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颀中科技招标结果：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）

来源：证券之星招标公示 2025-08-20 10:29:27

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证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，合肥颀中科技股份有限公司8月18日发布《高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）》，详情如下：

标题：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）

采购方：合肥颀中科技股份有限公司
供应商：楷德电子工程设计有限公司
中标金额：44396284.79
地区：安徽省
发布日期：2025-08-18

通过天眼查大数据分析，合肥颀中科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目42次；财产线索方面有专利信息155条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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