芯碁微装（688630）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯碁微装（688630）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业发展概况

    作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，紧握多重行业机遇，持续拓展直写光刻设备多场景应用。

    （1）PCB行业

    AI产业蓬勃发展，行业景气度持续回升

    AI产业高速发展催生AI服务器、高速网络和数据中心的建设，带动全球PCB行业持续回暖。TrendForce数据显示2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，随着海外主流厂商对AI基础设施的资本支出不断加码，2025年全球AI服务器出货量预计仍保持近30%的增速，服务器高速增长成为PCB增长的主要动能，根据招商证券测算，2024-2029年服务器用PCB市场将以11.6%的复合增速增长至189亿美元。在AI产业的推动下，2025年第一季度和第二季度全球PCB行业产值同比增速分别达到12.1%和11.0%，为近两年的最高增速。

    高端需求旺盛，直写光刻优势凸显

    AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化。Prismark预计2025年18层以上高多层板（HLCMLB）全球市场规模为34.31亿美元，同比增长41.7%；HDI板市场规模将同比增长12.9%至141.34亿美元，主要服务于GPU加速卡和高速交换机中的高密度互连。此外，封装基板2025年市场规模预计达到135.66亿美元，同比增速达7.6%。展望未来5年，全球PCB市场规模增长仍将由高多层板、HDI板和封装基板驱动，预计2029年高多层板、HDI板和封装基板市场规模分别为50.20亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，2024-2029年复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。

    直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点，如HDI板盲埋孔层间对位精度要求极高，LDI直接通过激光成像消除物理掩膜版变形误差，避免传统曝光中掩膜版热胀冷缩导致的偏移，高多层板在层压后基材涨缩严重，LDI的实时涨缩补偿功能可动态调整图形位置，提升对位精度；在精细线路能力上，LDI支持20μm以下线宽，如mSAP工艺；同时在处理高层板内层大铜面散热不均导致的图形畸变时，LDI可分区校正，保证细线路均匀性。此外LDI降低掩膜版成本与交期，成为高端PCB制造的刚需设备，在PCB高端化的趋势下，LDI将加速对传统曝光机的替代。

    产能转移趋势持续，东南亚市场保持高增速

    基于规避国际贸易摩擦和政治风险的原因，近年来PCB企业倾向于在东南亚投资设厂，虽然受建厂进度、认证、和产能爬坡慢的影响，但中国台湾和中国大陆的PCB厂商对东南亚地区投资的趋势仍然保持，全球百强PCB企业中，有超过50家企业在越南、泰国和马来西亚等地投资建厂。2025年中国和亚洲（除日本和中国）PCB行业市场规模增速分别为8.5%和7.1%，而从未来五年的平均增速上看，中国市场平均增速仅为3.8%，而亚洲（除日本和中国）市场的平均增速则高达7.8%，产业转移趋势明显。

    东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，未来会持续加强海外销售及运维团队的建设，发挥自身品牌、技术开发和市场营销优势，增强海外客户的服务能力。

    （2）半导体行业：AI驱动行业强劲增长，国产替代加速进行

    在人工智能迅速发展及消费电子行业复苏的双重驱动下，全球半导体行业延续增长态势，逻辑芯片和存储芯片2024年市场规模分别达到2157.68亿美元、1655.16亿美元，同比分别增长20.8%和79.3%，全球半导体市场规模达到6305.49亿美元，较上一年度增长19.7%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2025年和2026年全球半导体市场规模将在逻辑芯片和存储芯片的推动下保持强劲增长态势，同比增速分别达到11.2%和8.5%。分地区看，美洲和亚太地区将引领增长，WSTS预计2025年增速分别为18.0%和9.8%。

    人工智能发展催生大量的逻辑芯片和存储芯片需求，且AI对芯片性能的要求逐步提升，推动半导体设备市场规模高增长。根据国际半导体产业协会SEMI的预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1255亿美元，同比增长7.4%，2026年将达到1381亿美元，同比增长10.0%，创下新高。分产品看，装配和封装设备2025年、2026年市场规模分别为54.4亿美元、62.5亿美元，同比分别增长7.7%和14.9%；半导体测试设备2025年、2026年市场规模分别为93亿美元、97.7亿美元，同比分别增长23.3%和5.1%；晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施、掩膜/光罩设备）2025年、2026年市场规模分别为1107.7亿美元、1221亿美元，同比分别增长6.2%和10.2%。

