股市必读：帝科股份（300842）8月28日披露最新机构调研信息

截至2025年8月28日收盘，帝科股份(300842)报收于46.44元，上涨1.44%，换手率5.84%，成交量7.37万手，成交额3.37亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：8月28日主力与游资资金均呈净流入态势，合计达1827.01万元，散户资金净流出1827.01万元。
• 来自机构调研要点：公司已实现TOPCon电池高铜浆料解决方案的量产出货，并稳步推进下半年大规模量产计划。
• 来自机构调研要点：高铜浆料应用于TOPCon电池背面，银耗较标准工艺下降超50%。
• 来自机构调研要点：子公司因梦控股2025年上半年存储芯片销售收入达1.89亿元，预计下半年收入将持续增长。
• 来自公司公告汇总：监事会审议通过公司2025年半年度报告及相关减值准备议案，认为财务信息真实准确完整。

交易信息汇总

资金流向

8月28日主力资金净流入775.59万元；游资资金净流入1051.42万元；散户资金净流出1827.01万元。

机构调研要点

• 公司与下游战略客户完成电池组件各层面全套可靠性验证，已实现TOPCon电池高铜浆料解决方案的量产出货，正推进下半年大规模量产计划，预计明年出货量将进一步扩大。
• 硝酸银项目预计于2025年第四季度试生产，金属粉体项目将根据客户需求及高铜浆料技术放量趋势规划建设。
• TOPCon银浆加工费目前保持稳定，HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆；新技术发展有助于提升公司盈利能力。
• 高铜浆料应用于TOPCon电池背面，相较量产标准工艺，银耗下降超过50%。
• 新能源汽车电子浆料方面，烧结银产品用于高功率车灯及功率半导体模组；MB陶瓷覆铜板钎焊浆料用于汽车功率半导体核心模块；低温银浆为全球汽车玻璃龙头客户独家供应，应用于多款中高端车型调光玻璃电极；封装银胶用于mini-LED星空顶及车规级IC芯片封装；多款电子元器件浆料已实现车规级应用。
• 非经常性损益主要来自白银租赁与期货的公允价值变动，上半年因银价上涨产生账面浮亏，但与现货抵消后对实际损益影响较小；另持有投资基金及资管计划产生部分浮亏。
• 子公司因梦控股主营存储芯片业务，主要产品为嵌入式Dram芯片，应用于机顶盒、手机、平板等领域；2025年上半年实现销售收入1.89亿元，受益于行业需求增长，预计下半年收入将持续提升。

公司公告汇总

监事会决议公告

无锡帝科电子材料股份有限公司第三届监事会第十四次会议于2025年8月27日以现场结合腾讯会议方式召开，由监事会主席邓铭女士召集并主持，应出席监事3人，实际出席3人。会议审议通过《关于公司2025年半年度报告及摘要的议案》和《关于2025年半年度计提信用减值损失和资产减值准备的议案》。监事会认为半年报编制合规、内容真实准确完整，本次计提遵循谨慎性原则，符合法规及会计政策，能更公允反映公司财务状况和经营成果。相关文件详见巨潮资讯网公告。备查文件为本次监事会决议。

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