截至2025年8月14日收盘，沃格光电(603773)报收于30.03元，下跌6.1%，换手率7.33%，成交量14.97万手，成交额4.57亿元。
8月14日沃格光电（603773）收盘报30.03元，跌幅为6.1%，当日成交金额为1496.63万元。根据收盘数据统计，该股已连续3日下跌。在前10个交易日中，主力资金累计净流入2433.25万元，股价累计上涨8.57%。
8月14日的资金流向显示，主力资金净流出6449.97万元，占总成交额的14.11%；游资资金净流出20.0万元，占总成交额的0.04%；散户资金净流入6469.97万元，占总成交额的14.16%。
江西沃格光电集团股份有限公司已完成工商变更登记。公司于2025年7月21日召开第四届董事会第二十四次会议及2025年8月6日召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了关于变更注册资本、取消监事会及修订公司章程的议案。因2023年股票期权与限制性股票激励计划股票期权自主行权，注册资本由223,477,233元增至223,490,233元。根据最新法规要求，公司不再设置监事会与监事，由董事会审计委员会行使公司法规定的监事会相关职权，并废止公司监事会相关制度。公司对章程部分条款进行了修订。近日，公司完成了上述事项的工商变更及备案登记手续，并取得新余市市场监督管理局换发的营业执照。变更后注册资本为贰亿贰仟叁佰肆拾玖万零贰佰叁拾叁元整，法定代表人为易伟华，营业范围包括显示器件制造、销售等。
投资者： 请问截止今天2025年7月11日，公司的股东数是多少
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。
投资者： 请问公司与新易盛合作的光模块CPO进展是否顺利？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基产品在光通讯行业与多家领军企业协同研发，目前项目进展顺利，具体请以公告为准。谢谢。
投资者： 请问公司与天孚通信合作的光模块CPO进展是否顺利？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基产品在光通讯行业与多家领军企业协同研发，目前项目进展顺利，具体请以公司公告为准。谢谢。
投资者： 根据公告编号：2024-045请问公司制定的股权激励解锁条件，2024年营收不低于20亿或净利润不低于1亿，2025年营收达到50亿，或净利润2亿，恭喜公司2024年考核目标完成，请问公司2025年考核目标是否有信心完成？哪一方面增量较大，请介绍一下。谢谢
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前业务主要分为三大板块，传统显示业务板块目前进展顺利，依然保持行业领先位置，以江西德虹为代表的新型显示业务今年也获得了重大进展，部分产品进入批量生产阶段，此外与多家客户同步在项目落地过程中；以通格微为代表的泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、chiplet先进封装等产品均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，具体公司业绩情况请以公告为准，谢谢。
投资者： 尊敬的董秘，你好，近期看到沃格有很多进展，令人欣喜。如7月底在无锡的玻璃基大会上，贵司说玻璃基已经能做10层以上的堆叠了，请问，这个技术难度有多大？对于产业应用，如半导体、通信和算力芯片行业是否意味着沃格的通格微已经具备量产能力？目前有哪些领域在打样？如果通格微打样通过，未来的产值会有多少？谢谢。
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基在半导体先进封装应用，对现有封装基板材料的升级方案主要有玻璃基和ABF/PI,玻璃基封装到PCB，以及全玻璃多层堆叠方案，其中全玻璃基多层堆叠方案技术难度极高，需要多层超薄玻璃基双面线路板进行玻璃键合，包括核心装备开发等。全玻璃结构方案目前已获得著名客户认可，沃格光电在该产品的技术储备、设备能力位于行业绝对领先，是全玻璃基线路板行业的引领者。目前通格微公司在上述多种结构和方案顺利推进和协助上下游产业链进入产业化应用，终端应用场景包括光模块/CPO、存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域。此外，湖北通格微多层GCP（玻璃线路板）产品在MicroLED直显（家居智能显示以及近距离显示等）、6G通讯等多项领域均有项目开发和应用，并形成一定研发收入。上述应用场景主要为技术突破实现的新市场增量，替代现有技术路径方案，市场空间极大。具体进展请以公司公告为准，并提醒注意投资风险。谢谢。
投资者： 董秘好，最近贵司举行了德宏量产大会，是否意味着德宏首期100万平在明年可以满产了？预计产值会有多少？后期500万平扩产，还需要建设新的厂房吗？还是只需要上设备就行了？谢谢。
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，德虹显示已具备一期年产80万片玻璃基MiniLED基板和部分后段灯板、模组产能。截至目前，公司生产的玻璃基线路板在海信发布的大圣G9电竞显示器已实现量产，同时RS项目也进入批量生产阶段，TV端的产品应用解决方案获客户极大好评与赞赏，并有望推进下一步量产。德虹显示项目目前整体厂房已建设完成，且第一条量产线运行平稳，后续扩产主要为设备等相关投入。具体进展请以公司公告为准，谢谢。
投资者： 请问，截止今天，公司的股东数是多少
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。
投资者： 尊敬的董秘，公司曾发布多次回购公告，请问，目前回购进展情况如何？何时实施完成？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司近期披露的回购计划已实施完成，具体请参阅相关公告，谢谢。