    中国作为全球半导体设备最大的支出国，2024年半导体设备销售规模达495亿美元，未来市场规模预计持续保持全球领先。而国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。

    公司泛半导体产品应用与先进封装、IC载板、掩膜版制版、新型显示、功率器件、引线框架等领域，具体来看：

    先进封装

    摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在人工智能、高性能计算、5G和自动驾驶的推动下，先进封装市场规模保持较快增速，YOLE预计2030年先进封装市场规模将达到800亿美元，2024-2030年平均增长率达9.4%。其中2.5D/3D技术正成为AI相关需求的首选解决方案，随着2.5D/3D集成技术不断成熟，硅中介层面积显著扩大，重布线（RDL）线距微缩至5μm，封装性能与可靠性进一步提升，YOLE预计2029年2.5D/3D封装市场规模将达到280亿美元，平均增速高达37%。

    直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率及工艺灵活性优势，在先进封装制造中地位日益重要。其广泛应用于高密度互连、晶圆级封装（WLP）以及复杂封装结构的微细图形加工，助力实现高精度微纳加工需求。公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升。未来先进封装与直写光刻技术的深度融合将持续驱动半导体封装工艺升级，满足人工智能、高频通信、新能源汽车等新兴应用对高性能封装的多样化需求。

    IC载板

    在高端封装领域，IC载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，有效拉动了行业增长。据Prismark数据，2024年IC载板市场规模126.02亿美元，同比增长0.8%，结束了2023年以来的下跌，2025年全球IC载板市场规模预计达到135.66亿美元，同比增长7.6%。展望未来，AI服务器和高速网络将推动对大尺寸芯片及先进封装的需求，将推动IC载板市场规模持续保持高增长，预计2029年IC载板市场规模将达到179.85亿美元，2024-2029年平均增速将达到7.4%。

    追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向，直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备在客户端验证顺利。公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，拓展了兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户。

    掩膜版制版

    根据中商产业研究院数据，2024年全球半导体掩膜版市场规模为53.24亿美元，其中中国市场规模为18.53亿美元。随着全球半导体产业逐步复苏，先进制程的不断推进，如7nm及以下逻辑工艺、先进DRAM制程等，高端掩模的需求持续提升。同时，OLED显示面板的广泛应用也带动了OLED金属掩模（FMM）需求增长，进一步拓宽了掩模版的应用领域。

    厂商格局看，Photronics、Toppan（凸版印刷）与大日本印刷（DNP）三大国际企业仍主导全球市场，近年来中国大陆本土厂商如冠石科技、清溢光电、龙图光罩等不断推进国产化替代。此外，政策支持、资本投入、设备技术进步等多重因素共同作用，加速了掩模版产业的本地化发展。受益于先进制程升级、新兴终端应用增长（如AI、汽车电子、5G）及区域供应链调整，全球掩模版市场正朝向高技术、高门槛、高集中度与多极化并存的格局演化，未来竞争将更加聚焦于高端产品能力与区域产能布局的协同发展。

    功率器件

    2025年上半年，功率器件市场持续稳健发展，尤其在新能源汽车、工业控制、可再生能源和数据中心等终端应用需求强劲的带动下，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体器件快速渗透，成为推动产业增长的核心动力，YOLE预计未来全球功率器件市场规模将保持稳定增长，2022-2028年平均增长率达8%。

    在这一背景下，功率器件对封装尺寸、导电效率、热管理能力和制造精度提出更高要求，进而推动光刻工艺向高解析度、小线宽方向演进。传统掩模光刻在非标准化、低批量、高精度需求下面临灵活性不足问题，直写光刻技术因具备无掩模、高分辨率、高精度以及工艺灵活性等优势，越来越多地被用于功率器件制造中的关键工序，如栅极图形、电极对准、隔离沟槽刻蚀等环节。公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。

