路维光电（688401）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期路维光电（688401）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所处行业情况

    掩膜版主要应用于平板显示、半导体的制造过程，是必不可少的关键材料之一。平板显示、半导体等中游电子元器件厂商的终端应用主要包括消费电子（电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备）、新能源、汽车电子、网络通信、人工智能（AI）、物联网、医疗电子以及工业控制等领域。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，相当于胶卷和底片，其精度和质量会直接影响下游制品的优品率。

    近年来，受新能源汽车、工业自动化、物联网、人工智能（AI）、机器人等下游新兴产业推动，半导体技术在特色工艺的开发、精密度的提升、应用领域的扩展等方面持续发展；显示技术向多元化、高精细化、尺寸大型化、产品定制化发展，进一步催生了对高精密度高质量掩膜版的旺盛需求。

    从下游需求的行业结构来看，掩膜版市场主要可细分为半导体掩膜版市场、平板显示掩膜版市场和其它细分领域。

    1．半导体掩膜版需求多样化趋势明显，带动行业繁荣

    （1）预计2025年国内半导体掩膜版市场规模近200亿

    伴随下游半导体行业的发展以及产能向中国大陆转移，全球半导体掩膜版市场稳步增长。半导体掩膜版广泛应用于晶圆制造前道工艺、后道封装环节以及其他半导体器件的生产制造过程中，除此之外，前期的研发流片、半导体设备的定位测试等也需要使用掩膜版。

    在半导体领域，晶圆制造环节所用掩膜版占据主导地位。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI数据，2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，其中晶圆制造材料市场规模为415亿美元，占比为62.2%；封装材料市场规模为252亿美元。TECHCET（电子材料研究机构）预测2023-2028年的复合年增长率为5.6%，据此推算2025年全球晶圆制造材料市场规模为463亿美元。根据SEMI数据，掩膜版在晶圆制造材料中的占比为12.5%，据此推算2025年全球晶圆制造用半导体掩膜版的市场规模为57.88亿美元。

    中国大陆半导体材料市场规模亦快速增长，从2017年的76亿美元增长至2023年的131亿美元，年复合增长率为9.5%，增速领先全球半导体材料市场。SEMI预计，2024年中国大陆晶圆产能将实现15%的同比增长，至885万片/月；2025年增长态势持续，产能预计再增14%，至1010万片/月，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。晶圆厂持续扩产带动半导体材料需求不断提升，预计2025年中国半导体材料市场规模达到172亿美元，对应中国晶圆制造用半导体掩膜版市场规模为13.4亿美元，约为100亿元人民币。

    随着先进制程演进对芯片性能提升的边际递减趋势，高性能芯片发展面临存储墙、光罩墙、功耗墙等挑战，先进封装被视为高性能芯片发展的必备环节。在AI、高端通信电子产品等市场需求驱动下，先进封装发展领先于传统封装。先进封装从技术发展到市场规模快速壮大，将带动封装材料、设备和测试设备环节的景气度提升。在传统封装工艺中，单套封装项目所需掩膜版数量通常在2-3张，而先进封装所需数量会提升至5-10张。根据YOLE（全球知名市场研究机构）数据，2025年全球先进封装市场规模达到569亿美元，占封装市场规模的50%。根据PWConsulting（领先的商业技术咨询公司）数据，2025年全球IC封装掩膜版的市场规模为14亿美元，预计2028年将增长至18亿美元，其中中国封装产能占全球的25%，推算2025年国内IC封装掩膜版的市场规模约为26亿元人民币。

    除此之外，第三代半导体、光电器件、MEMS传感器、LED外延片的生产制造均需要半导体掩膜版。

    综上所述，随着半导体技术不断迭代，特别是在AI技术的加持下，将进一步带动集成电路、半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增长，半导体掩膜版市场需求也将随之增长。根据多方机构预测的需求综合计算、研判，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为57.88亿美元、封装用掩膜版为14亿美元，其他器件用掩膜版为17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿元人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。

    （2）CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求，公司产品可满足以上各类新型封装技术的掩膜版需求

    CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）是台积电主导的2.5D封装技术，使用硅中介层作为芯片（Chip）和封装基板（Substrate）之间的互连桥梁。硅中介层提供了极高的互连密度（微凸点间距可达几十微米），但其制造成本非常高昂，且产能受限。

