振华科技（000733）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期振华科技（000733）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    报告期，公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块、电机驱动模块、射频微波模块等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。

    以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。

    报告期，公司继续坚定践行以构建电子元器件产业生态链为核心的战略目标，深化“聚焦主业、创新驱动、协同发展”的理念。紧密围绕国家战略方向与行业升级需求，依托自身核心优势，持续优化并完善了灵活高效的运营机制。在战略深化的过程中，公司重点聚焦“激发内生动力、拓展增量市场、攻坚核心技术、汇聚关键人才、加速智能升级、筑牢安全屏障”六大核心维度。以“做优做强、价值跃升”为发展主线，持续推动产线的数智化升级改造和高端市场的国产化工作。公司在精益运营、全面风控、产业链协同及新兴领域布局等关键方面均取得显著成效，高质量发展动能持续增强，核心竞争壁垒与可持续发展韧性实现系统性提升。

    二、核心竞争力分析

    报告期内，公司以电子元器件产业生态链为核心产业，坚持以技术创新为先导，以做强做精产品为主线，强化主责主业和科技创新能力，不断提高资源配置效率，形成协同效应，做强做优做大优势产品，持续提升核心竞争力。

    半导体分立器件领域：突破高压超结结构MOS抗辐射加固技术，研制出多款高压抗辐射加固MOSFET产品；突破陶瓷表贴器件顶部散热封装设计技术，陶封功率器件产品散热能力得到提升。

    通用元件领域：突破耐高压抗环境应力的致密导电聚合物阴极层制备技术，拓宽叠层铝电容器产品门类；突破小尺寸预紧封装设计技术，解决压电驱动器小尺寸封装集成难度高的难题；突破片式电阻器高压关键技术，扩宽高压片式膜电阻器电压上限。

    机电组件领域：掌握复杂陶瓷底板的设计及感应钎焊技术，平衡力接触器产品关键技术指标得到提升；突破霍尔式接近开关高水压深海环境下输出稳定关键技术，并在船舶领域进行了应用；突破大电流断路器抗振技术，完成大电流单相带辅助触点航空断路器研制。

    混合集成电路领域：突破高可靠厚膜混合集成DC/DC变换器桥式电路技术，产品功率密度进一步得到提升；突破高压大电流隔离驱动及限流保护技术，拓宽高压无刷电机驱动器门类。

    电能源领域：突破低温界面设计技术，完成高能量密度电池电芯研制。

    电子功能材料领域：突破微细过孔LTCC+DPC相结合工艺技术，成功研制应用于超高频波段的陶瓷管壳。

    报告期内，公司强化提质增效降成本，深入推进产线数智化建设，持续推行精益管理和工艺技术创新，不断提升生产过程控制能力、检验检测能力和批生产交付能力。在巩固高新电子领域产业生态优势的基础上，公司继续加强优势产品在商业航天、低空经济、民用航空、新能源汽车及轨道交通等战略新兴领域的推广应用，并积极参与国际行业峰会、高端论坛及相关展会，逐步开展全球化布局。

    报告期内，公司申请专利176件，其中发明专利80件；获得授权专利118件，其中发明专利27件。截至报告期末，公司累计拥有专利1702件，其中发明专利570件；累计拥有集成电路布图3件；累计拥有软件著作权84件。

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