瑞华泰（688323）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期瑞华泰（688323）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。

    公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。

    2、主要产品情况

    公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM产品为小批量销售产品；柔性显示用CPI薄膜为样品销售。

    （1）热控PI薄膜公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。

    公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。

    （2）电子PI薄膜公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到3-7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能，用于高精密及高可靠性FPC的TPI复合薄膜正积极推进下游应用评价，并实现小规模量产销售。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。

    电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。

    （3）电工PI薄膜电工PI薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，此外还有少量配套C级电工PI薄膜。耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能，自2014年起，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。

    （4）航天航空用PI薄膜PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。同时公司多次参与航天军工项目，并持续提升保障能力建设，确保关键战略材料的自主可控。

    （5）CPI薄膜CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。

    公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，该等产品的光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试。公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，公司将在国家及地方政府的支持下，协同产业链攻关、持续推动产品产业化进程，积极推进CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的国产化应用。

    在航天领域，我国千帆计划及GW星网主要运行在低轨轨道，需应对原子氧、空间辐照、紫外线辐射对卫星寿命造成的不利影响。目前，公司研发的一款CPI薄膜正在进行空间搭载评价，截至目前反馈良好。

    (二)主要经营模式公司主要产品为高性能PI薄膜，主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以及“以直销为主”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。

    (三)所处行业情况

    1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）所处行业公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码C292）。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为C29）。根据国家统计局2018年公布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。

    （2）行业发展阶段及特点PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI薄膜的商业化进程始于20世纪60年代，最早应用于电工绝缘领域，随着PI领域研究深入和技术升级，PI薄膜的应用领域不断拓展；20世纪七八十年代，PI薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI薄膜行业随之兴起。其百亿级别的PI薄膜市场，对应了千亿级别的柔性线路板市场，最终应用于万亿规模的电子智慧终端市场。

    我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业较少。国内高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能PI薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。

    （3）主要技术门槛高性能PI薄膜的制备技术复杂，需对PAA树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的PAA凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。

    完整的高性能PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。

    2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

    高性能PI薄膜是典型的国外寡头垄断市场，国产化率不足20%，在航天航空、柔性电子、热控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司通过20年的技术研发，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能PI薄膜制造商。公司成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜等系列产品，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，同时也是国内规模最大、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外知名企业的认可。

    公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”，双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。2022年，公司获得国家专精特新“小巨人”企业认定，2025年获国际化工创新展览会最佳技术创新奖。

    3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类高性能聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化，目前公司产品的应用市场在不断发展和增长：

    ①热控PI薄膜

    PI薄膜的石墨化应用技术发展正受到市场需求的快速驱动。一方面，随着电子产品功耗提高、快速充电技术普及，对散热性能提出了更高要求；另外一方面，随着柔性显示器市场发展，对散热用石墨膜又增加了耐弯折的性能要求。这些市场需求趋势共同推动了热控PI薄膜通过改变本身结构、改善厚度等，来提高导热、导通性和耐弯折性能，而产品性能改善又同时带来了新的市场应用空间。PI薄膜本身具有的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要，市场需求也在不断增长。

    同时，随着AI手机、AI电脑、算力基础设施及5/6G建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，特别是在空间受限的应用场景中，高导热石墨的需求将显著提升。

    ②电子PI薄膜

    电子应用领域对高性能PI薄膜的综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法/二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换代，智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化PI薄膜产品的需求持续增长，发展空间广阔。

    该领域是高性能PI薄膜最广泛的应用市场，也是目前国产化率最低的细分市场，同时还是AI设备、算力设备、5/6G设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备等新应用驱动下最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为高性能PI薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业，将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。

    ③电工PI薄膜

    电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、长寿命、优异的环境耐受性等，以满足电气产品长期运行的安全和可靠性。在稳步增长的高速轨道交通牵引变频电机（耐电晕绕包扁线）、大功率风力发电机（长寿命绕包扁线）应用市场基础上，公司正加快开发高绝缘PI薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，在新能源汽车领域的应用，以提高电机的输出功率、安全性和节能性。

    ④航天航空用PI薄膜

    60年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜，以应对太空高低温交替、强辐照、原子氧侵蚀等问题。公司多次参与航天项目，一直以来持续建设保障能力，保障关键材料的安全供应。同时，公司积极开展耐原子氧PI薄膜的研发，旨在提升低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，从而延长卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品目前占公司营收份额较小，多体现为项目合作研发模式。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等高性能材料需求将会增加。另一方面，随着国家在航天航空领域的战略发展，航天用PI薄膜产品突破国外技术垄断和封锁、实现自主保障供应的需求和迫切性将不断提升。

    ⑤柔性显示用CPI薄膜

    CPI薄膜是PI应用发展的一款新型功能性薄膜，主要体现在高透光率、耐弯折、较好的力学性能等方面，同时需要满足下游高温加工制程中的耐色变要求。据公开报道，近年来市场上折叠款智能产品持续迭代，包括HuaweiMateX/Pocket系列、Nova系列、MotoRazr系列、XiaomiMiXFold、荣耀MagicV系列等智能手机，ThinkPadX1Fold、华硕Zenbook17Fold、LGGramFold、华为MateBookFold等可折叠笔记本为代表的产品层出不穷。柔性显示用CPI薄膜作为显示器的盖板，具有耐弯折、低碎裂风险，可卷对卷加工，满足大尺寸屏幕可反复折叠、绕曲和安全等优良特性。随着OLED等显示器产效逐渐提升、大尺寸显示产品逐渐成熟，柔性显示用的CPI市场需求和渗透率空间将大幅增长。同时CPI与UTG组合方案的研发持续推进，有望将两种材料打造为优势互补的产品解决方案。