    CoWoP（ChiponWaferonPCB）是一种先进的封装技术，其核心原理是摒弃IC载板层（ICSubstrate），直接将一颗或多颗芯片（Die）加中介层一起封装在SLP（载板级PCB，Substrate-LevelPCB，简称SLP）上。传统的CoWoS芯片封装完成后，还需要把芯片与载板一起焊接在PCB板上，才能最终实现算力芯片的运行应用；而CoWoP的设计目标是采用经特殊设计和制造、具备接近中介层互连密度能力的高端PCB来取代IC载板层，相当于把以前的IC载板和PCB板合二为一，直接将芯片封装在PCB上。通过整合设计，一是减少数据连通路径，降低信号损失，提升封装产品性能；二是由于省去IC载板的相关工序，理论上可以简化生产流程，降低生产成本；三是利用PCB行业成熟的供应链和更大的产能潜力，进一步提高生产效率。

    mSAP（ModifiedSemi-AdditiveProcess，半加成法）工艺是制造CoWoP所需超高密度互连基板的核心技术，能够实现传统PCB工艺无法企及的精细线路。掩膜版是mSAP工艺中图形转移的核心工具，其作用是通过光刻过程将设计好的电路图形精确地定义在基板的光刻胶上，从而引导后续的电镀铜形成线路。

    掩膜版在CoWoP中的成功应用依赖于其超高精度、高分辨率、低缺陷率、优异的工艺稳定性和耐用性；多层掩膜版之间的精准套刻也是实现复杂高密度互连结构的关键挑战之一。在mSAP的图形电镀步骤之前，需要在基板上涂覆光刻胶（干膜或液态），使用紫外光将掩膜版上的电路图形（透明区域和不透明区域）转移至SLP基板上，定义后续电镀铜的区域。掩膜版上的图形尺寸必须极其精确，任何微小的偏差都可能导致线路短路或断路，图形在掩膜版上的绝对位置以及不同层掩膜版之间的套合精度要求非常高，以满足多层布线时的层间互连（微孔对焊盘）需求。CoWoP基板通常需要多层（4层以上）高密度布线；每一层都需要一张对应的高精度掩膜版。与IC制造使用的掩膜版相比，CoWoP基板的尺寸通常更大（可能达到芯片尺寸的数倍甚至更大），这对大尺寸掩膜版的制造精度和均匀性提出了更高要求。

    CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）则是先进封装行业的另一种新型技术，其与CoWoS技术的核心差异在于将中介层由圆形的Wafer换成了矩形的面板，面板材料可以是有机载板或玻璃基板，将中介层从圆形Wafer换成矩形面板的好处在于大幅提升了基板利用率和切割效率。以12寸晶圆为例，同样是300mm尺寸，方形面板可以容纳圆形面板1.6倍左右的Die（此处假设Die尺寸为625mm2，Die尺寸越大，两者的切割效率差异越大，例如H100算力芯片的Die尺寸是814mm2，两者的差异将上升到1.7倍）；而如果面板尺寸扩大到600x600mm，则其切割效率将是12寸晶圆的6.5倍。CoPoS技术可以大幅提升芯片的封装效率，降低单颗芯片的封装成本。

    FOPLP（FanOutPanelLevelPackage，扇出型面板级封装），是面板级封装的另一种形式，与CoPoS类似，其是为了解决过去扇出型晶圆级封装（FOWLP）的成本和效率问题，该技术能够显著提升单次芯片封装的效率，有效降低生产成本；其基板同样可以采用有机基板或玻璃。国内目前已有多家厂商在进行相关方面的技术开发，如京东方、华天科技、奕成科技等。

    以上各类封装技术的核心目的均在于提升芯片封装性能，提高封装效率，这些都将对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、更均匀的CD精度等。基于多年的掩膜版研究、生产经验，公司结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求。公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端PCB板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商，随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间将不断扩大。

