利尔达（832149）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期利尔达（832149）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为愿景，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。利尔达坚持以技术创新为核心驱动力，持续投入研发前沿技术，取得了丰硕的成果，是全国信息技术标准化技术委员会成员，参与国家重大研发计划项目。截止2025年6月30日，利尔达已拥有发明专利66项、实用新型专利165项、外观专利54项，取得了“浙江省隐形冠军企业”、“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省专精特新中小企业”、“浙江省先进级智能工厂”。

    公司主营业务为IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。自成立以来，利尔达不断深化IC增值分销业务服务的深度和广度，并基于自身行业积累适时切入物联网领域，持续丰富物联网模块产品并开拓物联网产品的应用领域，经过多年发展，形成了目前集IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的多元化业务结构。

    利尔达为客户提供半导体产品分销和物联网模块及系统解决方案，可满足客户一站式技术和采购需求。产品线覆盖无线通信、工业控制、自主研发5GRedCap、星闪、Cat.1、NB-IoT、LoRa、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE、UWB等成熟且完整的无线技术方案，应用到智能抄表、AI应用、汽车电子、光伏逆变、安防消防、智能医疗、智能出行、智能酒店等相关领域。

    报告期内，公司的商业模式较上年度未发生变化。

    经营情况回顾

    （一）经营计划

    报告期内，利尔达从技术创新、市场拓展、产业协同等多维度推进发展计划，致力于在物联网行业持续深耕，实现新的突破。

    1、财务方面：

    截至报告期末，公司总资产2041931409.96元，归属于上市公司股东的净资产715055413.76元。报告期内，公司实现营业收入1171610876.11元，比上年同期上升25.04%，归属于上市公司股东的净利润为10651424.25元，比上年同期上升125.94%，主要系：产品端，公司一直以来进行研发的持续投入，提升产品的核心竞争力；市场端，公司通过境外市场的持续拓展，报告期内公司境外营业收入较上年同期增长130.64%，增长势头强劲。通过上述措施，报告期内公司物联网模块及系统解决方案业务营业收入总体同比大幅增长62.95%。同时，报告期内国内芯片市场回暖，公司IC增值分销业务去库存、拓渠道等措施取得成效，IC增值分销业务营业收入较上年同期回升12.33%。

    2、技术创新与产品研发

    （1）蜂窝通信领域实现技术突破与产品升级

    公司在蜂窝通信领域围绕"低成本、高集成、安全自主可控"三大战略方向取得显著突破。NT26F宽压系列模组采用创新设计，满足智能表计等工业场景严苛供电需求；基于Cat.1bis/RedCap技术的AI智能终端解决方案显著增强终端产品的AI云端接入交互能力；同步推出国内体积较小的RedCap模组NR35，国产化率100%；通过自研RedCap软加速技术实现IPv6协议栈优化；同时通过智能负载均衡技术使网络吞吐量和可靠性大大提升。这些创新显著提升了蜂窝设备性能与易用性，为物联网应用提供了更具竞争力的解决方案。

    （2）非蜂窝广域物联网技术创新引领行业发展

    在非蜂窝广域物联网技术领域，公司取得多项行业领先成果。WB26LoRaWAN模组通过指令集精简和Flash寿命优化，大幅降低用户使用门槛和维护成本；公司自主研发的烽火Mesh自组网技术支持欧美认证，填补了国产自组网技术海外应用的空白；UWB技术实现重大突破：PDOA多天线测角系统（±80°@3°精度，支持2D/3D测角），适用于智能门锁、服务机器人等场景；创新的UWB信标反向定位技术实现自动组网标定。

    （3）局域物联网产品矩阵持续完善

    广域物联网产品线呈现多元化发展态势：星闪EB21模组通过双缓存架构和协议优化，实现50KB/s的端到端透传速率，性能领先同业；FB36三模模组集成WiFi6+星闪+蓝牙，创新支持AI语音雷达方案；SB26蓝牙模组推出的BLE+2.4G双模方案完美兼容传统卫浴设备，助力卫浴行业智能升级，同时该模组通过精简引脚设计，为IO资源受限场景提供了高性价比解决方案。

    （4）创新技术拓展应用边界

    公司在多个技术领域实现原创性突破：

    ①面向POS应用场景，在U-Boot阶段实现了充电协议，突破了行业电池充电管理的技术瓶颈；

    ②无线客控产品线完成从Zigbee到蓝牙Mesh无线技术升级，显著降低部署复杂度与成本，并成功落地首个酒店项目；

    ③有线客控产品线完成了创新直流载波技术方案，较行业交流技术方案降低成本20%；

    ④电机控制方面，基于自研FOC算法，在电动工具领域实现五元电锤等产品化突破，并完成汽车电子48V电动座椅、水泵等关键部件的A样验证，具备启停、正反转及刹车等核心功能，持续优化性能与能效。

    报告期内的研发成果，充分体现了公司“技术驱动、市场导向”的研发理念，为物联网及AI终端市场提供了高性能、低成本的完整解决方案，进一步巩固了公司在行业内的技术领先地位。未来，公司将继续加大研发投入，推动更多创新技术落地应用。

    3、市场拓展与全球化布局

    公司以“蜂窝+非蜂窝”双轮驱动，国内深耕、海外破局，实现市场拓展。蜂窝业务方面，Cat.1模组聚焦IPC、POS、两轮车三大场景，NB-IoT模组在燃气计量、水计量等公用事业持续放量；非蜂窝领域，LoRaWAN模组深耕欧洲、中东灯控照明市场。同时，公司用“分销+模组”一体化优势，快速消化历史芯片库存，库存周转天数同比下降，有效缓解上游供应商的出货压力，优化公司库存结构并锁定了关键物料成本，为下半年海外市场的规模化交付提供了有利的供应链保障。沙特、西班牙等地区已完成运营商严苛测试，5GCPE与RedCapMiFi产品及方案将批量出货，形成可复制、可推广的海外样板点。

