智立方（301312）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期智立方（301312）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）主营业务及主要产品

    1、主营业务情况

    公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户提供半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。

    公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。在半导体领域，公司致力于推动我国半导体关键设备的国产化发展，已具备较强的市场竞争力和品牌影响力。公司自主研发的MiniLED/MicroLED芯片分选机、MiniLED/MicroLED芯片电测设备、全自动晶圆挑晶设备、MiniLED/MicroLED固晶设备、光通讯芯片全自动巴条排列设备（双工位）、全自动巴条四面外观检测设备、全自动芯片四面外观检测设备、平移式翻转摆盘设备、硅光芯片分选机、CIS传感器芯片分选机、FT分选检测设备、先进封装WaferToPanel设备等半导体工艺设备，加快半导体设备的进口替代，帮助客户实现生产工艺水平的再次突破，同时提升半导体生产线的自动化程度，提高产线综合效率和产品良品率。

    电子产品赛道是公司的传统优势赛道，历经多年深耕细作，公司的自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子等前沿行业，精准满足客户在光学、电学、力学等多维度的高标准功能测试需求及高效自动化组装需求。

    公司基于精密光学、精密机械、运动控制、软件开发、算法开发等技术基础及整体方案解决能力优势，积极适配全球高端芯片制造商的严苛标准，通过前瞻性研发创新与智能化制造体系，确保设备输出精度、效率、稳定性及能效比，持续满足客户对超高良率、高效产出与降本增效的核心诉求。目前，公司深度嵌入多家头部半导体厂商的供应链体系，凭借快速定制化响应与关键工艺参数优化，实现从单一设备供应到联合工艺开发的战略合作升级，构筑了长期互信的业务生态。报告期内，公司持续拓展半导体细分领域的新产品导入，取得了显著进展。

    公司深耕行业多年，凭借工艺及技术研发能力、高效定制化响应能力、优质的产品质量及优质的售后服务，与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作，其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光电等全球知名电子产品智能制造商及国内知名光电子器件企业。

    （二）主要经营模式

    1、研发模式

    公司通过技术创新推动业务发展，结合客户的具体需求和潜在市场需求，有针对性地进行技术研究和产品开发，并形成了需求响应式研发和主动研发模式，打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到不断提升，为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。需求响应式研发以客户需求为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计，贴近客户的实际需求，密切跟踪客户产品变化趋势，增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极寻找并孵化新的项目，提前进行技术储备，保持研发技术的前瞻性，为公司业绩提供增长点。

    公司下游客户主要覆盖半导体、消费电子、雾化电子、工业电子及汽车电子等高成长性领域。受益于终端产品迭代加速及技术升级趋势，客户对工业自动化设备的需求呈现出显著的定制化、智能化特征。公司依托自主研发设计能力，通过持续的技术创新和工艺优化，为客户提供高精度、高效率的自动化解决方案。我们的智能装备已深度融入客户产线，在提升生产效能、保障产线稳定运行方面发挥关键作用，助力客户实现智能制造升级。

    2、采购模式

    公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，故公司采用“以销定产，以产定购”的采购模式。

    公司主要原材料分两种类型：一种为标准件，包括光电元器件、机械运动件等，公司直接面向市场采购；另一种为定制件，包括机箱、结构件等非标加工件，该等部件由公司自主设计，其中部分关键机加件由公司自主生产，其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市场销售策略分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购，非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购。

    3、生产模式

    公司采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生产方式进行定制化生产。由于客户在工业自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异，导致工业自动化设备具有非标准化的特点。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产，生产线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整，进而形成了“订单式生产”的生产模式。公司立足工业自动化与半导体设备领域特性，构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系，强化定制化开发与快速响应能力，在工业自动化设备领域，根据客户差异化需求，采用模块化设计理念，将设备分解为可灵活配置的功能单元，通过动态产线调整实现非标设备的高效交付。依托智能化生产管理系统，实现工艺参数快速适配与产线资源即时调配，满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域，对核心功能模组实施前瞻性技术储备，保持关键部件的合理库存水平，客户订单确认后，通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试，缩短交付周期。采用高精度制造环境与全过程质量管控系统，确保设备性能符合半导体行业严苛标准。

    4、销售模式

    公司采取直销的销售模式。公司产品主要通过“报价议价”或“竞争性谈判”的方式获取客户订单。对于新产品，公司在获取打样机会后，与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等特征与客户进行沟通，并按照客户需求对产品进行研发设计，包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确认公司的产品研发设计方案后，公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。对于前期已定型的产品，公司根据客户订单的要求直接进行生产。公司以“技术引领+服务增值”为导向，打造全链条销售服务体系。针对工业自动化设备，通过联合技术验证与样机打样，深度参与客户新工艺开发，实现从单一设备供应到定制化解决方案的升级。配备专业化项目管理团队，提供从需求分析、设计开发到售后维护的闭环服务支持。伴随半导体设备类产品逐渐深入行业制程工艺，产品品类逐渐完善，公司在结合传统直销模式的同时，采用半导体行业标准设备及解决方案式销售、代工客户新品开发等综合销售模式，推动产品迭代与市场渗透。通过工艺优化、降本增效等高附加值服务，延伸客户价值链。