    2．多样化需求明显，平板显示掩膜版向高精度、大尺寸演进，国内市场规模进一步打开

    （1）OLED渗透率提升叠加面板厂新拓产线，AMOLED掩膜版增量明显持续抬升市场天花板

    在平板显示领域，当前显示技术呈现多样化的格局，TFT-LCD、AMOLED、Micro-LED以及硅基OLED等技术在各自的应用领域内展现出强大的实力。其中，AMOLED面板凭借一系列卓越特性，在智能手机、电视以及可穿戴设备等电子产品领域得以广泛应用，其画质表现出众，设计更为轻薄且具备灵活性优势，极大地契合了消费者对于高品质视觉体验的追求，进而有力推动了AMOLED技术在高端产品线中的深度渗透与拓展。将OLED技术应用到汽车仪表盘和车载娱乐系统中的趋势日益明显，此外，基于AMOLED技术色彩准确度高的特性，越来越多的医疗成像和诊断设备中采用了AMOLED屏幕作为其优质显示屏。因此，高质量OLED显示屏的需求预计将持续增长。根据DSCC（显示行业研究机构）数据，2025年平板电脑和笔记本电脑等IT用混合OLED的需求将迎来爆发式增长，预计需求量将达到1890万台，增长率超过56%。苹果计划将OLED引入MacBookPro，以及其在平板电脑产品线中对OLED技术的深化应用，将极大地带动整个市场对IT用OLED面板的需求。此外，随着消费者对电子产品显示效果要求的不断提高，OLED面板凭借其自发光、高对比度、广色域等优势，正逐渐成为高端电子产品的首选显示技术，进一步推动了市场需求的增长。伴随下游OLED面板的多样化需求增长以及面板厂商加速扩产，掩膜版的需求随之增加，高精度、大尺寸的掩膜版的市场空间进一步打开，带动行业量价齐升。

    国内厂商加速布局高世代AMOLED产线，8.6代OLED面板正成为行业竞争的新焦点，高精度、大尺寸AMOLED面板成为趋势。除了海外厂商三星和LGDisplay之外，国内厂商京东方和维信诺均积极布局G8.6AMOLED产线，试图在快速增长的市场中抢占先机。京东方在2023年四季度宣布在成都投建G8.6AMOLED产线，2025年5月20日项目提前4个月启动工艺设备搬入，总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端的高端触控OLED显示屏。维信诺于2024年三季度宣布在合肥建设其G8.6AMOLED产线，投资550亿元，规划月产能为32000片基板，产线将采用其自主研发的ViP技术（维信诺智能像素化技术），传统的FMM技术在OLED蒸镀过程中存在一定局限性，而ViP技术具备无FMM、独立像素、高精度等核心优势，不仅能够显著提高产品性能，还能有效提高生产效率，降低生产成本，该项目主厂房已于8月11日封顶，预计最早将于2026年年底实现量产。

    根据Omdia统计，中国已占据了全球76%的LCD产能和47%的OLED产能，但目前掩膜版产能却只占31.4%，国内掩膜版产能与显示面板产能相比仍有较大的需求缺口。OLED用掩膜版的市场增长显著快于OLED面板市场的增长，不过目前从收入端，LCD用掩膜版的市场规模仍然占主要地位。随着国内新的G8.6代AMOLED工厂产能持续开出，缺口可能进一步放大，因此，国内掩膜版市场仍有巨大的增长空间。

    （2）国内FMM兴起，带动FMM用光掩膜版需求提升

    FMM是OLED显示面板制造过程中的一种关键材料，主要用于OLED的蒸镀工艺中。FMM的质量和精度对OLED屏幕的性能和品质有着至关重要的影响，而FMM的生产加工需要与之配套的光掩膜版。FMM制造流程中关键的工艺步骤之一，就是使用光掩膜版曝光在Invar金属基板上完成图形转移，此处光掩膜版相当于FMM的前置母版，用于曝光工艺，经显影和蚀刻后形成FMM的网格结构（第一级开口，再以电铸或刻蚀形成第二级开口）。一层Invar板（FMM）通常需用到若干张不同图层的光掩膜版用于多重曝光或分段蚀刻，具体数量取决于网格结构复杂度，通常为2~3张光掩膜版，一套完整的RGB三色FMM通常需要6张光掩膜版，如果是WRGB排列，则需要8张光掩膜版。

