沃格光电：全玻璃基线路板技术行业领先

证券之星消息，沃格光电(603773)08月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，你好，近期看到沃格有很多进展，令人欣喜。如7月底在无锡的玻璃基大会上，贵司说玻璃基已经能做10层以上的堆叠了，请问，这个技术难度有多大？对于产业应用，如半导体、通信和算力芯片行业是否意味着沃格的通格微已经具备量产能力？目前有哪些领域在打样？如果通格微打样通过，未来的产值会有多少？谢谢。

沃格光电回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基在半导体先进封装应用，对现有封装基板材料的升级方案主要有玻璃基和ABF/PI,玻璃基封装到PCB，以及全玻璃多层堆叠方案，其中全玻璃基多层堆叠方案技术难度极高，需要多层超薄玻璃基双面线路板进行玻璃键合，包括核心装备开发等。全玻璃结构方案目前已获得著名客户认可，沃格光电在该产品的技术储备、设备能力位于行业绝对领先，是全玻璃基线路板行业的引领者。目前通格微公司在上述多种结构和方案顺利推进和协助上下游产业链进入产业化应用，终端应用场景包括光模块/CPO、存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域。此外，湖北通格微多层GCP（玻璃线路板）产品在MicroLED直显（家居智能显示以及近距离显示等）、6G通讯等多项领域均有项目开发和应用，并形成一定研发收入。上述应用场景主要为技术突破实现的新市场增量，替代现有技术路径方案，市场空间极大。具体进展请以公司公告为准，并提醒注意投资风险。谢谢。

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