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股市必读:长电科技(600584)8月25日披露最新机构调研信息

来源:证星每日必读 2025-08-26 00:06:20
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截至2025年8月25日收盘,长电科技(600584)报收于39.0元,上涨0.41%,换手率10.26%,成交量183.58万手,成交额72.18亿元。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:8月25日主力资金净流出7.96亿元,占总成交额11.02%,散户资金净流入5.82亿元。
  • 来自机构调研要点:公司坚定投入AI算力、通信和汽车电子领域,推进先进封装转型,产能利用率持续提升。
  • 来自机构调研要点:晶圆级封装同比增长30%,汽车电子和先进封装收入占比将快速提升。
  • 来自机构调研要点:全年资本支出计划维持85亿元不变,重点投向先进封装、汽车电子及功率能源领域。

交易信息汇总

资金流向
8月25日主力资金净流出7.96亿元,占总成交额11.02%;游资资金净流入2.13亿元,占总成交额2.96%;散户资金净流入5.82亿元,占总成交额8.07%。

机构调研要点

8月21日举行进门财经电话会议,通过上证路演中心转播,以网络文字互动形式召开业绩说明会。

问:公司对 AI算力、通信以及汽车电子的市场前景目前是如何判断的?
答:封装行业处于承前启后阶段,前道与后道联系更紧密,围绕算力、通信和汽车电子核心芯片协同创新。公司正加大研发与资本投入,同时对传统主流产品有所取舍,避免价格竞争,聚焦技术先进、具长期潜力的领域。

问:近期关注到股东华润董事长调研了公司海内外各个工厂,后续跟股东方面会有哪些合作?
答:华润集团作为大股东高度重视长电发展,已通过CEO授权方案支持市场化机制。双方将在战略管理(如“四个重塑”工具)、资源协同(产业、客户、财务支持)、人才激励(培训资源导入)及管理工具(5C、6S体系)等方面深化合作,提升管理效率与企业价值。

问:产能利用率及价格变动趋势?
答:国内工厂订单饱满,晶圆级封装、功率器件及电源管理芯片产线接近满产;存储类需求旺盛,正扩充紧缺产能。海外工厂因客户备货节奏及外部环境影响,产能利用率同环比波动,公司正加速新订单认证以恢复生产节奏。第三季度进入客户旺季备货期,产能利用率环比将继续上升。
价格方面,上半年主动消化原材料涨价压力,保持供应链稳定;逐步启动分批分类价格调整机制,建立大宗商品联动报价机制。随着产能利用率提升,将优化产品结构,优先分配高毛利产品产能。

问:先进封装与汽车业务远期目标占比?
答:汽车电子因智能化趋势带来广阔前景,公司已投入多年资源,布局超越传统封装,深度绑定产业链。晶圆级封装产能2024年下半年已接近满产,2025年上半年同比增长30%,面向运算类电子的收入占比持续提升。

问:汽车和先进封装未来会有明显增长,公司如何展望下半年和 2026年及中期的利润率水平?
答:上半年利润下滑主因新建工厂投入、研发投入增加、汇率波动及主动承担原材料成本。当前盈利阶段性偏低属转型升级正常现象。未来随技术突破与先进产品量产,盈利能力将逐步释放。

问:展望下半年需求,按海外与国内客户及应用领域,哪些表现更好或较弱?
答:国内市场回暖势头稳定,订单饱满,“在中国,为中国”趋势推动生产转移。海外市场受国际政策不确定性影响,需求此起彼伏。海外客户中先进封装产品占比较高,行业正处于新旧交替阶段,公司主动进行产品取舍,聚焦高技术含量方向。

问:Q3是常规消费电子旺季,通信类大客户当前订单情况如何?
答:Q3为通信领域大客户旺季,公司已做好准备。基板等关键材料出现短缺,保障供应链稳定成重要课题。封装正向先进封装转型,头部企业正将产能向新机型、新模组转移,旺季叠加转型趋势持续。

问:IDM厂“China for China”趋势下,国内工厂情况如何?是否有涨价机会?
答:该趋势明显,宿迁、滁州工厂已导入海外新IDM订单,江阴主力工厂亦受影响。公司正调配人力支持产能对接与新产品落地。目前未因产能紧张主动推动涨价,更倾向与产业链协同复苏,承担生态责任。

问:超薄Air机型、折叠机及智能眼镜等对SiP模组有何新要求?价值量提升空间如何?
答:智能终端轻薄化推动SiP向更高密度发展,2.5D、3D立体架构成方向,需集成更多芯片与器件并优化热效、供电与信号能力。手机主芯片封装技术要求趋近数据中心水平,甚至更高。公司已获得部分新产品design-win,正集中资源投向高密度SiP新品。

问:公司在先进封装上的规划和产能建设,今年的capex是否会因应调整?
答:先进封装技术持续演进,公司正加大投入推动技术从研发走向客户导入。全年资本支出计划维持85亿元不变,重点投向先进封装技术研发、汽车电子、功率与能源等高增长领域。预计明年将保持一定投资强度。

问:韩国业务利润为负,是什么原因造成?
答:长电韩国受国际环境影响订单波动,产品结构调整导致新品材料成本占比高,叠加美元汇率贬值,造成净利润大幅下降。

问:新任董事长什么时候能到位?
答:公司正按法定程序推进董事长选举工作,将尽快完成。

问:是否有对标台积电CoWoS的技术?3D封装是否服务国际HBM大厂?技术愿景与人才战略如何?
答:公司在存储相关封测技术处于行业领先地位,与国际领先企业保持同步发展。愿景是成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商。人才方面持续推进“建设人才梯队、夯实人才密度”,通过全球招聘、引进专家、“芯火计划”和卓越工程师计划强化人才体系。

问:大股东资产注入进展如何?
答:公司未披露相关事项,如有需披露信息将按规定及时公告,请关注指定信息披露平台。

问:境外收入占比高(约80.91%),如何应对全球贸易不确定性?北美大客户新品发布情况如何?
答:公司将坚持国际化专业化经营,灵活调整策略,聚焦高附加值市场,优化产品结构,提升生产与管理能力,把握功率、汽车电子、高性能计算和存储机遇,通过战略并购拓展客户,扩大市场覆盖。

问:消费电子需求疲软,宿迁和滁州工厂亏损扩大,后期会有调整吗?
答:公司将推动产品结构优化和工艺技术向先进封装转型,针对原材料成本上涨已启动价格调整机制,实施大宗商品联动报价,努力推动国内工厂盈利回升。

问:如何看待今日股价表现,市值管理是否纳入规划,下半年收支平衡如何?
答:股价受宏观、行业及市场等多重因素影响。公司重视市值管理,已建立《市值管理制度》,将持续聚焦主业,优化治理,加强投资者关系与信息披露。下半年收支情况请以定期报告为准。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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