    得益于AMOLED显示技术的广泛应用和手机、电视等消费电子产品升级换代、市场需求持续增长，对FMM的需求也在不断增加。根据VMR研究报告，2024年全球FMM市场规模达到15亿美元，预计到2033年将进一步增长至32亿美元，2026年至2033年的复合年增长率为9.5%。分地区来看，2023年全球OLEDFMM市场由亚太地区主导，贡献了约55%的总收入，北美地区占20%，欧洲占15%，拉丁美洲占5%，中东及非洲地区占5%，其中亚太地区增长最快。FMM需求的快速增长进一步带动FMM用光掩膜版的需求增长。

    国内FMM厂商加速扩产，打破海外垄断。目前DNP、Toppan等日韩企业基于FMM制作技术、市场份额和产品质量等方面的领先地位垄断全球FMM市场。然而，随着技术的不断扩散和市场规模的不断扩大，国内FMM制造商逐步崛起，成为全球FMM市场的重要参与者，进而带动国内FMM用掩膜版需求持续上升。寰采星已布局两条6代及一条8.6代FMM量产线，打破DNP垄断，产能居全球第二；2025年众凌科技在新产品技术联合发布会上发布了两项技术成果，一是与太钢精带联合研发的大宽幅FMM用Invar金属薄带量产成功；二是大尺寸产品用G8.6FMM产品试产。

    在FMM行业，公司有两大技术优势，一是基于多年显示掩膜版的研发经验，具有领先的FMM光掩膜Mura控制经验（Mura关系到AMOLED屏幕的显示效果，是FMM产品的核心指标），二是G8.6FMM使用的光掩膜的长边扩大至1850mm，目前只有G11尺寸等级的掩膜版制造设备才能覆盖，公司是国内唯一一家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业。伴随FMM行业规模的快速提升以及中国FMM厂商的突破，国内FMM用光掩膜需求也随之提升，公司是寰采星和众凌科技的主力供应商，随着公司FMM用光掩膜产能的提升，有望进一步贡献收入增量，奠定公司在掩膜版领域的领先地位。

    （3）新一代显示技术催生新的掩膜版需求

    新一代显示技术研发加速并已在部分产品中崭露头角，例如Micro-LED、硅基OLED（OLEDoS），这些新兴技术有望在未来高端应用细分领域占据市场份额，逐步替代部分AMOLED和TFTLCD技术。根据Omdia数据，预计2031年Micro-LED、LEDoS（Micro-LEDonSilicon）以及OLEDoS（OLEDonSilicon）将共同占据显示面板市场总量约5%。公司在新一代显示技术用掩膜版领域布局领先，Micro-LED以及硅基OLED用掩膜版已实现量产供货，是华灿光电、上海显耀、重庆康佳等客户的重要供应商。

    电子纸目前在下游应用中以电子阅读器、零售标签、公共标牌和可穿戴设备为主，且正在向彩色、柔性、艺术展示等扩展。根据VMR报告，2024年电子纸显示器市场规模为57.1亿美元，预计到2032年将达到434.6亿美元，2026年至2032年复合年增长率为31.83%。

    生产电子纸（ElectrophoreticPaperDisplay，简称EPD）尤其是电泳式时，通常采用薄膜晶体管（TFT）背板技术，其制作流程与传统LCD/OLED面板几乎一致；在TFT驱动电路制程中，光刻技术是关键环节，光掩膜版用于精准构建TFT的开关驱动结构。即使电子纸本身是被动显示层，其驱动背板仍负责开关像素电极。因此，从电路形成到金属互连层、氧化层等，整个工艺中的每个关键图层都需要对应的光掩膜版；通常一片TFT-电子纸面板可能使用5~10张掩膜版，具体根据工艺结构、图层决定。此外，对于一些配备彩色滤光层或触控层的高端电子纸产品，还可能需要额外增加相应的掩膜图层。

