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新益昌(688383)2025年半年度管理层讨论与分析

来源:证星财报摘要 2025-08-18 13:05:54
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证券之星消息,近期新益昌(688383)发布2025年半年度财务报告,报告中的管理层讨论与分析如下:

发展回顾:

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)公司所属行业情况

    公司是一家从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的半导体和新型显示封装设备综合解决方案提供商,在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业(C35)”。根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所处行业为新型电子元器件及设备制造,属于新一代信息技术产业的二级子产业,具体为:“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”,属于战略性新兴产业。

    1.半导体行业

    半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,随着以云计算、人工智能、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动,全球半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2025年全球半导体市场销售额预计达到6972亿美元,增幅为11.2%。

    根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020年之前,90~32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻机国产化,封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20~14nm工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来巨大的发展空间。

    根据SEMI研究统计,在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中,封装设备约占半导体设备市场规模的6%,其中焊线机占封装设备市场规模的32%。

    半导体封装环节重点是固晶、焊线及测试包装环节,固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求;焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一,具有极高的技术壁垒,使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求,核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹;测试包装的技术难点在于定位控制能力、测压精度、运行稳定性、柔性化生产能力、测试环境给定等方面均有较高的要求。

    2.LED及新型显示行业

    Mini/MicroLED显示具有无限拼接、无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势,市场需求稳定,且近年来成本下降较快,形成对LCD拼接商显与DLP替代的趋势,其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示,Mini/MicroLED渗透提速,推动新型显示市场迎来结构性改革。根据行家说Research预测,COB(ChiponBoard)LED显示屏技术2025年产值将接近60亿元,未来3年(即2027年)将突破100亿元,未来5年年化增长率为32%。

    Mini/MicroLED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势,是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化、面板化、专业化”的优势,将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分,MiniLED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。MiniLED直显多应用在大尺寸显示如演艺舞台、监控调度、竞技赛事、展览展示、商业广告等领域,在高画质超高清显示方面优势明显;MiniLED背光显示是在背光模组中使用LED实现分区控光,实现高动态对比度的同时可以避免OLED的烧屏问题,具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势,广泛应用于VR穿戴、平板笔电、车载显示、电竞显示等领域。

    公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节,固晶环节主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求,随着Mini/MicroLED显示产品的研发升级,对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求,进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。

    3.电容器智能制造装备行业

    电容器是三大被动电子元件之一,是电子设备中被广泛应用的基础电子元件,根据介质不同,可分为铝电解电容器、超级电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来,随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移,电容器需求呈现出整体上升态势,我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。

    据QYResearch数据,全球超级电容器市场将从2020年的197亿元增长到2026年的583亿元,CAGR为16.5%,未来渗透率有望提升。根据中国电子元件行业协会发布的数据,预计到2027年全球铝电解电容器需求量将达1630亿只,市场规模将达到808.1亿元,未来五年全球铝电解电容器行业复合增长率约为4.6%。

    公司电容器设备主要用在铝电解电容器和超级电容器的老化和测试环节,主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求,对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗,测试精度等都有较高的技术要求。

    4.锂电池行业

    锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广,将带动锂电池设备市场规模不断扩大,我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。根据高工产研锂电研究所(GGII)发布数据,初步调研数据显示,2025年上半年中国锂电池出货量776GWh,同比增长68%。其中动力、储能电池出货量分别为477GWh、265GWh,同比增长分别为49%、128%。

    公司锂电池设备主要涉及制片及卷绕工序,同时也是锂电池制造工艺核心环节。主要技术难点在于材料纠偏、张力控制和线速度控制等方面有严格的精度要求,对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。

    (二)公司所属行业地位分析及其变化情况

    公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,持续积极开拓各主营业务领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展,公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体,与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系,并以此作为枢纽,进一步寻求更多合作伙伴,向世界提供中国方案。

    公司在半导体封装设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度,增长潜力巨大,封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域,为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作,已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化和设立新益昌飞鸿科技,积极研发半导体焊线设备和测试包装设备,实现覆盖半导体封测领域主要节点设备市场,形成协同销售效益,助力公司未来多元化成长。公司深度布局机器人领域,新设子公司主要从事人工智能的研发及各种机器人的制造和销售,基于公司现有的制造能力和运控技术积累,积极研发优化负责轨迹规划和运动控制的机器人“小脑”及机器人各种核心零部件,未来有望成为公司业绩的增长点。

    在LED及新型显示设备领域,公司的客户包括京东方、华星、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业,并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。

    公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域,凭借领先的技术优势和良好的服务质量,已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一,并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。

    在锂电池设备领域,公司紧跟市场趋势,已成功实现大圆柱卷绕机的批量交付,并推出新一代方型卷绕机,其核心性能(如张力控制精度、对齐度等)达到行业领先水平,满足客户对高效率、高一致性生产的需求。未来,公司将持续深化在固态电池关键设备的布局,助力客户抢占技术制高点。