    新型显示

    2025年上半年，新型显示产业持续扩张，Micro-LED、OLED和Mini-LED等先进显示技术加快商业化进程，驱动上游制造工艺不断升级。在显示像素精度、器件微缩化和高PPI（像素密度）需求日益提升的背景下，传统掩模制程在面临多种面板尺寸、定制化设计和超微结构精度要求时逐渐暴露出灵活性不足、掩模成本高昂、迭代周期长等问题。直写光刻技术凭借其无掩模、高解析度、设计灵活、快速打样等优势，正日益成为新型显示制造，尤其是在Micro-LED芯片图案化、TFT基板驱动电极设计、彩色滤光片图案、光波导耦合结构等环节的关键工艺选择之一。

    2025年初，国内外多家厂商加速布局相关技术，部分头部显示厂已将直写设备用于Micro-LED巨量转移前的图案修复与微结构加工，提高良率和设计自由度，适配OLED和Mini-LED柔性背板工艺流程。同时，AR/VR用超高精密微显示芯片的发展也为直写光刻带来新的增长点，尤其在波导器件图形加工和纳米级结构制造方面具备较强替代潜力。在政策支持和下游多样化显示应用驱动下，直写光刻在新型显示领域的技术渗透率持续上升，正在从样品开发、低量定制迈向中规模量产阶段，成为实现显示微结构创新和提升制造柔性的支撑力量。

    （二）业务及产品

    公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）总体经营态势：延续高增长动能，技术驱动业绩跃升

    2025年上半年，公司延续2024年的战略定力与执行效率，在全球半导体及高端制造产业复苏背景下，依托核心技术优势与快速响应能力，实现业务全面突破。公司围绕“技术领先、客户至上、全球协同”的策略，在PCB高端化、泛半导体国产替代、先进封装及新型显示等领域持续发力，经营指标稳健向好，为全年目标达成奠定坚实基础。

    （二）订单与产能：超载状态彰显行业高景气，二期基地投产在即

    全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。面对激增的订单需求，公司全力保障交付效率，彰显出在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。为了满足不断增长的市场需求，公司及时大幅提升了现有厂区的生产能力的同时并积极准备二期厂区的投产，这种积极的产能扩展策略确保了公司可以有效响应客户需求，为未来的持续增长奠定了坚实基础。

    目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。

    （三）PCB业务：高端化+国际化双轮驱动，主业持续领跑

    （1）高阶产品渗透加速，技术引领国产替代

    公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。

    公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可，2025年3月，公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作。此次合作是国产高端装备在FlexPCB软性电路板核心工艺领域的又一产业化实践,该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。

    （2）全球化布局提速，东南亚市场开花结果

    公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略，泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，当地新增订单拓展势头强劲，成功覆盖更多区域内高端PCB制造企业。

    （3）大客户战略深化，标杆效应凸显

    公司始终聚焦行业龙头客户，以“深度绑定+价值共创”强化战略合作，在高多层板、高频高速板等高端PCB制造场景中的稳定运行表现与工艺适配能力，体现产品对客户生产效率与良品率提升的支撑作用。报告期内，公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势。

    （4）高精度CO?激光钻孔设备突破技术壁垒，获产业链上下游关注

    公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备在PCB产业链获广泛关注，该设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。目前，设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计2025年订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。

    （四）泛半导体多领域协同突破：国产替代加速，技术壁垒巩固?IC载板国产化提速

    IC载板国产化提速

    公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS6P将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。

    先进封装全链条布局

    公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”。公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。该设备采用无掩模直写技术，大幅降低了客户的生产成本和工艺复杂度，可适应大尺寸曝光场景。此外，其高分辨率特性与公司晶圆级封装设备WLP系列形成技术互补，覆盖从晶圆级到板级封装的完整需求。

    掩膜版制版技术升级

    公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，公司正加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场实现突破。?