    元太科技（E-ink）在EmbeddedWorld2025上展示其75英寸户外电子纸广告牌的产品，该产品具有低功耗性和在阳光下出色的可读性。根据Omdia研究报告，该产品的TFT背板由京东方B9产线（即11代产线）生产制造，该产品采用氧化物技术以及彩色滤光技术，因此预计这类面板所需的一套掩膜版包括7~8张TFT掩膜版和5张CF掩膜版；莱宝高科在浙江湖州投资90亿元建设的微腔电子纸显示器件（MED）项目已于2025年6月完成首台曝光设备搬入,预计下半年实现小批量生产。随着电子纸背板出货量上升，尤其是电子货架标签（ESL）、公共标牌和可穿戴设备等应用的普及，对光掩膜版的需求量也将同步增加。

    （4）大尺寸需求明显，G11平板显示掩膜版增速较快

    根据Omdia数据，目前全球共有6条11代面板产线，2025年上半年，全球11代面板产线的稼动率基本在90%以上，处于历史较高水平，因此Omdia的报告预计2025年全球G11掩膜版的需求将同比增长63%。

    目前，全球范围内仅有5家企业掌握G11高世代掩膜版生产技术，分别是DNP、福尼克斯、SKE、LG-IT及路维光电。公司是国内唯一具备G11平板显示掩膜版生产能力的本土企业，同时也是全球第四家G11平板显示掩膜版供应商，在国内G11平板显示掩膜版的国产化进程中，公司肩负着核心、无可替代的责任。根据Omdia数据，2024年公司G11掩膜版销售收入市场占有率为25.52%，位列全球第二名。

    （5）2025年全球平板显示掩膜版规模为20亿美元，路维光电增速全球第一

    根据VMR的研究报告，2022年全球平板显示掩膜版的规模为15亿美元，到2030年将达到32亿美元，2022-2030年的复合增速为10.2%，对应2025年全球平板显示掩膜版的市场规模为20亿美元。根据Omdia的研究报告，2025年全球前八大平板显示掩膜版厂商的销售收入为1448.6亿日元，折合人民币为70亿元，受日元汇率波动因素影响，以日元口径下计算的增速需要结合其他货币计价，综合分析市场判断实际增长态势。根据Omdia研究报告，2025年全球前八大厂商平板显示掩膜版收入合计同比增速，以美元口径计算是12.4%，以人民币口径计算是12.5%。

    根据Omdia统计数据和公司实际经营数据，2024年全球前八大平板显示掩膜版厂商中，公司增速第一，2024年公司平板显示掩膜版收入日元口径下同比增长44.6%（人民币口径同比增长35.07%），国内厂商清溢光电平板显示掩膜版2024年日元口径下同比增长24.8%（依据清溢光电公开数据计算，人民币口径同比增长17.59%），此外海外厂商除美系福尼克斯以及三星inhouse收入基本保持稳定，其他海外厂商2024年平板显示掩膜版均不同程度出现下滑。中国掩膜版厂商基于加速扩产以及国产替代，收入增长保持强劲态势，在全球前八大厂商中的占比持续提升，作为国内掩膜版行业的领先企业，路维光电平板显示掩膜版收入全球增速第一。

    国内掩膜版厂商的增速持续快于行业增速，主要系国内厂商加速扩产，海外厂商停止更新老旧产能，新扩产能动力不足，叠加下游厂商国产替代诉求强烈，产业链自上而下日益重视供应链安全，要求提升国产化率，国内厂商加速攫取海外厂商份额。根据Omdia研究报告，2019年-2029年间，中国大陆平板显示光掩膜产能份额预计将从13.9%增长至44.7%。中国大陆已经占据了76%的LCD和47%的OLED产能，因此掩膜版供应链正在“追赶”面板供应链。

    （二）主营业务情况

    1．主要业务

    作为中国掩膜版行业的先行者，路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点，为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。近30年来，凭借持续自主研发创新与稳步扩产，公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。

    公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业；（2）在半色调掩膜版领域，公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于2019年先后研发并投产G8.5、G11TFT-LCD半色调掩膜版，2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品，HTM产品目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；（3）在PSM领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版(ATTPSM)工艺技术研发并通过内部测试，2023年量产MetalMesh用PSM掩膜版，CF用PSM产品于2024年通过客户验证并量产，TFT-Array用PSM掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于2025年进行试样验证；AMOLEDPSM用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024年完成研发单层衰减型PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发，可应用于G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩膜版。（4）在光阻涂布领域，公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。

