证券之星消息，近期紫光国微（002049）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
发展回顾：
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。世界半导体贸易统计协会（WSTS）于2025年8月宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，较去年同期增长18.9%；增长主要由逻辑芯片（增长37%）和存储芯片（增长20%）的强劲表现驱动，得益于数据中心基础设施需求及初始AI边缘应用的兴起；传感器业务也表现良好，增长16%；模拟和微电子类别分别实现4%的温和增长；并预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,280亿美元，同比增长15.4%；作为主要增长驱动力，逻辑芯片和存储芯片预计分别增长29%和17%；从区域来看，所有主要市场均预计将实现扩张，其中美洲和亚太地区将继续引领增长。根据海关总署公布的数据，2025年上半年集成电路进口数量为2,818.8亿个，同比增长8.9%；进口金额为13,752.5亿元，同比增长8.3%；出口数量为1,677.7亿个，同比增长20.6%；出口金额为6,502.6亿元，同比增长20.3%。
公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的部分领域处于国内领先地位。
（二）主要业务板块
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
货架产品超过800个品种，专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等，在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。
2、智能安全芯片业务
主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通讯、汽车电子、工业控制、人工智能、空天信息等众多领域。
（三）各业务板块情况
1、特种集成电路业务
报告期内，公司聚焦未来特种集成电路市场需求方向，进行深入调研，完成了多项新产品的研制规划。报告期内，公司研发组织架构进行了优化，提升研发团队效率，研制周期明显缩短；自建封装线顺利投产，产品质量达到行业先进水平，提升了公司供应链自主可控能力，质量保证能力同步得到提升；持续提升测试能力和产线的自动化水平，供货保障能力进一步提升，产品交付周期明显缩短。
FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围进一步扩大，新一代高性能产品批量交货。在特种存储器方面，公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配套地位。在网络与接口领域，公司新推出的交换机芯片批量交货，用户应用范围进一步扩大，同时完成了新一代交换机芯片项目研制规划，保持技术领先地位。
公司RF-SOC、数字信号处理器DSP＋等专业系统集成芯片整体推进情况良好，应用范围进一步扩大；高端的AI视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利，将进入公司未来专业主控芯片产品系列。
在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先，得到了广泛应用，订单持续增加。
报告期内，公司在宇航应用领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备完整的宇航用系统解决方案，市场推广进展顺利，得到核心用户批量应用，为公司带来持续的营业收入。
2、智能安全芯片业务
报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入，持续加强技术创新，加强新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。
报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位；eSIM产品导入多家头部手机厂商，批量发货；搭载全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡试点首发,为金融IC卡全面国产化提供了可复用的技术范式。
此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。
3、石英晶体频率器件业务
报告期内，伴随着消费类电子市场的持续改善以及网络通信、智能汽车等领域的快速发展，带动了石英晶体频率元器件需求的持续上升，公司石英晶体频率器件业务呈现稳健发展态势。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，继续深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场领域。积极布局空天信息、人工智能、低空经济等新兴市场领域，提升重点领域市场占比及新兴市场领域渗透率。
报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD2016型高基频差分晶体振荡器、SMD2520型高基频温度补偿差分晶体振荡器研发成功，市场竞争力进一步提升；不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类，有效匹配客户多元化需求；热敏晶体谐振器（TSX）产品、音叉晶体谐振器（TF）产品市场规模持续拓展；多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100要求；超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利。
二、核心竞争力分析
（一）产品与技术优势
公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，取得发明专利26项和实用新型专利6项。
在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已经形成的几大系列产品，均得到广泛应用。围绕FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外，公司拥有丰富的外围配套产品，能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向用户推广，缩短用户的设计与验证周期，获得市场广泛认可。在智能安全芯片领域，公司掌握安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GSMASAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证、ISO26262ASILD认证、ISO/SAE21434认证、ASPICECL2认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在石英晶体频率元器件领域，公司在国内实现应用Q-MEMS光刻技术的高端晶片自主化生产，具备微型片式音叉谐振器、高基频晶体谐振器、高基频晶体振荡器大规模生产能力；产品不断向着微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展，产品系列品类齐全，总产能、产销量位居中国大陆行业前列，成为众多国内知名企业国产化替代主力供应商。
（二）市场及供应链优势
公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建高可靠性芯片封测产线，进一步提升了公司未来供应链保障能力。
（三）人才及团队优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比50%以上，其中硕士及以上学历占比超50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
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