汇成股份（688403）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期汇成股份（688403）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    公司主营业务为集成电路封装测试，报告期内聚集于显示驱动芯片封装测试领域，以OSAT模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装服务，终端应用主要包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、车载显示等诸多领域。

    2025年1-6月，受益于下游景气度特别是大尺寸面板和AMOLED需求向好、可转债募投项目新扩产能释放、公司产品结构优化策略效果显现等多重因素叠加催化，公司接单量持续增长，高阶产品订单持续导入，对经营业绩提升存在较为显著的促进作用。报告期内，公司营业收入同比增长28.58%，达8.66亿元，且2025年第二季度单季营收规模创历史新高；利润方面提升幅度更为显著，报告期内公司归母净利润实现同比60.94%的增长，达9,603.98万元。

    （一）所属行业情况

     回顾今年上半年，公司所处行业及细分领域的发展态势情况如下：

    1、行业整体景气度上行，半导体市场规模持续增长

    2025年上半年，受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域需求推动，半导体行业延续2024年复苏趋势，市场规模持续攀升。世界半导体贸易统计组织WSTS数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，并且预计2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%。同时WSTS强调，2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长，预计2026年市场规模将达到7,607亿美元，同比增长8.5%。

    根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已连续7个季度实现同比正增长，且保持两位数增幅，2025年第二季度全球半导体销售额达1,797亿美元，环比增长7.8%，比去年同期增长近20%。SIA数据显示，2025年6月，全球销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年5月的销售额增长1.5%，其中中国大陆市场环比5月份增长13.1%。

    国内半导体行业同样保持景气度向上趋势。根据国家统计局的数据显示，2025年上半年集成电路产量同比增长8.7%至2,395亿块。伴随产业规模的持续增长，国内集成电路产品的全球竞争力也持续提升。根据国家海关总署公布的数据，2025年上半年我国集成电路进口总额1,914亿美元，同比上升7.0%；出口总额905亿美元，同比上升18.9%；贸易逆差1,009亿美元，同比下降1.8%。

    2、消费电子需求回暖，中大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长

    受美国关税预期提前拉货及AIPC加速普及的推动，2025年上半年PC市场出货数据表现亮眼。CounterpointResearch发布研究数据显示2025年第一季度全球PC市场出货量同比增长6.7%，达6,140万台，而第二季度全球PC出货量则同比增长8.4%，创下自2022年疫情需求高峰以来的最大同比增幅。2025年第一季度中国大陆市场PC出货量同比增幅显著高于全球市场，根据Canalys公布的数据，中国大陆PC市场一季度出货量达890万台，同比增长12%。政府补贴政策有效刺激消费市场的设备升级需求，成为主要增长驱动力。

    报告期内中国平板电脑市场也表现出强劲增长势头。根据IDC发布的跟踪数据，2025年第一季度中国平板电脑市场出货量为852万台，同比增长19.5%，其中消费市场在“国补”政策的刺激下出货量同比增长21.5%，突破800万台；商用市场需求仍有待恢复，2025年第一季度出货量为51万台，同比下降5.3%。IDC数据显示，2025年第二季度中国平板电脑市场出货量为832万台，同比增长15.6%，其中消费市场借助新品和大促延续“国补”热度，出货量同比增长16.7%；商用市场需求仍待恢复，但库存消化带来出货契机，出货量同比小幅增长3%。

    上半年中国大陆电视市场呈现季节性波动，整体出货量实现正增长。根据洛图科技（RUNTO）发布的数据，2025年上半年中国大陆电视市场品牌整机出货量达1,662.5万台，较2024年同期微增1.4%。其中第一季度出货884.0万台（同比+4.7%），第二季度出货778.5万台（同比-2.1%）。

    相较于中大尺寸显示面板对应的PC、平板和电视市场回暖表现，小尺寸显示面板中智能手机市场上半年整体表现则相对逊色。IDC发布的数据显示，2025年第一季度中国智能手机市场出货量为7,160万部，同比增长3.3%，优于全球市场1.5%的增幅，但到第二季度，IDC数据显示中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6,896万部，同比下降4.0%。两个季度数据相加，整个上半年中国智能手机出货量约1.4亿部，相比于去年同期的1.43亿部出现小幅下滑。对于2025年全球智能手机出货量，IDC预计将同比增长0.6%，达到12.4亿部。

    3、AMOLED渗透率提升，成为显示驱动芯片重要增量市场

    今年上半年智能手机市场出货量虽然表现平平，但AMOLED渗透率却有显著提升。Omdia于2025年7月发布的《智能手机型号市场追踪报告》显示，2025年第一季度搭载AMOLED显示面板的智能手机已占全球总出货量的63%，而去年同期这一比例为57%。相比之下，采用LCD显示面板的智能手机占比下滑至37%，延续了持续下跌的趋势。随着第三代iPhoneSE停产，苹果已全面淘汰LCD机型，AMOLED机型渗透率已达100%，三星AMOLED机型占比达84%。国产手机品牌虽稳步提升AMOLED采用率，但整体渗透率仍不足50%。

