凯华材料（831526）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期凯华材料（831526）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

六、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程以及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。

1、公司采购模式

公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等，按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。

2、公司销售模式

随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。

3、生产模式

公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。

4、公司的盈利模式

公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。

    报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。

    七、经营情况回顾

    （一）经营计划

    报告期内，通过加强市场开拓、客户服务、品质控制等措施实现营业收入59,397,667.62元，与去年同期相比增长3.48%。

报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场前景的新产品，投入研发费用3,636,911.14元，同时持续提升现有产品技术水准。

报告期内，公司加强团队建设，完善内部控制，健全各项管理制度，加强并规范财务制度的执行，为公司后续的快速发展奠定基础。

报告期内，综合考虑公司发展及回报股东，公司以总股本8,270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元。

    （二）行业情况

    公司主要产品用于电子元器件的绝缘封装。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造”。

电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。

2025年上半年，电子专用材料行业在全球科技革命与产业变革加速演进的背景下，呈现需求分化、结构升级、国产替代深化的特征。受AI、5G、新能源汽车、先进制程半导体等新兴领域的拉动，行业整体保持增长韧性。上半年中国电子专用材料行业（含半导体材料、显示材料、PCB材料、新能源电池材料等）规模约为1.2万亿元，同比增长约8.5%，增速较2024年同期（7.2%）略有提升。

行业增长的动力来源主要有：

1、政策支持。中国“十四五”新材料规划、半导体产业“强链补链”行动持续加码，2025年上半年财政部、工信部联合发布《电子专用材料产业高质量发展行动计划（2025-2027）》，重点支持光刻胶、大硅片、高端靶材等领域；

2、技术突破，新兴应用需求爆发，如AI服务器、自动驾驶、卫星通信等场景推动高端芯片、先进封装材料需求激增；新能源汽车渗透率突破45%（中国），带动车规级半导体材料、高能量密度电池材料需求。

3、国产替代加速：在中美科技竞争背景下，国内企业在半导体材料（如光刻胶、大硅片）、显示材料（如OLED发光材料）、PCB材料（如高频高速覆铜板）等领域的突破加速，部分产品国产化率突破30%，高于去年同期（2024年同期约25%）。

虽然受新兴应用需求影响，AI、新能源、折叠屏等长期赛道为高端材料提供增量市场，但是也面临着一定的挑战，挑战主要有：

1、技术壁垒高。高端材料依赖进口，部分关键材料如EUV光刻胶、半导体用超高纯度试剂仍被日美企业垄断。

2、整体国产化率不足10%；国产替代需持续投入，投入占比约5%，仍低于全球7%的平均水平。

总之，2025年上半年，电子专用材料行业在新兴需求拉动、国产替代深化、政策技术驱动下保持增长。

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