    凭借深厚的行业洞见和专业的研发实力，公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩膜版领域，率先打破了国外的技术垄断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业的差距。在半导体领域，公司坚持“以屏带芯”的发展战略，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良好的合作关系；目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。

    通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片）、SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）、DDIC（显示驱动芯片）、MS/RF（混合射频信号）、Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）、NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。

    2．主要产品或服务情况

    根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版。根据下游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等。

    平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括TFT-Array制程和CF制程；低温多晶硅液晶显示器（LTPS-LCD）制造；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型液晶显示器（TN/STN-LCD）制造；铟镓锌氧化物有机发光二极管显示器（IGZO-OLED）制造，低温多晶硅氧化物有机发光二极管显示器（LTPO-OLED）制造等。

    半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）及LED芯片外延片制造等。

    其他掩膜版用于触摸屏的制造过程、PCB及FPC的制造过程。

    3．主要经营模式

    （1）盈利模式

    公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，通过向平板显示和半导体等下游行业的客户提供定制化掩膜版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新、产品领先的发展战略，使掩膜版产品持续向大尺寸、高精度演进，形成了以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，打开了广阔的市场空间。

    （2）采购模式

    公司主要采取以销定采的采购模式，同时对掩膜基板等重要的原材料根据市场部的销售预测、原材料库存情况及原材料供应情况适当备货。在采购方式方面，对于掩膜基板、光学膜等重要的原材料，公司主要采用询比议价方式，原则上至少选取三家实力雄厚、交货及时、服务意识良好的合格供应商作为供货渠道，以确保价格具有竞争性，同时保证物料的供应稳定、到货及时，公司的主要原材料以境外采购为主，境内采购为辅；对于生产设备，属于技术复杂或者性质特殊的物资，公司主要采用竞争性谈判或单一来源采购方式，与供应商就价格、质量和交付要求等内容进行充分谈判，在保证质量和交付要求的前提下，力求以最低价格达成交易；对于包装盒等辅助材料、低值易耗品，由于金额较小且价格透明，公司通常采取直接采购的方式。公司目前建立了较为完善的供应商管理与评价机制，公司对供应商进行季度质量评价与年度综合评价，从质量、交期、价格、售后服务等多个方面对供应商进行打分，对供应商进行分级评价。

    （3）生产模式

    公司采取“见单生产”的模式，即根据销售订单安排生产，主要是由于掩膜版为定制化产品，不同下游领域的客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均不同；且由于掩膜版为下游客户生产制造过程中的定制化模具，并非大批量购买的原材料，因此客户单笔订单的采购量不大。

    掩膜版生产过程是通过光刻工艺及显影、蚀刻、脱膜、清洗等制程将微纳米级的精细电路图形刻制于掩膜基板上，生产呈现高度定制化和自动化特点。公司的核心生产设备是光刻机，光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，系整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。为合理调配产能，公司采用每条产线配置一台光刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局。

    （4）销售模式

    公司的销售模式均为直销，鉴于掩膜版产品的定制化特征，公司通过高度配合客户产品需求和认证流程、提供专业服务，获取订单。掩膜版是光刻微纳加工的核心材料，直接影响终端产品的品质和良率，客户在引进掩膜版供应商或导入掩膜版新产品时需要对多个环节进行严苛的测试及验证，通过该等认证流程后公司方能与客户签署合同或订单。报告期内，公司与主要客户签署了框架合同，与之保持长期战略合作。公司主要通过参加行业展会与专业论坛、拜访客户及老客户推荐等方式开拓客户。

    （5）研发模式

    公司恪守“生产一代、储备一代、研发一代”的理念，始终坚持自主研发和技术创新，致力于打破国外技术垄断，逐步实现掩膜版的国产化。

    公司的研发部门分为技术研发和工艺研发两大职能模块。技术研发主要沿下游行业技术演进开展研发活动，公司定期与国内不同行业客户开展技术交流，深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向，以客户技术需求与产品诉求为目标，形成需求分析→技术研发→产品测试→优化提升的研发机制，且通过相关竞品分析查找工艺技术差异点，以研发带动产品销售；工艺研发旨在对现有技术、设备工艺提升与优化，通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径，结合自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设备解决方案，不断提升产品品质与生产效率。针对上述研发目标，公司的研发活动主要围绕原材料理化特性、各生产环节设备工艺参数调节、原材料与生产工艺参数的匹配，以及研究不同生产环节之间对于最终产品性能的相互影响展开。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）财务表现

