方邦股份（688020）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期方邦股份（688020）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。

    其中电磁屏蔽膜、电子铜箔和挠性覆铜板是公司报告期内的主要收入来源。

    2、主要产品及服务情况

    （1）电磁屏蔽膜

    电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。

    公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

    （2）铜箔产品

    报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。

    带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，主要使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。

    电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP），主要应用于多种类常规覆铜板及线路板；反转处理铜箔（RTF），主要应用于高频高速板；超低轮廓铜箔（VLP）和高频超低轮廓铜箔（HVLP），主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板等。报告期内公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

    （3）挠性覆铜板

    挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

    下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。

    (二)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）所处行业

    公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

    （2）行业发展阶段及基本特点

    电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料列为重点产品。

    报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。

    PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子、人工智能等行业的发展，PCB市场整体保持扩张态势。根据Prismark统计，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年上半年，美国关税政策不确定性和频繁的地缘冲突，使全球经济复苏承压，消费电子等传统下游需求恢复有限，行业整体盈利水平仍面临一定压力。

    然而，危机与机遇并存，以CHATGPT引发的新一轮人工智能及算力革命，AIPC/AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark预测，2022至2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%，2027年全球产值将达到983.88亿美元；2022年至2027年中国PCB产值复合增长率为3.3%，2027年产值将达到511.33亿美元。

    另一方面，回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。

    PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测，全球FPC、HDI和封装基板2023-2028年的复合增长率分别为4.4%、6.2%和8.8%，至2028年三者产值分别为151.17亿美元、142.26亿美元和190.65亿美元。

    全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。

    （3）主要技术门槛

    首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。

    其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。

    原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。

    目前公司主要产品关键技术难点及技术壁垒如下：

    电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；

    挠性覆铜板：铜层厚度2-9μm、12/18/35μm（可定制化），剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤±0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；

    带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6μm，铜层粗糙度0.5-2.0μm，剥离强度≥6N/cm，拉伸强度400N/mm2，延伸率≥5%；电子铜箔：产品厚度12-35μm为主，可定制化，延伸性、面密度、表面粗糙度等符合客户要求。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    （1）公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。

    在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。

    在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

    （2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）电磁屏蔽膜

    电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G-6G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G-5.5G-6G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。

    折叠手机、AI手机也对电磁屏蔽膜提出了新的需求。折叠手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折。AI手机方面，据市场分析机构Canalys最新预测数据显示，2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，到2028年这一比例将激增至54%，年复合增长率（CAGR）为63%，AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。

    在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。

    （2）挠性覆铜板

    作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据市场分析机构Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。

    另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游CCS（CellsContactSystem，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。

    （3）铜箔产品

    公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、电子铜箔等。

    ①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。

    目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，主要使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

    一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

    当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

    ②电子铜箔领域。电子铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通讯、计算机、汽车电子、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长，进而推动电子铜箔的发展。当前，随着人工智能（AI）服务器需求的强劲增长，高端高密度互连板（HDI）、类载板（SLP）成为PCB行业中增长最快的产品类型之一，其对高端电子铜箔的需求随之快速提升。高工产业研究院（GGII）预测2020-2025年标准铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球标准铜箔出货量将达73万吨，其中对高频、高速、低损耗的高性能铜箔的需求将越来越大，而高频高速铜箔目前我国大部分仍依赖进口，国产化空间广阔。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜、各类电子铜箔和挠性覆铜板，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。根据Canalys等市场第三方机构数据，2025年第一、二季度，全球智能手机市场出货量分别为2.969亿部和2.889亿部，同比增速分别为0.2%和-1.0%，全球智能手机市场存量博弈特征明显，竞争加剧，产业链总体寻求降成本，对公司屏蔽膜业务形成一定压力；另一方面，折叠屏手机、AI手机的持续推进也带来了新的增长动能，同时，人工智能（AI）技术的快速发展带动高端HDI板、类载板强劲增长、推动CoWoP（ChiponWaferonPCB）等新技术路线的预期加强，有利于公司铜箔业务的发展。面对挑战与机遇并存的2025年上半年，公司采取更加积极、灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度，同时坚持以技术创新为本，进一步加强新产品研发力度，推动整体经营业绩逐步向好：

