证券之星消息,截至2025年8月22日收盘,晶方科技(603005)报收于32.29元,较上周的30.68元上涨5.25%。本周,晶方科技8月22日盘中最高价报32.39元。8月18日盘中最低价报30.62元。晶方科技当前最新总市值210.59亿元,在半导体板块市值排名68/163,在两市A股市值排名882/5152。
沪深股通持股方面,截止2025年8月22日收盘,晶方科技沪股通持股数为490.59万股,占流通股比为75.0%。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流出1.82亿元,游资资金合计净流入105.58万元,散户资金合计净流入1.81亿元。
该股近3个月融资净流入1.88亿,融资余额增加;融券净流出75.05万,融券余额减少。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。晶方科技2025年中报显示,公司主营收入6.67亿元,同比上升24.68%;归母净利润1.65亿元,同比上升49.78%;扣非净利润1.51亿元,同比上升67.28%;其中2025年第二季度,公司单季度主营收入3.76亿元,同比上升27.9%;单季度归母净利润9950.66万元,同比上升63.58%;单季度扣非净利润9601.96万元,同比上升88.6%;负债率13.32%,投资收益-113.68万元,财务费用-1133.94万元,毛利率45.08%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家;过去90天内机构目标均价为33.54。
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