    圆键合设备组合：赋能高精度MEMS器件Au-Au键合工艺公司

    WA8晶圆对准机以亚微米级对准能力及光学系统确保金层图案精确匹配，搭配WB8晶圆键合机可实现高精度Au-Au键合工艺，对准后的晶圆堆经WB8热压键合（金金扩散工艺），偏移稳定控制在6微米内；WB8采用模块化设计，支持200-400°C可调温控、10-100kN可调压力（均匀性±1%）及高达100kN键合力，适配4-8英寸晶圆，且具备高压高温稳定性，还可提供高真空/惰性气体环境，适配需真空封装的MEMS器件。配合使用WA8和WB8晶圆键合设备，即可实现高精度、高质量的晶圆级Au-Au键合工艺。

    （五）研发与技术创新：专利壁垒强化、筑牢技术护城河

    2025年上半年公司持续投入研发力量，不断引进国内外高端人才，2025年上半年研发投入6095.32万元，同比增加24.56%。截至2025年6月30日，公司研发人员241人，占比达34.48%。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利220项，其中，已授权发明专利79项，已授权实用新型专利130项，已授权外观设计专利11项。此外，公司拥有软件著作权54项，实现了软件与硬件设备的有效配套。

    （六）数智化战略战略：降本增效，强化竞争优势

    在研发管理方面，公司深化IPD体系建设，推动产品开发全流程标准化落地，优化了市场洞察、需求管理、技术开发、产品开发的制度、流程及方法，持续推进技术平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的强竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统，加强研发管理，提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的可持续快速发展奠定基础。

    在客户沟通与管理方面，公司持续完善CRM系统建设，全面优化从市场获客、客户跟进、商机转化、销售签单到售后服务的全流程可视化管控，系统推动客户信息一体化管理，助力销售与服务流程标准化、协同化。上半年，我们重点升级了服务板块功能，实现了工单管理与物料管理的系统化支持，初步完成了LTC（LeadstoCash）流程中销服一体化体系的搭建。这一举措进一步提升了运营效率与客户价值挖掘能力，有效增强了客户满意度与忠诚度，为公司客户关系的高效管理与销售业绩的持续增长奠定了坚实基础。

    在财务费控管理方面，公司持续对每刻费控系统优化，通过“全流程自动化+数据智能”管理系统，为公司构建了覆盖预算管理、费用申请、审批、报销、分析的全生命周期管理体系，并与携程、美团及ERP系统打通，实现了降本增效、风险管控的协同突破。

    在智能制造领域，公司以构建精益制造与智能工厂为核心目标，持续推进精益管理变革，积极推动供应链SRM系统与仓储WMS系统的部署与应用，优化仓储运营模式，提升存储与分发效率。当前，我们正以数据驱动为主要抓手，聚焦数据治理与流程重构，通过持续迭代现有信息化系统，并不断拓展周边业务系统功能，逐步构建完整的一体化数字化转型体系，推动企业向智能化、协同化、平台化的方向全面演进。

    （七）强化价值创造，提升股东回报

    公司秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念，构建起资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制，通过现金分红筑根基，推动股东利益与公司价值的良性互动和同步提升。报告期内，公司以总股本剔除回购股份后的130941764股为基数，以此计算合计派发现金红利48567455.78元，占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.22%，不仅让股东直接共享公司经营成果，更通过制度化的分红安排稳定市场预期。与此同时，公司同步推进管理层与股东利益共担共享机制建设，通过长效激励制度设计与治理结构优化，将管理层绩效与股东回报深度绑定，激发核心团队创造力，为公司长远发展注入内生动力。

    （八）国际化战略与资本运作：拟H股上市，打造国际资本平台

    H股上市计划推进：公司董事会同意启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的前期筹备工作，此举核心目标在于依托香港国际金融中心优势拓宽国际融资渠道、借港股治理标准提升品牌国际认可度、加速东南亚国家等海外业务布局，以强化微纳直写光刻领域国际竞争力。此次港股上市不仅有望推动公司估值与国际接轨、增强研发及产能扩张能力、规避汇率风险，也面临需满足两地差异化监管、应对港股市场波动等挑战，整体来看，这一举措是公司继定向增发后又一重要资本动作，标志着其从“设备制造商”向“全球微纳制造解决方案提供商”的战略升级进入新阶段。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、技术与创新优势

    技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续增加，研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。

