中国功率半导体器件行业发展潜力建议及深度调查预测报告》数据显示，2024年中国功率半导体市场规模达1,752.55亿元，同比增长15.3%，近五年复合增长率(CAGR)达12%，显著高于全球6.9%的平均水平。

    IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一，根据WSTS数据显示，2023年全球IGBT市场规模达到90亿美元，预计2026年将达到121亿美元；中国是全球IGBT最大的消费市场，2023年中国IGBT市场规模达32亿美元，预计到2026年中国IGBT市场规模将达到42亿美元。

    近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

    二、经营情况的讨论与分析

    (一)经营情况概述

    2025年上半年，全球经济依然保持低速增长，中国经济在很多行业展现出较强的韧性和活力，其中新能源汽车行业需求保持快速增长，新能源发电行业持续回暖，但工业控制等部分行业仍面临需求疲软、盈利承压以及投资动能不足等挑战。面对复杂多变的外部环境，公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，较好的完成了上半年的经营目标，主要体现在以下几方面：

    （1）继续巩固公司技术和品牌优势，围绕新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制和电源等重点行业，市场份额稳步提升；

    （2）积极拓展家电行业，进军白色家电用IPM市场，开辟新的业务增长空间；

    （3）在AI服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业的持续开拓，进展顺利；

    （4）坚持以“高端化+定制化”产品策略应对行业价格竞争，为公司未来持续快速增长注入新动能。

    2025年上半年，公司实现营业收入193,561.04万元，较2024年同期上升26.25%，实现归属于上市公司股东的净利润27,544.96万元，较去年同期上升0.26%,扣除非经常性损益的净利润26,065.53万元，较去年同期下降2.72%。

    公司主营业务收入按细分行业来看新能源行业营业收入为121,322.75万元，较去年同期上升52.82%；工业控制和电源行业的营业收入为50,616.26万元，较去年同期下降16.52%；变频白色家电及其他行业的营业收入为21,500.74万元，较去年同期增长63.31%。

    (二)经营情况的讨论与分析

    1.新能源行业

    2025年上半年，公司新能源行业恢复快速增长趋势，报告期内公司新能源行业营业收入121,322.75万元，较去年同期上升52.82%。其中，公司新能源汽车行业继续保持快速增长，营业收入较去年同期增长25.80%；新能源发电行业在经历了光伏行业2024年去库存因素影响后，2025年需求开始回暖，营业收入较2024年同期增长200%以上。

    1)在新能源汽车行业

    2025年上半年，公司搭载自主第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V/1200V车规级IGBT模块持续放量，产品质量得到客户的高度认可。同时，基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的Plus版本芯片开始批量装车，已经在多个主流800V双电控平台实现批量交付，进一步提高公司主电机控制用车规级IGBT模块的市场竞争力。

    2025年上半年，公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付，公司产品通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等国家和地区的本地OEM厂商，海外市场份额迅速增长；同时，公司持续开展和欧洲一线品牌Tier1下一代平台的项目合作，持续新增多个IGBT和SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点，将对公司新能源汽车行业2026-2030年销售增长提供持续推动力。

    2025年上半年，公司车规级SiCMOSFET模块新增多个量产车型，在国内外多个品牌大批量配套上车。同时，公司自建6英寸SiC芯片产线随着量产车型迅速爬坡，芯片和模块良率均达到国际领先水平。

    2025年上半年，公司商用车业务进展顺利，公司车规级IGBT和SiCMOSFET模块新增多个量产车型，同时新增多个国内外Tier1方案项目定点。

    2025年上半年，公司自主研发的车规级第二代SiCMOSFET芯片开始批量出货，平台电压覆盖750V、1200V、1400V、1500V等多个电压等级，将对应配套400V、800V、1000V等电压平台主电驱项目。

    2025年上半年，公司车规级GaN驱动模块获得了主电机控制器平台定点，预计2026年进入装车应用阶段。

    2025年上半年，公司应用于主电机控制器的车规级MCU产品进展顺利，预计2026年底开始小批量供货。

    2)在新能源发电及储能行业

    2025年上半年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向地面电站组串式光伏320KW逆变器模块在多家头部客户持续稳定大批量交付；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏150KW逆变器模块在多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付。

    2025年上半年，公司推出适用于光储行业的第八代微沟槽TrenchFieldStop1400VIGBT芯片平台和适用于光储行业的1400V第二代SiCMOSFET芯片平台，大幅提高芯片出流能力。

    2025年上半年，公司基于第八代微沟槽TrenchFieldStop1400VIGBT芯片平台和第二代1400VSiCMOSFET芯片平台，发布了全球首个光伏地面电站组串式2000V系统500KW逆变器功率模块解决方案，该方案是目前全球组串式光伏逆变器最大功率产品，引领行业技术方向。

    2025年上半年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场持续大批量装机，与公司组串式模块方案系列、集中式模块方案系列一起为客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光储行业的领先优势。

    2025年上半年，公司应用于光伏逆变器、储能等下游行业的多个封装系列的新一代750V、1200VSiCMOSFET分立器件（单管）产品开始批量交付。

    2025年上半年，公司应用于组串式储能系统的三电平混合SiC模块方案开始在行业头部客户大批量交付。

    2.工业控制和电源行业

    2025年上半年，受宏观经济影响，中国工业自动化市场需求持续性不足，市场竞争激烈。公司积极应对，报告期公司工业控制和电源行业的营业收入为50,616.26万元，较去年同期下降16.52%。

    2025年上半年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功，主要功能测试通过，预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售。

    2025年上半年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。

    3.变频白色家电及其他行业

    2025年上半年，公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长，报告期内公司变频白色家电及其他行业的营业收入为21,500.74万元，较去年同期增长63.31%。

    2025年上半年，公司完成了美垦半导体股权交割，交割完成后公司控制美垦半导体80%股权，美的集团保留20%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速对变频白色家电市场的拓展，为公司后续业绩快速增长提供有力保障。

    4.新兴行业

    公司持续在AI服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业进行产品开发，利用自身技术和品牌优势，不断开发出符合市场需求、具有竞争力的高附加值新产品，在部分领域已经取得突破性进展。

    2025年上半年，公司车规级IGBT和SiCMOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项目开始批量装机；公司车规级SiCMOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点，公司产品首次进入商业航空领域，预计2026开始批量销售。

    目前，公司产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备，同时开展对下一代AI服务器电源、数据中心所需IGBT、SiCMOSFET、GaN等产品系列的开发，预计2026年开始推向市场。

    公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的半导体制造企业。

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