投资者： 董秘好，最近行业内有说法，英伟达将考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上，将在oam上下增加载板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam从HDI升级到msap工艺，对玻璃基应用会是一个促进，请问，沃格有跟英伟达或者国内主流厂商对接合作吗？谢谢。
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。随着人工智能应用对于芯片高端算力需求越来越高，各类型芯片的集成使芯片尺寸往更大尺寸方向发展，而多层不同材质载板的堆叠，由于热膨胀系数不一致，存在翘曲等问题，故通过减少封装载板和层数提升信号传输效率和尽可能解决翘曲等问题。为了解决翘曲等问题，需要采用硅基板、玻璃基板或陶瓷基板，上述三种基材，从介电常数、介电损耗、热膨胀系数以及成本等方面考虑，玻璃基是最优选择，随着玻璃基产业链逐步成熟，将必然成为未来发展趋势。沃格公司与国内著名企业率先使用玻璃基封装已进行了多年开发和验证，并同步开发全玻璃堆叠结构，在性能、成本和全面自主可控等方面具有重大意义。具体进展请以公司公告为准，并提醒注意投资风险。谢谢。
投资者： 请问董秘，贵司跟北极雄芯合作的玻璃基高频宽存存储封装是第几代HBM封装？目前进展如何？除了北极雄芯，还有哪些重要半导体厂商在实质性合作，谢谢。
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与国内客户致力于开发多层全玻璃结构封装形式，终端应用场景包括存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域，该产品的应用突破将在性能、成本和全面自主可控等方面具有重大意义。具体进展请以公司公告为准，谢谢。
投资者： 董秘，您好！请问公司的电致变色技术是否可以用于ai眼镜？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具有电致变色技术储备，目前暂无相关量产产能规划。谢谢。
投资者： 三叠纪牵头成立了国内首个tgv产业联盟，里面并没有提到通格微？文章里面还说国内tgv三国鼎立云天半导体，三叠纪、森丸电子。请问通格微相比这三家公司实力如何？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，通格微是国内最早实现TGV技术产业化的公司，也是目前在该领域投资规模最大的公司，具备玻璃基线路板全制程能力。谢谢。
投资者： 请问公司目前和华为有无业务合作？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与全球电子信息产业多家重要公司有多个项目合作，受保密协议要求无法透露客户情况，具体请以公告为准。谢谢。
投资者： 京东方投产玻璃基封装项目，公司是否有参与合作？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。京东方是公司重要客户，我们在多个业务领域展开合作，相关进展请以公告为准。谢谢。
投资者： 国家集成电路大基金有调研公司吗？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与多家国家大基金有过接洽，也有部分相关基金到公司调研，公司会根据发展需求择机选择合作伙伴，目前不存在应披露未披露的重大事项，具体情况请以公司公告为准。谢谢。
投资者： 请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。智能制造是公司重要发展战略和重要投资方向，具体投入情况请以公司披露的相关公告为准，谢谢。
投资者： 现在很多新能源车都用电致变色玻璃，请问公司有相关产品吗？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具有电致变色技术储备，目前暂无相关量产产能规划。谢谢。
投资者： 昇腾910D用了玻璃基板是否属实？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与行业内多家客户合作开发的玻璃基大算力芯片先进封装在大型服务器的产业化应用，目前项目进展顺利，进入产业应用需要一点时间，谢谢。
投资者： 请问中美互相大幅提升关税对贵司影响如何。高关税环境是否会造成贵司进口物料成本提升，并且压降未来对贵司产品的总体需求，从而对贵司业绩产生大的影响?贵司是否有应对方案。
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述问题未对公司产生较大影响，如发生对公司经营产生重大影响事项，公司将及时予以披露。谢谢。
投资者： 请问中美贸易争端高关税环境下，是否会提高贵司原料采购成本，压减需求，进而影响贵司业绩。请问贵司是否有应对预案。
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述问题未对公司产生较大影响，如发生对公司经营产生重大影响事项，公司将及时予以披露。谢谢。
投资者： 贵公司研发产品是否均为自主可控，涉不涉及海外或美国等业务，此次关税是否会波及公司利润
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司产品技术均为自主研发，公司产品布局和应用场景广泛，属于面向全球市场，您所提及的问题目前对公司未产生较大影响，后续我们将实时关注。谢谢。
投资者： 通格微目前产品良率多少了？今年预计能量产哪些产品？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，具体请以公告为准，谢谢。
投资者： 通格微公司目前有什么新产品量产？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。湖北通格微公司生产的GCP玻璃基线路板产品在泛半导体封装载板业务、通讯射频、CPO光电共封、Chiplet先进封装等产品应用均与各领域主要厂商在协同开发，不同领域所处阶段不同，预期明年部分产品进入初步量产应用，具体请以公告为准，并注意投资风险，谢谢。
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