立中集团：硅铝弥散复合新材料应用于航空航天电子系统和大功率集成电路封装

证券之星消息，立中集团(300428)08月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，立中集团硅铝弥散复合新材料事业部，专业研发制造硅铝合金及其器件、铝基复合新材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料，主要应用于电子封装、光学、半导体加工、高端精密设备和3D打印等领域。凭借规模大、技术先进、设备齐全等优势，率先实现进口替代，成为航空航天电子系统、大型集成电路、航天飞机、高端汽车、光学镜面和3D打印的优质材料。请问董秘具体客户都有谁？谢谢。

立中集团回复：感谢您的关注！公司研发和生产的硅铝弥散复合新材凭借技术先进、设备齐全、质量领先等优势具有较强的市场竞争力，其中铝硅、铝碳化硅等新材料可用于制造芯片外部的封装壳体并已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用；同时该材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的零部件制造，如基座、支撑架、静电卡盘等；微晶铝合金实现了国产替代，已成功应用于反射镜、抛物镜等光学领域。具体客户信息因涉及公司保密要求暂时无法披露。谢谢！

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