截至2025年8月15日收盘,甬矽电子(688362)报收于36.0元,较上周的31.96元上涨12.64%。本周,甬矽电子8月14日盘中最高价报37.35元。8月11日盘中最低价报31.7元。甬矽电子当前最新总市值147.47亿元,在半导体板块市值排名81/163,在两市A股市值排名1241/5152。
甬矽电子本周多次出现大宗交易,具体如下:- 8月14日和8月11日分别出现399.96万元的大宗交易- 8月13日出现一笔大宗交易,机构净买入1882.72万元- 8月12日出现三笔大宗交易,机构净买入1701.9万元
甬矽电子发布了2025年度跟踪评级报告,主要内容包括:- 报告指出公司在技术实力及产业化能力方面具有竞争力,与境内外核心芯片企业建立了长期合作关系,客户粘性强,产销量和收入规模大幅增长,经营获现能力良好。- 主要挑战包括产能规模与头部企业存在差距,晶圆级封测产线仍处于产能扩张期间,毛利承压明显,财务杠杆较高。- 报告维持甬矽电子主体及债项上次评级结论,主体信用等级为A+,评级展望为稳定,“甬矽转债”信用等级为A+。- 2024年公司资产总计136.55亿元,负债合计96.18亿元,营业总收入36.09亿元,净利润0.40亿元;2025年一季度资产总计139.38亿元,负债合计99.00亿元,营业总收入9.45亿元,净利润0.09亿元。- 公司将继续聚焦半导体先进封装测试,产品应用领域广泛,客户认证及拓展顺利,但需关注设备投资节奏、产能利用率及资金平衡等情况。
此外,甬矽电子还发布了关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告,主要内容包括:- 经中国证监会同意,公司向不特定对象发行116,500.00万元的可转换公司债券,期限6年,每张面值为人民币100元,发行数量为1,165,000手(11,650,000张),募集资金总额为人民币1,165,000,000.00元,扣除发行费用后实际募集资金净额为1,151,298,820.78元。- 本次发行的可转换公司债券于2025年7月16日起在上海证券交易所上市交易,债券简称“甬矽转债”,债券代码“118057”。- 可转债转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止。参与可转债转股的投资者,应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的,可转债持有人不能将其所持的可转债转换为公司股票。- 投资者需关注因自身不符合科创板股票投资者适当性管理要求而导致其所持可转债无法转股所存在的风险及可能造成的影响。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。