    ⑥柔性基材用PI薄膜

    PI薄膜具有薄膜材料良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性，通过材料功能改性与微电路集成，可实现收集、反馈、传输和发送测量和检测功能，适于作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，具有较为广泛的应用前景。目前已有一些应用场景在开发PI基材的薄膜传感器技术，如：压力传感器——PI薄膜可以作为感应层，根据受力变形产生的电阻或电容变化来检测压力变化；湿度传感器——PI薄膜具有良好的吸湿性能，当PI薄膜吸湿时，其电阻或者电容发生变化，从而可以得出相应的湿度值；气体传感器——PI薄膜可以用于制作气敏电阻或者电容，根据特定气体的浓度变化来检测气体浓度；温度传感器——PI薄膜具有较好的热导性能和热膨胀系数，可根据温度变化展现不同的电特性，从而可以实现温度的测量。

    （2）产品种类丰富的企业占据优势随着高性能PI薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品系列种类，满足多领域应用市场的需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。

    （3）国产化趋势增强,市场空间广阔PI薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、柔性基材、航天航空等多个领域。随着共聚改性、杂化分散等新工艺技术的运用，通过配方设计、生产工艺的不断研发和装备水平的提升，PI薄膜可衍生出更多满足国内新兴市场所需求的有竞争性、与客户共利共赢的产品。

    国内PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能PI薄膜市场长期被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，不仅影响我国高技术产业链安全，还使下游产业承受高昂成本压力。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，紧密围绕国家新质生产力培育和新兴战略产业发展需求，坚持自主创新与技术攻坚，持续秉承长期致力于深耕高性能聚酰亚胺薄膜材料主业。

    （一）主要经营情况2025年上半年，国家补贴政策带动智能手机市场和消费类电子产品需求回暖。公司持续稳定生产、有序调整产品结构、积极开拓新产品市场。报告期内，嘉兴生产基地产能逐步爬坡、生产效率稳步提高；突破化学工艺法生产的超厚规格热控PI薄膜正逐步完成应用客户评测实现销售；自主工艺技术打破国外专利技术壁垒的新产品——TPI薄膜，通过客户批量评测、订单规模持续提升。2025年上半年，公司实现营业收入18,193.13万元，同比增长37.86%；归属于母公司所有者的净利润-3,373.42万元，同比减亏239.77万元。随着产能规模及生产线数量的不断扩容，公司有望加快智慧电子与柔性基材、高端电子产品导热散热、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位及全球竞争力有望进一步提升。

    截至2025年6月末，公司总资产263,172.09万元、归属于上市公司股东的净资产90,938.69万元，与上年末基本持平。

    （二）研发情况报告期内，公司研发费用1,711.57万元，同比增加1.53%；研发费用占营业收入的9.41%，同比减少3.36个百分点，主要由于报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。公司持续坚持研发定力，积极拓展在半导体、新能源、低轨通讯卫星领域应用的新产品评测，持续研制5/6G低介电、柔性光电、高导热、无氟等特种功能聚酰亚胺薄膜，开展新能源汽车用系列绝缘清漆、高温胶的研发，加快突破高清显示芯片封装COF的高性能PI薄膜、OLED基板应用PI和CPI浆料等新产品工艺技术。

    （三）可转换公司债券情况公司于2022年8月18日向不特定对象发行了430.00万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额43,000.00万元。扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币42,258.44万元。上述可转债已于2022年9月14日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称“瑞科转债”，债券代码“118018”。公司发行的“瑞科转债”自2023年2月24日起可转换为公司股份，转股期限至2028年8月17日，其初始转股价格为30.98元/股，因实施2022年年度权益分派，转股价格自2023年5月19日起调整为30.91元/股。截至2025年6月30日，“瑞科转债”累计共有人民币7,000元已转换为公司股票，累计转股数量为224股，占“瑞科转债”转股前公司已发行股份总额的0.000124%。2025年4月，中证鹏元资信评估股份有限公司对“瑞科转债”进行了跟踪信用评级，公司主体信用评级结果为A，“瑞科转债”评级结果为A，评级展望为“稳定”。

    （四）募投项目进展嘉兴1,600吨募投项目的厂房建设已完成，新建生产线和各公辅系统运行稳定，其中4条生产线已从2023年9月份开始陆续投产；1条自主技术设计的宽幅化学法生产线已试产运行，正在持续提升产线产效；第2条化学法生产线正在加快辅助配套装置的安装调试，争取四季度进行试生产。嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大了新产品产能能力，新增产能将有助于公司产品结构调整，增强在电子、半导体、新能源应用领域的产品的供货能力，可持续提升公司的市场竞争力。

    （五）人才建设公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司，高度重视研发、工程和应用技术能力建设，持续保持多专业各层次的技术人员的团队建设，探讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。同时注重生产、经营管理团队的培养，通过基层培养和人才引进，持续推动管理和经营能力提升，保持团队的稳定，持续增加对人力资源和技术能力建设的投入。

    （六）信息披露及防范内幕交易公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、电话等诸多渠道，保持公司营运透明度。

    公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖公司股票的规定。

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