    2025年上半年，公司实现营业收入54402.76万元，较上年同期增加37.48%，公司实现归属于上市公司股东的净利润10642.98万元，较上年同期增加29.13%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9503.94万元，较上年同期增加27.59%。根据下游行业划分产品，报告期内公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势；其中OLED用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的结构改善与盈利能力提升；半导体方面，IC制造掩膜版、IC器件掩膜版增速较快。随着各扩产项目产能的陆续释放，公司预计半导体掩膜版、平板显示掩膜版的收入将进一步提升，实现双轮驱动发展。

    （二）经营进展

    报告期内，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”项目产能迅速爬坡并持续放量，带动公司收入和利润双增长。可转换公司债券扩产项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO等平板显示掩膜版产品，目前项目依据计划有序建设，首批光刻机已于2025年上半年陆续到厂。

    公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025年下半年将启动40nm半导体掩膜版试生产工作。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。

    为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，配置5台（套）核心主设备及22台（套）精密辅助设备。目前，一期项目设备已开始有序采购，预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026年下半年实现收入。项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。

    报告期内，公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方G8.6AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6AMOLED掩膜版。未来伴随京东方、维信诺的G8.6AMOLED产线陆续投产，掩膜版的量、价有望齐升，国内市场空间广阔，公司产能稳步提升有望实现更高的市场份额。

    凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了更多优质客户，2025年上半年公司新导入客户70余家，总合作客户500余家，其中公司在70多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL华星、泰科天润、上海显耀等客户供货量有较快提升。

    技术创新和业务升级是适应快速变化市场环境的必由之路，公司始终坚持以市场为导向，将技术研发与客户需求定制化作为核心驱动力，持续提升产品和技术服务的质量和竞争力。2025年上半年，公司研发投入达1801.50万元，占营业收入比例为3.31%。报告期内，公司完成了IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了G8.6AMOLED产品开发、G8.6FMM用PhotoMask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，加快开发配套国内G8.6AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品，进一步丰富公司产品种类，为提升公司在掩膜版领域的技术实力打下坚实基础。公司积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode图档文件处理效率；针对封装行业ODB++(西门子旗下Valor公司开发的一种数据格式）的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。同时，公司将持续攻坚突破，进一步巩固在半色调掩膜版领域的先进技术优势，开发半色调掩膜版的一次性光刻技术，以及配套的镀膜涂胶、显影、蚀刻、去胶等工艺技术。报告期内，公司完成研发大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技术，开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地满足下游如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。

    报告期内，公司相移掩膜版（PSM）荣获2024年度新型显示产业创新突破奖，新增4项核心技术，新获授权专利4项。截至报告期末，公司累计申请专利169件，软件著作权28件；有效授权专利105件，软件著作权28件。以科技创新为要义，以高质量发展为目标。在核心业务领域，公司不断完善技术布局，加快研发成果转化，凭借出色的表现，公司及子公司荣获世界显示产业创新发展大会“杰出贡献企业奖”、2024年成都市企业技术中心认定、2024年度四川省重点新材料首批次产品认定、四川省2024年定制化生产重点企业，有效提升“路维光电”的品牌认知度和市场地位。

    （三）需求分析

    从量的角度来看，掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，与终端产品的多样性紧密相关，并非与下游的量价变动趋势有直接的线性关系。因此掩膜版受下游行业周期性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。具体而言，下游面板厂商建设新的产线、工厂和增加曝光设备，开拓新客户、开发新面板、增加曝光次数、工艺增强都需要新的掩膜版才能够保证产线的顺利运行。当前显示技术呈现多样化的格局，一种面板采用不同的驱动技术（如a-Si、LTPS、IGZO、LTPO等，像LTPO又分1代、2代、3代），采用不同的生产工艺（如蒸镀、ViP、印刷等），使得每套掩膜版的总层数也会不同。面板厂增加新品种、新技术的研发过程中，会产生更多的开模需求，即便部分开发样板虽然最终不会转化成成品进行销售，但是同样也需要配套的掩膜版。面板厂工艺改进以及掩膜版在使用过程中出现的损耗都会增加额外的掩膜版需求。同一类别的面板，因其定制化的特性，当需要在不同的产线生产或者不同厂商生产时，都需要重新配套掩膜版。而同样尺寸和分辨率的面板，如果刷新率、像素设计、驱动设计等方面发生变化或更新，也需要新的掩膜版。

