截至2025年8月12日收盘,沪硅产业(688126)报收于18.5元,下跌0.86%,换手率0.89%,成交量24.42万手,成交额4.53亿元。
8月12日,沪硅产业的资金流向如下:主力资金净流入2641.31万元,占总成交额5.83%;游资资金净流出1758.24万元,占总成交额3.88%;散户资金净流出883.06万元,占总成交额1.95%。
沪硅产业将于2025年8月28日召开第四次临时股东大会,会议采用现场投票和网络投票相结合的方式。现场会议地点为上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室,时间为13点30分。网络投票时间为8月28日9:15-15:00。会议将审议以下两个议案:1. 关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的议案;2. 关于2025年度申请直接债务融资产品额度的议案。
会议将审议两个议案:1. 全资子公司上海新昇拟向股东国盛集团申请借款人民币10亿元,并由公司为其提供担保。国盛集团持有公司19.87%的股份,构成关联交易。借款利率综合考虑了国盛集团和公司的融资成本,定价公允。2. 2025年度申请注册及发行总额度不超过20亿元人民币的直接债务融资产品,种类包括公司债券、中期票据等,期限不超过5年,募集资金将用于偿还债务、补充流动资金等。
全资子公司上海新昇半导体科技有限公司拟向公司股东上海国盛(集团)有限公司申请借款人民币10亿元,并由公司为本次借款提供担保。国盛集团持有公司19.87%股份,为公司关联方,因此本次借款构成关联交易。借款将专用于集成电路用300mm硅片产能升级建设,借款期限为一年或在一年期之前双方就国盛集团增资上海新昇签署增资协议并完成工商变更之日,或双方另行达成一致的日期止。借款利率综合考虑了国盛集团的实际资金成本和公司的融资成本,定价公允、公平、合理。
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