金田股份：高精密异型无氧铜排产品已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产_股票频道

证券之星消息，金田股份(601609)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：最近博威合金表现强势，市场对其供应英伟达GB300相关液冷材料的呼声很高，你们在这方面有何建树？

金田股份回复：尊敬的投资者，您好！AI产业发展极大提升对芯片算力的需求，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进芯片互联、散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，也是全球较早实现向上述领域龙头企业批量提供铜基材料的公司之一。其中公司高精密异型无氧铜排产品，依托高导热率、优良的焊接性能、加工性能，已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，目前已与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作，并应用于多款顶级GPU散热方案中；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进上述领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请持续关注定期报告，感谢您对公司的关注！