    除智能手机市场外，AMOLED显示技术目前主要应用领域还包括平板与笔记本电脑、智能穿戴、车载显示等。根据灼识咨询数据，2024年全球AMOLED半导体显示屏在平板与笔记本电脑、智能穿戴、车载显示领域的渗透率数据分别为5.5%、70.5%、1.3%，灼识咨询预测到2030年渗透率数据有望分别提升至23.9%、88.7%、6.0%。

    随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片出货量近年持续增长，AMOLED驱动芯片已经成为封测端重要增量市场。

    （二）主营业务情况

    1、主要业务、主要产品或服务情况

    公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。

    报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。

    2、公司市场地位分析及其变化情况

    公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。近年来，随着公司IPO募投项目全面结项及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队，具备领先优势。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司立足客户需求积极扩充12吋晶圆的先进封装测试服务能力，在金凸块制程之外投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能，保持行业及产品的领先地位；同时加强市场开拓，争取大客户份额，提升市场占有率。通过多措并举，并借助下游需求回暖趋势，公司上半年产品结构和盈利质量得到双提升。

    报告期内公司主要经营举措如下：

    （一）推进铜镍金和钯金等新型凸块制程产能建设，满足客户需求

    近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。报告期内，公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。

    新型凸块制程相比于金凸块，含金化学品使用量有所减少，客户承担的材料成本降低，但以加工服务费衡量的制程收费价格并不低于金凸块制程，开发新型凸块制程在一定程度上有助于提升公司整体毛利率。

    （二）大力开拓市场，争取更高客户订单份额

    芯片设计公司客户甚至是下游面板环节对于显示驱动芯片封测厂商的良率、品质、产能以及交货及时性都有着较为严格的要求，封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成合作意向及下单，并在此基础上持续进行品质稽核，经过验证能够稳定满足客户要求才有可能放量。客户资源在显示驱动芯片封测领域向来至关重要。

    报告期内，公司通过加强品质管控以及为客户提供个性化服务，凭借灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力赢得了更多知名客户的认可和信任，市场份额有所上升，特别是AMOLEDDDIC领域具备领先优势的龙头厂商。

    （三）持续高比例现金分红，保障股东共享公司发展成果

    提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义。公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视投资者回报。

    报告期内公司董事会和股东大会审议通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》，向全体股东每10股派发现金红利0.95元（含税）。权益分派实施时，公司以总股本837,982,631股扣减回购专用证券账户中股份总数1,191万股后可参与利润分配的股份数为826,072,631股，以此为基数计算合计派发现金红利78,476,899.95元（含税），回购并注销金额为0，现金分红和回购并注销金额合计78,476,899.95元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为49.12%，较好的兼顾了投资者回报和公司发展资金留存需求。

    （四）落实人力资本战略，引进和留住核心人才

    公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。公司将核心人才视为企业最宝贵的资本，努力打造细分行业内全球一流的研发和管理团队。

    报告期内，公司落实人力资本战略推出了2025年员工持股计划，以坚定发展信心、建立共享机制、完善激励体系，吸引和留住国内外高端人才。公司2025年员工持股计划参与对象覆盖了董事（不含独立董事）、高级管理人员、监事以及核心管理、技术、业务骨干人员，在考核方面设置了公司层面业绩考核和个人层面绩效考核目标，将员工利益与公司利益、股东利益更加紧密地捆绑在一起。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、领先的技术研发优势

    显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。

    公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。

    2、知名客户的资源优势

    显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。

    公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、新相微、爱协生、云英谷等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、维信诺、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。

    3、专业的管理团队优势

    公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。

    封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达99.90%以上，得到行业客户的高度认可。

    4、持续扩大的规模优势

    显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司公开发行可转换公司债券募投项目快速实施以及铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出，报告期内公司产能进一步提升，出货规模持续扩大。

    同时，公司仍将视市场需求和产能搭配情况适时补充部分设备，继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。

    5、完善的管理体系优势

    公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公司一直致力于建立健全质量管理体系，通过了包括IATF16949:2016在内的一系列国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知名客户长期信赖的基石之一。

    2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。

    6、全流程统包生产优势

    公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。

    7、地理与产业集群优势

    公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。

    公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司核心技术主要集中在凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公司基于微间距驱动芯片凸块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封装。高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关键性技术，极大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要作用。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。

    公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

    公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利39项。截至报告期末，公司累计获得发明专利51项、实用新型专利481项、软件著作权3项。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。