    4、产业协同与生态建设

    利尔达围绕“产业协同”与“生态共建”两条主线，以内部资源整合与外部生态共振为核心。

    产业协同方面，公司在供应链端，依托自有分销网络与上游原厂联合共建，完成射频、功耗、弱信号等关键指标验证；针对历史积压库存，设立专项出清小组，通过项目绑定、折价销售等方式消化库存，释放现金流并锁定成本优势。制造端，成立“汽车电子事业部”，整合原先分散的产品、研发、质量、采购等资源，构建了一套符合IATF16949标准的汽车电子产品开发与制造管理体系，首批车载RedCap项目已进入APQP流程。

    生态共建方面，公司采取“标准先行、联盟放大、平台赋能”的策略。标准层面，牵头或深度参与星闪、LoRaWAN、卫星物联网通信三项行业标准制定；星闪联盟认证模组数量大幅提升，为后续生态批量出货奠定话语权。

    通过“产业协同”打通内部资源壁垒，以“生态共建”撬动外部创新资源，公司正把单点技术优势转化为持续扩张的产业势能，为全年及未来三年的高速增长奠定了坚实基础。

    （二）行业情况

    1、物联网行业

    （1）总体发展趋势

    近日，工业和信息化部发布《2025年上半年通信业经济运行情况》。数据显示，截至2025年6月末，三家基础电信企业（中国移动、中国电信、中国联通）共发展移动物联网终端用户28.31亿户，对比同期四家电信运营商（三家基础电信运营商与中国广电）的移动电话用户总数为18.1亿户。这也意味着，我国移动物联网终端用户已比移动电话用户多出约10亿户。业内人士认为，生成式AI革新浪潮、基础网络大规模铺设、终端成本持续下降是移动物联网终端规模迅速增长的三大主要原因。

    移动通信网络主要包括面向低速率应用的NB-IoT（窄带物联网）、面向中速率应用的4GLTECat1网络以及面向高速率和低时延应用的5GRedcap网络。利尔达Cat1bis依然是增长最为迅猛的类别，同比增长率高达123.80%主要应用于资产追踪和IPCamera以及金融电子等领域。

    2025年，随着AI技术深化与算力需求的提升，利尔达物联网在垂直场景（如工业机器人、智能计量）加速落地，推出AIoT模组，契合行业趋势。

    （2）行业法律法规的变动及对公司经营情况的影响

    工信部印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》，着力提升“5G+工业互联网”产业供给，降低综合成本，推广典型场景，深化行业应用，充分释放“5G+工业互联网”乘数效应，有效促进实体经济和数字经济深度融合。

    《实施方案》提出，到2027年，“5G+工业互联网”广泛融入实体经济重点行业领域，网络设施、技术产品、融合应用、产业生态、公共服务5方面能力全面提升，建设1万个5G工厂，打造不少于20个“5G+工业互联网”融合应用试点城市，明确了未来三年“5G+工业互联网”高质量发展和规模化应用的整体思路和18项重点任务，为产业各方主体提供发展指引和行动参考。

    本《实施方案》是对2019年起实施的“5G+工业互联网”512工程的全面升级。工业和信息化部将扎实推动各项任务落地见效，促进“5G+工业互联网”在更广范围、更深程度、更高水平上创新发展，助力推进新型工业化，有力支撑制造强国和网络强国建设。

    该方案是推动5G与工业场景深度融合，有利于模组、网关、传感器等物联网企业拓展工业市场。

    2、IC增值分销行业

    世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比激增18.9%。中国半导体芯片产业在政策支持、市场需求、技术突破和国际贸易环境变化的多重驱动下，呈现出稳健增长与结构性调整并行的态势。其中新能源、人工智能、AI服务器等领域需求增长尤为明显，同时芯片国产化替代效应持续显现。

    从技术和应用领域看，RISC-V架构从嵌入式到全场景渗透，2025年上半年RISC-V延续了高速增长态势，全球出货量突破百亿颗，工业领域成为最大市场，同时在向汽车电子领域逐步渗透。

    在AI相关领域，算力需求驱动行业变革与重构。数据中心与边缘计算相关的AI服务器需求成为分销业务增长的核心引擎。端侧AI终端爆发，AI手机和AIPC的换机周期带动高性能芯片需求旺盛。同时，客户对分销商所提供的服务需求也在悄然发生改变，分销商需要从传统的分销模式转型为解决方案提供商。

    汽车电子领域智能化与国产替代并行。2025上海车展上，车载芯片呈现“高算力、集成化、低功耗”三大特征。车载供应链安全成为核心议题，车规芯片认证周期长、测试标准严格，分销商需协助客户完成从电路设计到整车验证的全流程合规性。

    在2025年上半年，行业整合、供应链变革与并购频发，分销巨头战略重组。区域市场策略性调整，“出海”成为各大芯片厂商和分销商的关键词。

    技术融合与场景创新会成为未来新趋势，同时也是新的挑战，例如RISC-V与AI的结合将催生出更多的定制化需求；地缘政治风险促使分销商构建“多源备份”，建设具有弹性的供应链；分销商需培养复合型人才，建立技术壁垒。

    2025年上半年，IC增值分销行业在RISC-V生态扩张、AI算力爆发以及新能源、汽车电子等国产替代的驱动下，呈现出“技术赋能、服务升级、区域分化”的特征。分销商需从单一贸易商转型为“技术+供应链”双轮驱动的解决方案提供商，通过并购整合、生态合作和区域布局，在全球半导体产业链重构中占据先机。

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