宝鼎科技（002552）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期宝鼎科技（002552）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生变化。

    （一）公司主要业务、主要产品及其用途

    1、公司的主营业务

    公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。

    金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。

    金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

    公司全资子公司河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。

    河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。

    2、公司的主要产品

    公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。

    电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。

    覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。

    公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。

    （1）电子铜箔

    金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。

    （2）覆铜板

    根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。

    （3）金精矿和成品金

    河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。

    3、主要产品的工艺流程图

    （1）电子铜箔

    公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成。

    （2）覆铜板

    以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。

    铜箔压合组合叠配裁切半固化片检验

    （3）金精矿和成品金

    公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。

    1）采矿工艺

    河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿方法进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾砂胶结充填采矿法，主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。

    2）选矿工艺

    河西金矿选厂选矿处理能力920吨/日，即30万吨/年。矿石加工技术性能良好，属易选矿石，采用一般浮选法处理矿石。选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮选、精矿脱水、尾矿处置。

    破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。

    （二）公司主营业务经营模式

    1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式

    （1）采购模式

    金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材定原材料需求计划。

    （2）研发模式

    公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。

    （3）生产模式

    金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。

    （4）销售模式

    公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。

    （5）结算模式

    在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。

    在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户30-120天的账期。针对一般客户，公司通常采取先发货，15天后付款的结算模式。

    2、金矿采选业务经营模式

    （1）采购模式

    河西金矿主要产品的原料为金矿原石，来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购主要包括采场采剥生产服务、井巷工程建设服务，以及尾矿充填材料、选矿耗材、采矿耗材等生产物资。河西金矿根据《招投标管理制度》等规定，按照生产经营需要，采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进行采购。

    （2）生产模式

    河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划，并分解下达至各生产部门和支持部门。河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段，采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业，选矿阶段由河西金矿独立完成，将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。

    （3）销售模式

    河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业，加工后的产品为成品金，河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同，约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同，约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等，当上金所黄金市场价格达到预期后，河西金矿将通过现场定价或电话定价方式进行点价销售，销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。

    (4)保有储量及保有资源量

    根据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年12月31日，河西矿区采矿权范围内：

    1）保有储量

    保有金储量合计矿石量1601661t，金金属量4536kg，其中：

    证实储量金矿石量31345t，金金属量73kg；

    可信储量金矿石量1570316t，金金属量4463kg。

    2）保有资源量

    保有金资源量合计矿石量3864978t,金金属量10964kg，品位2.84g/t。其中：

    探明资源量金矿石量34071t，金金属量79kg，品位2.31g/t；

    控制资源量矿石量1706865t，金金属量4851kg，品位2.84g/t；

    推断资源量金矿石量2124042t，金金属量6034kg，品位2.84g/t。

    二、核心竞争力分析

    1、电子铜箔及覆铜板业务核心竞争力

    （1）技术及团队优势

    公司始终将提升研发能力作为发展核心动力，持续加强研发队伍建设和加大研发投入。金宝电子是国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地，先后承担国家级、省部级重大科技攻关项目30余项，获得国家、省部级科技进步奖4项，获得国家级重点新产品认定3项，主持或参与制定国家或行业标准6项，获得发明专利授权77项。

    公司现有研发团队技术研发人员50%有十年以上工作经验，专业背景以电化学、电镀合金、化学工程、应用化学等为主，在国家核心期刊等发表多篇学术论文，承担多项省级重大专项或技术改造项目。

    （2）产品质量优势

    产品质量是公司长久发展的基石，产品质量的高低直接决定公司核心竞争力的高低，提高产品质量是保证公司占有市场，从而能够持续经营的重要手段。公司始终坚持执行严格的质量标准，先后通过了美国UL认证、德国VDE认证和中国质量认证中心CQC认证，并通过了GB/T1900-2016质量管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系、GB/T2800-2011职业健康管理体系、GB/T29490知识产权管理体系认证及IATF16949:2016体系认证。公司在增强创新能力的基础上，努力提高产品质量水平，凭借良好的品质和口碑，获得了客户的广泛认可。

    （3）品牌优势

    经过多年的发展，国家火炬计划招远电子信息材料产业基地骨干企业、山东省中小企业“隐形冠军”企业。公司连续多届被选举为中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国印制电路行业协会副理事长单位，连续多年被评为中国印制电路板行业优秀民族品牌企业、中国电子材料行业50强企业、电子铜箔和覆铜板专业十强企业。

    2、黄金采选业务核心竞争力

    （1）地理资源优势

    河西金矿目前所辖矿区河西矿区位于中国金都招远市，所处地理位置有利于公司未来通过资源勘查充分发掘地区矿产资源，提升控制资源储量，增强可持续发展能力。

    （2）技术优势

    公司经过几十年的发展，在金矿开采、磨矿、浮选回收等方面形成了完整的技术体系。采矿技术方面，公司掌握了上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，上向进路尾砂胶结填充采矿法等成熟稳定的工艺技术；选矿技术方面，公司在破碎、磨矿、浮选、脱水等方面均具有较高的工艺技术水平。前述工艺技术优势有利于公司提高生产效率，降低生产成本，为公司矿产资源的开发利用奠定良好的技术基础。

    （3）管理优势

    公司秉持科学、绿色的发展理念，根据矿山所处地理位置及实际情况，通过不断学习、探索和总结，在资源勘探、矿山建设、生产管理等方面积累了丰富的经验，并形成了一整套高效、合理的管理机制。同时，经过多年培养和积累，公司拥有一批熟悉矿区地理环境、资源分布特点的管理人才。管理优势有利于公司继续优化管理体制，持续培养矿山经营、管理人才，保证公司未来的持续良好发展。

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