    (三)主营业务情况

    1.主要业务

    公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象,成为国内外众多知名企业的合作伙伴,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,在半导体、LED及新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场,在锂电池设备领域紧跟市场趋势,持续深化在固态电池关键设备的布局。此外,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

    公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产,顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略性新兴产业发展的历史机遇,不断填补国内高端智能制造装备领域空白,提高我国高科技产业的国产化水平。

    3.主要经营模式

    公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下:

    (1)盈利模式

    公司主要从事半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,从上游供应商采购原材料,针对客户相对个性化的需求,通过公司专业化研发和生产,向下游半导体、LED及新型显示、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。

    (2)研发模式

    公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。一方面,公司通过深入了解下游行业发展趋势,积极响应客户的实际应用场景需求,及时进行针对性的新项目研发,保证公司持续创新能力和行业先进性;另一方面,公司和众多知名企业客户展开深度合作,从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息,不断进行实际应用技术更新迭代。此外,公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能,为客户提供高附加值的智能制造装备。

    (3)采购模式

    公司主要采取“以产定购”的采购模式,根据生产计划安排采购,具体采购流程及供应商管理如下:

    1)采购流程

    公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购,如电子元件、传动部件和气动元件等;非标准件为生产所需的专用定制件,供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产,如钣金件、机加件、齿轮等。

    公司PMC部根据BOM清单制定物料采购计划,向采购部发出物料申请单;采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素,在ERP系统里对供应商进行择优选择,并生成采购订单经审批后发送至供应商;供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货,物料经仓管人员对物料数量、型号等进行初步清点检验无误,品质部进行质量检验合格后正式入库;若任一环节检验不合格则进行退换货处理,供应商需按订单要求重新供应合格物料。

    2)供应商管理

    公司建立了完善的供应商管理体系以及供应商协同平台系统,管理供应商及采购过程,确保采购材料品质优良、价格公允,并足量、及时地供应生产所需物料。

    供应商的开发与选择:采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程,对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察,建立公司的合格供应商名录。

    供应商的动态管理:每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核,考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改,限期内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。

    (4)生产模式

    公司主要采用“以销定产”的生产模式,根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制,在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产,既可将设备成品存货保持在较低水平,提高资产的周转率,又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中,公司采用ERP系统对流程进行统一管理。

    公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求;研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等;PMC部负责编制生产计划;采购部负责根据物料清单采购物料;制造中心负责生产加工、装配和调试;品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。

    (5)销售模式

    公司以直销模式为主,即公司直接与客户签署合同,直接将货物交付至客户指定的地点,客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式,即公司与代理商达成协议,代理商自行购进产品,由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。

    公司经过多年的发展与沉淀,逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象,并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司依托雄厚的研发积淀和持续迭代的创新动能,在半导体、LED及新型显示等国家重点扶持且市场空间广阔的前沿领域,已构建起具有国际竞争力的智能装备产品矩阵,与多家国内外行业标杆企业建立了长期稳定战略合作关系。基于对产业发展方向的精准把握,公司将动态优化全球化战略路径,持续推进半导体、LED及新型显示等行业智能制造装备产业链关键环节的国产化替代进程,为全球客户提供高附加值的智能制造装备,逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。

    (一)经营情况

    报告期内,公司实现营业收入40168.51万元,较上年同期减少28.30%;归属于上市公司所有者的净利润261.57万元,较上年同期减少96.05%;归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润245.88万元,较上年同期减少96.02%。

    报告期内,外部不确定性及国际经济动荡依然突出,公司积极推进产业结构升级战略,优化传统LED产能规模,聚焦资源在半导体和新型显示封装技术等核心领域,以审慎经营的态度面对外部挑战,确保核心业务保持稳健,行业地位、市场占有率及竞争优势均未弱化。

    (二)市场布局

    公司秉持以市场为导向,以客户需求为驱动的发展战略,通过深度聚焦主营业务领域构建差异化竞争优势,持续强化核心技术研发与智能制造能力,同步推进产品体系的迭代升级,有效构建起企业核心竞争力,实现可持续发展与质量效益双提升。

    (三)产能建设

    报告期内,为跨越生产能力瓶颈,适应公司业务发展新需求,提升工艺水平,增强公司整体交付能力,公司全力推进新益昌高端智能装备制造基地项目建设,支撑业务战略升级,系统推进智造体系数字化转型。

    (四)技术研发

    公司一直聚焦于智能制造装备产品的技术研发,保持核心竞争力的自我迭代,提高对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力,优化可持续发展内核。报告期内,公司紧跟市场需求,在半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加,共计研发投入4488.36万元,较上年同期上升3.37%,为产品的未来市场开发奠定坚实基础。报告期内,公司新增专利35项,软件著作权6项,通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、MiniLED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术,是率先研发出可用于MiniLED生产的智能制造装备的国内企业,相关设备的技术指标处于行业领先水平。

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