晶盛机电获得发明专利授权：“晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法”，专利申请号为CN202510798159.0，授权日为2025年8月29日。

专利摘要：本申请公开了一种晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法，涉及半导体制造技术领域，晶圆抛光研磨下片缓存装置包括水槽、多个固定支架和多个运动支架。水槽顶部开口且四周和底部封闭。固定支架固定于水槽底部并沿着水槽底部间隔设置，每个固定支架能够容纳至少一片晶圆。运动支架和固定支架交替设置，且每个运动支架能够容纳至少一片晶圆；运动支架沿水槽高度方向可升降设置。当需要放置晶圆时，运动支架上升，对应晶圆能够同时放置于运动支架和固定支架上，且运动支架和固定支架上的晶圆相互平行。通过上述设置，本申请实现了单次放置多片晶圆进行缓存的技术效果，提高了下片效率的同时也减少了机械手的占用时间。

今年以来晶盛机电新获得专利授权86个，较去年同期减少了10.42%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.65亿元，同比减23.93%。

通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目197次；财产线索方面有商标信息112条，专利信息1077条，著作权信息139条；此外企业还拥有行政许可39个。

数据来源：天眼查APP

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