    二、核心竞争力分析

    （一）领先的技术优势及产品先发优势

    公司深耕于终端产品光学（传感、识别、成像、AOI等）、电性能、力学等细分领域，围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标进行核心技术的研发与经验积累，在机器视觉与光学、精密机械设计相关、精密运动控制领域研发出一批具有公司特点的核心技术，提供覆盖移动智能终端、可穿戴设备等系列产品及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传感性能、触摸感应、电性能及声学性能等多个测试环节的各类设备产品，足以满足下游行业核心客户对工业自动化设备制造领域的前瞻性研发服务需求。

    在巩固和发展公司现有业务的同时，公司完善战略发展布局，大力发展半导体赛道，以精密机械加工、高速高精运控平台、视觉成像技术、软件算法等技术能力为基础，以关键工艺如芯片取放工艺、缺陷检测工艺、芯片测试工艺为应用基础，构建了不同产品线，如芯片分选设备、自动光学检测设备、高精度固晶设备、芯片电测设备，以服务不同细分行业不同应用场景的工艺需求。公司有多款产品突破国外半导体设备厂商的垄断，依托先进完善的底层技术和高效的产品迭代能力，为行业发展做出重要贡献。

    公司于2022年6月被深圳市工业和信息化局认定为“2021年度深圳市专精特新中小企业”，于2022年9月被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业，2023年5月荣获“国家鼓励的软件企业证书”，并入选“2023年国家知识产权优势企业名单”。2024年，公司在人才与技术创新平台建设上取得突破，经深圳市人力资源和社会保障局批准设立“深圳市博士后创新实践基地”，并被宝安区人力资源局批准设立“首席工程师工作室”。这些成绩的取得，充分表明公司在技术研发、产品质量、服务水平以及未来发展潜力上，获得了政府部门与客户的深度认可和高度赞誉。

    （二）优质的客户资源优势

    公司深耕行业多年，积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团；显示半导体标杆企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份、南昌凯迅光电股份有限公司、武汉市睿芯智显半导体有限公司、江西芯光智显半导体有限公司等；光通讯领军企业长光华芯、中际旭创、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司、赛丽科技（苏州）有限公司等；CMOS传感器主导企业格科微；功率器件封装领域代表企业华羿微电子股份有限公司、先进封装领域知名企业合肥矽迈微电子科技有限公司等。优质客户对供应链的选定有着严格的标准和程序，公司将跟随原有客户的规模扩张而共同成长，同时提升公司产品品牌和市场知名度，为公司长期持续稳定发展奠定坚实基础。

    （三）深度的产业融合应用优势

    公司凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力以及优质的售后服务，在半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等行业高精度产品领域与客户深度融合，并持续推出行业先进制造技术产品，助力国内关键领域产品国产化进程。公司构建覆盖半导体显示芯片、光通讯芯片、传感器芯片、功率器件封装、先进封装、电子产品与人工智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核心竞争力，以半导体关键设备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“设备-工艺-终端”闭环迭代，通过跨领域技术模块复用，聚焦高精度运动控制等，构建“研发-验证-量产”加速通道。

    （四）稳定的质量控制优势

    为达成优质客户对自动化设备的安全、稳定、精确运行的严格要求，公司以生产精益化为手段，严格按照ISO9001-2015标准制定了一系列质量控制文件，并建立了以质量管理及控制为核心，由产品工程部、产品研发部、采购管理部、质量管理部等部门协助配合，全面覆盖原材料采购、产品生产以及出货检验环节的质量控制体系，保证产品质量的同时赢得了客户的认可和信赖。

    （五）全面的人才优势

    公司组建了一支深刻理解下游行业产品特点和技术发展趋势的高素质、高技能、跨学科专业人才队伍，能够做到及时预测和快速反应，满足下游客户的需求。同时公司积极探索建立多层次、长效化的中长期激励体系，通过实施股权激励计划进一步完善公司治理结构，建立、健全公司激励约束机制，吸引和保持一支高素质的经营管理队伍，构建市场化选人、用人机制，重视人才队伍的培养和建设。通过建立全面完善的人才引进制度和研发激励机制，为扩大研发人员规模、维护核心技术团队稳定提供重要基础。一方面，产品研发中心组建了具有丰富行业经验的产品开发团队，专注产品定义和产品开发，保证产品能解决市场痛点问题的同时，建立差异化竞争优势和明确的价值主张，以实现对客户价值输出的最大化；另一方面，产品研发中心组建了预研部门，对通用软件平台、关键技术专项、底层核心技术如精密机械、高速运控、视觉技术、工艺算法等展开长期持续研究，从底层保证产品的持续竞争力。

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