    从价的角度来看，掩膜版作为高度定制化的非标产品，尺寸、类型、指标等均会影响价格。通常情况下尺寸越大的掩膜版越昂贵，但是某些情况下掩膜版的类型、精度等级对价格的影响会超过尺寸因素的影响。掩膜版的相关指标包括光刻次数、CD精度、套合精度、Mura、最小缺陷尺寸、基板平坦度等，掩膜版从技术类型可分为二元型（Binary）、多色调掩膜版（Multi-tone）、灰阶掩膜版（GTM）、相移掩膜版（PSM）等。除此之外下游客户的曝光类型决定了是否需要贴光学膜（Pellicle），投影式曝光（Projection）需要贴膜，掩膜版价格就会相对高一些；接近式曝光（Proximity）和接触式曝光（Contact）不需要贴膜，价格相对较低。通常情况下精度较高、价格较昂贵的掩膜版，客户都会要求贴膜。随着下游新产品、新技术不断涌现，对掩膜版的精度提出了更高的要求，这使得掩膜版平均价格呈现稳中有升的态势。

    掩膜版厂商可以通过不断优化产品组合结构来提升盈利能力，高分辨率（HR）、多色调（Multi-tone）以及相移掩膜版（PSM）等高附加值产品的占比正在逐渐提升，掩膜版厂商借助产品结构的改善，持续优化盈利能力。OLED市场以及AR/VR市场是促进产品结构优化的主要驱动力，其对于高价值、高精度的掩膜版的市场需求不断攀升。多遍刻写（Multi-pass）工艺通常应用于高规格、高分辨率的掩膜版制作，这类掩膜版通常需要更加严格的光刻、检查、测量和修补工艺，这会显著增加掩膜版的生产时间，进而推高成本。

    根据Omdia研究报告，一片双重刻写（Two-pass）的二元掩膜版（Binary）的销售单价可能是类似单次光刻（One-pass）的二元掩膜版（Binary）1.5~2倍。以尺寸为1220x1400mm（G8.5）的平板显示掩膜版为例，G8.5LCD用的半色调掩膜版（HTM）的销售单价是G8.5LCD用的二元掩膜版（Binary）的2倍有余，G8.5LCD用的相移掩膜版（PSM）的销售单价是G8.5LCD用的二元掩膜版（Binary）的4倍有余，G8.5OLED用掩膜版的销售单价是G8.5LCD用掩膜版的2.6倍左右。

    从技术的角度来看，掩膜版的质量只有0和1的区别，即对客户而言仅存在合格与不合格之分。公司现有已量产的掩膜版产品与海外掩膜版厂商的产品并无实质性差异，而掩膜版行业呈现高度定制化特点，下游厂商对产品交期和响应速度要求较高，公司作为本土掩膜版厂商，在交期、服务、响应速度等方面具有显著优势，能更好地满足客户需求。在国际贸易关税壁垒抬升的宏观背景下，进一步强化下游客户对国产化替代方案的经济性考量。基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑，下游客户国产替代意愿强烈。

    伴随半导体制程节点向前推进、显示技术从LCD向OLED切换、LTPS向LTPO切换，下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都在不断提升；下游AI芯片、汽车电子等应用场景不断扩展催生更多技术种类，推动掩膜版需求增长；封装技术革新进一步催生先进封装掩膜版需求高增，例如Chiplet、3DIC、FOPLP等先进封装技术发展带动RDL/TSV/TGV等工艺用掩膜版需求提升；显示技术迭代（例如8K、折叠屏、透明OLED、双栈串联、COE等）也为掩膜版市场注入新动能。掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加，更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游显示行业、半导体行业本土化趋势正在持续拉动本土掩膜版的需求增长。下游应用的多元化（从传统芯片到AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。

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