证券之星消息，8月18日玻璃基板封装板块较上一交易日上涨3.18%，天承科技领涨。当日上证指数报收于3728.03，上涨0.85%。深证成指报收于11835.57，上涨1.73%。玻璃基板封装板块个股涨跌见下表：
从资金流向上来看，当日玻璃基板封装板块主力资金净流入3.38亿元，游资资金净流出3.53亿元，散户资金净流入1419.71万元。玻璃基板封装板块个股资金流向见下表：
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