    （一）经营业绩

    报告期内，公司实现营业收入17,234.19万元，较上年同期增加16.06%，归属于母公司所有者的净利润-2,385.79万元，较上年同期下降8.67%，主要系：（1）屏蔽膜业务：2025上半年屏蔽膜销量同比增加6.65%，实现销售额8,635.05万元，但是由于产业链整体降成本、竞争加剧的影响，屏蔽膜销售单价略有下降，屏蔽膜业务毛利与去年同比略有减少；（2）铜箔业务：本报告期电子铜箔销售量同比增加2.04%，实现销售额3,831.89万元，销售额同比增加6.04%，其中RTF铜箔上半年爆发式增长，实现销售量190.18吨，相比去年同期增加2,122%，销售额增加1,479.54万元；面对电子铜箔竞争进一步加剧的行业环境，公司在提升产品良率、调整产品结构、主动控制低加工费产品出货量、降低生产成本等方面采取了一系列措施，并积极开发、销售RTF等毛利较高的铜箔产品，促使铜箔业务整体的亏损有所减少。（3）挠性覆铜板业务：本报告期坚定贯彻原材料自研自产战略，采用自产铜箔生产的FCCL销量大幅增长371.67%，但作为行业新进者，为了开拓市场，销售单价较低，未达到规模经济，叠加固定资产折旧影响，挠性覆铜板业务尚处于亏损状态，整体亏损有所增加。（4）市场存款利率和理财利率下降以及用于理财的资金减少，公司理财收益同比减少476.75万，此外本报告期确认的所得税费用同比增加478.41万；（5）公司持续开展研发投入，报告期内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量订单，电阻薄膜已通过部分下游客户认证并获得小批量订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长，订单放量、稳定生产以及提升良率都需要时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。

    （二）研发情况

    报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，研发投入29,917,066.21元；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共44项，其中国内发明专利41项，实用新型专利3项；截至2025年6月30日，累计获得国内发明专利授权134项、实用新型专利授权187项、韩国发明专利14项、美国发明专利15项、日本发明专利12项。整体研发实力得到进一步提升。

    （三）新产品进展

    截至本报告出具日，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性；同时联合相关终端积极推进可剥铜向手机芯片封装、手机主板类载板、RCC材料等应用场景的渗透；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，该项目第二期产线已安装调试完毕，月产能达到32.5万平方米；坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段；（3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，当前已通过部分客户验证，持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势良好；用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正在紧密配合客户开展研发和送样测试工作；（4）高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面，和相关终端及其国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品，目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作；（5）公司根据相关头部消费电子终端的最新技术需求，利用自身的可剥铜、类ABF树脂材料及合成技术，正在进行RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。

    公司将进一步加强新项目、新产品研发、管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。

    （四）内部治理截至本报告报出日，公司持续引进优秀人才，推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队力量得到进一步增强；围绕相关头部客户审厂标准与要求，积极推进质量管理体系升级，推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进落实股票期权激励计划的行权工作，进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取得了一定经济效益，降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入17,234.19万元，较上年同期增加16.06%，归属于母公司所有者的净利润-2,385.79万元，较上年同期下降8.67%，主要系：（1）屏蔽膜业务：2025上半年屏蔽膜销量同比增加6.65%，实现销售额8,635.05万元，但是由于产业链整体降成本、竞争加剧的影响，屏蔽膜销售单价略有下降，屏蔽膜业务毛利与去年同比略有减少；（2）铜箔业务：本报告期电子铜箔销售量同比增加2.04%，实现销售额3,831.89万元，销售额同比增加6.04%，其中RTF铜箔上半年爆发式增长，实现销售量190.18吨，相比去年同期增加2,122%，销售额增加1,479.54万元；面对电子铜箔竞争进一步加剧的行业环境，公司在提升产品良率、调整产品结构、主动控制低加工费产品出货量、降低生产成本等方面采取了一系列措施，并积极开发、销售RTF等毛利较高的铜箔产品，促使铜箔业务整体的亏损有所减少。（3）挠性覆铜板业务：本报告期坚定贯彻原材料自研自产战略，采用自产铜箔生产的FCCL销量大幅增长371.67%，但作为行业新进者，为了开拓市场，销售单价较低，未达到规模经济，叠加固定资产折旧影响，挠性覆铜板业务尚处于亏损状态，整体亏损有所增加。（4）市场存款利率和理财利率下降以及用于理财的资金减少，公司理财收益同比减少476.75万，此外本报告期确认的所得税费用同比增加478.41万；（5）公司持续开展研发投入，报告期内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量订单，电阻薄膜已通过部分下游客户认证并获得小批量订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长，订单放量、稳定生产以及提升良率都需要时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。

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