    持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，截至2025年上半年，公司累计获得知识产权274项，其中发明专利79项，实用新型专利130项，外观专利11项，软件著作权54项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性的ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品。首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，从研发和扩产两个维度推进PCB设备的产品升级，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产，不断拓展FPD制造、IC后道封装、OLED、新型显示、掩膜版制版和新能源光伏等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。

    2、市场和客户资源优势

    公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。

    在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB百强企业全覆盖。服务头部客户是PCB设备企业实现持续发展的关键，一方面PCB行业集中度提升趋势明显，头部客户市场份额持续提升，服务头部客户能共享行业发展契机；其次，头部客户的高性能指标能够推动公司产品不断迭代升级，保持行业领先水平；此外，头部客户产品粘性较强，不会轻易更换设备。通常来说，进入一家头部客户供应链需要5~6年时间，公司持续深耕大客户策略，深化与胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、红板、金像电子公司等头部客户的合作。

    泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、第三代半导体等环节，应用场景不断拓展，积累了通富微电，甬矽电子、华天科技、长电集团、渠梁电子、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域拓展了礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；新型显示方面，目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电、京东方集团等优质客户，加强大客户战略布局。

    3、快速服务、响应优势

    直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。

    国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，已有设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和马来西亚等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。报告期内，公司加大了东南亚地区的市场布局，积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。

    4、产品应用场景优势

    与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。

    5、专业团队优势

    高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2025年上半年，公司研发技术团队共有241人，占员工总人数的34.48%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。

    6、差异化竞争策略优势

    近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，公司FAST系列产品以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；此外，公司配有自动化产品线，实现线路、阻焊和载板制程的自动化生产，为不同领域的客户提供曝光制程的智能化整体解决方案，在处理客户非标定制机型上具有强大优势。在泛半导体领域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    技术壁垒与行业突破：

    公司作为国产高端装备领军企业，在微纳直写光刻领域构建了“光、机、电、软、算”全栈技术体系，形成八大核心技术壁垒：自主研发多模态融合控制平台实现设备效能显著提升，突破先进线宽紫外光学系统设计，开发实时对焦算法适应复杂高度变化场景，创新多轴同步补偿算法实现高精度套刻，构建ECC错误纠正系统提升设备可靠性，开发架构支持超大规模图形处理，凭借丰富的技术积累，公司主导制定多项行业标准，累计获得大量专利，其中发明专利占主导，国际专利布局持续推进。

    市场拓展与客户认可：

    在PCB领域，公司覆盖线路层＋阻焊层曝光技术，高端HDI设备市占率占据重要份额，客户覆盖行业龙头企业。依托本地化服务优势，设备成功销往东南亚及日韩市场，出口订单增长态势良好。

    泛半导体领域构建多维产品矩阵：IC载板领域，公司在线路及阻焊方向均有产品布局，线路方面，MAS4、MAS6、MAS8系列可应用于高阶HDI及ICS封装载板量产，有效提升精密线路制造精度；阻焊方面，NEX30、NEX40系列作为阻焊DI性能标杆，可实现最小30μm焊桥与40μm开窗，成为高阶HDI及ICS封装载板阻焊制程的优选方案。报告期内，MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，MAS6P满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，其线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上。该设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，有力证明了公司在技术、产品及服务方面的综合实力，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。先进封装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏等方面具备显著优势，报告期内公司晶圆级直写光刻设备WLP2000获得中道头部客户的重复订单并出货，目前WLP系列在先进封装市场领域已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”。掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备推出，满足先进制程节点，技术参数行业领先；新型显示方面，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司在该领域同时储备直写与非直写技术方案，已和多家电池头部企业开展积极合作。

    战略布局与未来展望：

    公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。

    四、风险因素

    1、核心竞争力风险

    公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。

    2、市场竞争加剧风险

    目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。

    3、行业风险

    公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。

    4、宏观环境风险

    近年来，国际贸易环境日趋复杂，在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。目前全球通胀处于较高水平，若无有效政策加以限制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。五、报告期内主要经营情况报告期内，公司实现营业收入65433.33万元，同比增长45.59%；实现归属于上市公司股东净利润14203.32万元，同比增长41.05%。公司主要业务增长来自于PCB及泛半导体领域业务增长。

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